切割装置制造方法及图纸

一种切割装置，配置于机台上，对机台上所置放的被切割物（芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板）进行切割，该切割装置包括：　　　　一切割机构，配置于上述的机台上与被切割物形成相对位移，对被切割物表面进行划割路径的操作；　　　　一配置于上述机台上并位于切割机构后方与被切割物形成相对位移，对切割机构所划割的路径进行热切割，其内部具有一激光模块；　　　　藉此，上述切割机构在被切割物表面上划割出一道未贯穿被切割物本体的路径，再由热切机构内部激光模块所产生的张应力进行该路径往下贯穿破裂的切割，以分离被切割物。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种切割装置，特别是一种于被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)表面上划割一道未贯穿被切割物本体的路径，并利用激光对划割后的路径进行破裂切割的切割装置。
技术介绍
已知，目前所有电器、仪器内部都具数个芯片，而每一个芯片内部都加载控制软件程序，让使用者根据电器或仪器内部所有芯片所加载的软件程序进行各种功能的操控执行。加载于芯片内部的软件程序，是否能够执行稳定，除了软件程序撰写上无任何问题外，芯片制作上若是有暇疵时，将会导致软件程序执行不稳定。尤其，在被切割物切割不佳时，将导致芯片制作不佳。以往芯片切割技术包括有饡石切割、钻石划割、激光烧熔切断、激光划割等。前述的钻石切割利用钻石锯片直接将芯片锯开分离；该钻石划割是利用钻石直接于芯片表面划割凹槽，再利用工具沿着凹槽直接将芯片拨离；该激光烧熔切断是利用激光产生的集中高温以烧熔被切割物材料；该激光划割以脉冲式激光在材料烧熔出一是列分布的盲孔，其盲孔深度约为断面1/2～2/3，当划割完成后，再利用机械力将划割好的材料分开。虽然，上述的切割技术可以分离芯片材料，但是此种切割或划割芯片方式，将导致被切开的芯片断面产生裂纹缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元龙，
申请(专利权)人：郑元龙，
类型：发明
国别省市：