一种激光打标机片状材料定位架，包括一个放置待加工材料的容器，容器的顶部设有开口，开口小于待加工材料的大小；容器的底部设有弹簧可以使底部沿容器侧壁移动；容器的侧面顶部设有狭缝，狭缝的宽度大于待加工材料的厚度，狭缝的长度大于待加工材料的长度。本发明专利技术具有结构简单、使用方便、一次定位多次使用的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光打标机，特别是一种用于固定批量打标的片状待加工材料的激光打标机片状材料定位架。
技术介绍
在激光打标机的使用中，经常涉及的一项工作就是在各类薄片上雕刻标记。在这个过程中，工作人员需要将待加工的片状材料拿到工作台上，用激光打标机对其进行加工，加工完一片后再将其拿离工作台。在实际工作中，这些待加工的片状材料往往量很大，而且一般来说一道工序是在待加工的片状材料的同一位置加工同一图案。因此，批量加工时，需要重复地把样品放在工作台上，雕刻完后拿下，这样就增加了工序而且工作强度大，工作效率不高。特别是在待加工的片状材料的同一位置加工同一图案时很难保证定位一致，影响了加工质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服上述困难，提供一种激光打标机用的批量打标时固定片状待加工材料样品的定位架，以便能简单、快速、准确地重复完成对样品的加工。本专利技术的技术解决方案如下提供一种激光打标机片状材料定位架，它包括一个放置待加工材料的容器，容器的顶部设有开口，开口小于待加工材料的大小，容器的底部设有弹簧可以使底部沿容器侧壁移动，容器的侧面顶部设有狭缝，狭缝的宽度大于待加工材料的厚度，狭缝的长度大于待加工材料的长度。所述容器的侧面设有可将待加工材料放入容器的开口，也可以将所述容器设计成可以打开顶或底部将待加工材料放入容器。所述的弹簧使底部压紧待加工材料，保证使最上面的材料处于容器的顶端。所述的狭缝是用于从定位架中抽出完成加工的样品，其宽度和长度保证每次只能抽出一张。进一步的，所述容器可以是矩形，弹簧设置在该矩形容器的四角。本专利技术可简便、快速地完成激光打标机对批量薄片样品的加工，可起到节省工序、减小工作强度，提高工作效率的效果，特别是在待加工的片状材料的同一位置加工同一图案时可保证定位一致，提高了加工质量。附图说明图1为本专利技术一个实施例的结构原理图。图2为本专利技术一个实施例的使用状态的示意图。具体实施例方式本专利技术揭示了一种激光打标机片状材料定位架，它包括一个放置待加工材料的容器，容器的顶部设有开口，开口小于待加工材料的大小，以卡住材料不致被弹簧顶出。容器的底部设有弹簧可以使底部沿容器侧壁移动，弹簧使底部压紧待加工材料，保证使最上面的材料处于容器的顶端。容器的侧面顶部设有狭缝，狭缝的宽度大于待加工材料的厚度，狭缝的长度大于待加工材料的长度。狭缝是用于从定位架中抽出完成加工的样品，其宽度和长度保证每次只能抽出一张或数张。所述容器的侧面设有可将待加工材料放入容器的开口，也可以将所述容器设计成可以打开顶或底部将待加工材料放入容器。请参阅图1，图1是根据本专利技术的用于激光打标机片状材料定位架的一个实施例。在这个实施例中的容器是一个矩形盒子1，矩形盒子1的上方有一个矩形框2，相当于前述的容器的顶部设有的开口。矩形框2的四角用螺钉固定在矩形盒子1上，矩形框2的内部与激光打标机的可加工面积相等，但略小于待加工材料的大小，保证材料不会从这里脱出。矩形盒子1的正前方有一条长的狭缝3，长度与待加工材料的尺寸相当，狭缝3的宽度略大于待加工材料的厚度。矩形盒子1的侧面是一个矩形的孔4，其长度与宽度略大于整叠的待加工材料的厚度，待加工的片状材料就是从这里放入定位架。盒子底部5依靠四角的弹簧6可以自由升降，放入材料时被压下，随着完成加工的材料被抽出，在弹簧6的作用下，待加工的材料慢慢向上运动，使下一片材料自动处于待加工的位置上，直到这批材料全部加工完毕。具体地说，本实施例是一个矩形状的盒子1，可以一次放入多片材料连续加工。有一个可以有弹簧6控制的可以升降的底部5。当第一片完成加工的样品拿走后，第二片自动处于待加工的位置，直到所有样品加工完成。该矩形盒子可以由金属材料或非金属材料制成的。根据本专利技术的一个实施例的使用状态如图2所示。激光打标机的焦点处于样品的表面，完成加工的样品从定位器的前方狭缝3处抽出，待加工的样品从定位器的侧面矩形孔4处放入。当然，以上介绍的仅是本专利技术的一个实施例，容器的形状可以是矩形也可以是其他形状，如圆柱形。本专利技术弹簧的设置位置可以是在容器底部的边缘或中央。狭缝和孔的大小、位置均可以作一定变化。因此，不能以本专利技术的较佳实施例来限定本专利技术实施的范围，即本
内的一般技术人员根据本专利技术所作的等同的变化，以及本领域内技术人员熟知的改进、变化，都应仍属于本专利技术专利涵盖的范围。权利要求1.一种激光打标机片状材料定位架，其特征在于它包括一个放置待加工材料的容器，容器的顶部设有开口，开口小于待加工材料的大小，容器的底部设有弹簧可以使底部沿容器侧壁移动，容器的侧面顶部设有狭缝，狭缝的宽度大于待加工材料的厚度，狭缝的长度大于待加工材料的长度。2.根据权利要求1所述的激光打标机片状材料定位架，其特征在于所述容器的侧面设有可将待加工材料放入容器的开口。3.根据权利要求1所述的激光打标机片状材料定位架，其特征在于所述容器可以打开顶部将待加工材料放入容器。4.根据权利要求1所述的激光打标机片状材料定位架，其特征在于所述容器可以打开底部将待加工材料放入容器。5.根据权利要求1所述的激光打标机片状材料定位架，其特征在于所述的弹簧使底部压紧待加工材料，保证使最上面的材料处于容器的顶端。6.根据权利要求1所述的激光打标机片状材料定位架，其特征在于所述的狭缝是用于从定位架中抽出完成加工的样品，其宽度和长度保证每次只能抽出一张。7.根据权利要求1所述的激光打标机片状材料定位架，其特征在于所述容器是矩形，弹簧设置在该矩形容器的四角。全文摘要一种激光打标机片状材料定位架，包括一个放置待加工材料的容器，容器的顶部设有开口，开口小于待加工材料的大小；容器的底部设有弹簧可以使底部沿容器侧壁移动；容器的侧面顶部设有狭缝，狭缝的宽度大于待加工材料的厚度，狭缝的长度大于待加工材料的长度。本专利技术具有结构简单、使用方便、一次定位多次使用的优点。文档编号B23K26/00GK1559741SQ20041001647公开日2005年1月5日 申请日期2004年2月23日 优先权日2004年2月23日专利技术者董景星, 楼祺洪, 叶震寰, 魏运荣, 漆云凤 申请人:中国科学院上海光学精密机械研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光打标机片状材料定位架，其特征在于：它包括一个放置待加工材料的容器，容器的顶部设有开口，开口小于待加工材料的大小，容器的底部设有弹簧可以使底部沿容器侧壁移动，容器的侧面顶部设有狭缝，狭缝的宽度大于待加工材料的厚度，狭缝的长度大于待加工材料的长度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董景星，楼祺洪，叶震寰，魏运荣，漆云凤，
申请(专利权)人：中国科学院上海光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。