灯装置及照明器具制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种灯装置及照明器具。具有基体（17），在该基体（17）的一面侧安装光源（34），在另一面侧安装灯头（20）。该灯头（20）在周边部形成有灯头面部（51），且在中央部形成有具有平面部（60）的灯头突部（53）。在灯头（20）内配置点灯电路基板（88），点灯电路基板（88）的一侧的面与灯头突部（53）的平面部（60）相对配置。而且，在点灯电路基板（88）的一侧的面上安装点灯电路部件（89），该点灯电路部件（89）配置在灯头突部（53）内。点灯电路基板（88）与灯头突部（53）的平面部（60）的间隔尺寸大于点灯电路部件（89）中的从点灯电路基板（88）突出的突出尺寸最大的部件的高度尺寸。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

灯装置及照明器具本申请基于2012年2月3日的日本专利申请No. P2012-021614而主张优先权，并 将其内容作为参照而援引于此。
本技术涉及灯装置及照明装置。
技术介绍
以往，有使用了 GX53形的灯头的灯装置。该灯装置具有圆盘状的基体，在该基体 的一面侧配置光源，在另一面侧配置灯头，在基体与灯头之间配置有点灯电路。在灯头中，在另一面周边部形成有灯头面部，在另一面中央部形成有比灯头面部 的另一面侧突出且内部朝向一面侧开口的灯头突部，一对灯销从灯头面部的另一面侧突出设置。点灯电路具有点灯电路基板、及安装在该点灯电路基板上的多个点灯电路部件， 所述点灯电路基板及点灯电路部件均配置在灯头突部内。在灯头的灯头突部内配置包括点灯电路基板及点灯电路部件在内的点灯电路整 体，由此能够实现灯装置的薄形化。然而，在将点灯电路配置在灯头突部内时，由于照明器具侧的接地与点灯电路容 易接近，因此有时由于点灯电路的动作所产生的噪声与地线耦合，会使杂音水平恶化。上述技术在日本专利申请日本特开2011-171160号公报中公开，其内容作为参照 而包含于此。
技术实现思路
本技术提供一种灯装置，其具备基体；光源，其安装在基体的一面侧；灯头， 其安装在基体的另一面侧，且在中央部形成有具有平面部的灯头突部；点灯电路，其具有点 灯电路基板及点灯电路部件，所述点灯电路基板以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方 式配置在灯头内，所述点灯电路部件安装在点灯电路基板的一侧的面上且配置在灯头突部 内，并且所述点灯电路基板与灯头突部的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件中的从 点灯电路基板突出的突出尺寸为最大的部件的高度尺寸。此外，所述点灯电路中，所述点灯电路部件中的从点灯电路基板突出的突出尺寸 大的部件与所述灯头突部的平面部通过具有导热性的树脂来连接。此外，在所述点灯电路基板的另一侧的面上形成有高频电源图案。此外，所述点灯电路基板为单面安装基板，一侧的面为部件安装面，另一侧的面为 配线图案面。此外，所述点灯电路基板形成有接地电位图案、稳定电位图案及高频电源图案,并 且，与接地电位图案或稳定电位图案相比，高频电源图案距离所述灯头突部的平面部的间 隔尺寸更大。此外，本技术提供一种照明器具，其特征在于，具备器具主体；插座装置，其 安装于器具主体；灯装置，其具备基体、光源、灯头及点灯电路，且该灯装置安装于所述插座 装置，其中所述光源安装在基体的一面侧，所述灯头安装在基体的另一面侧，且在中央部形 成有具有平面部的灯头突部，所述点灯电路具有点灯电路基板及点灯电路部件，所述点灯 电路基板以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方式配置在灯头内，所述点灯电路部件安 装在点灯电路基板的一侧的面上且配置在灯头突部内，并且所述点灯电路基板与灯头突部 的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件中的从点灯电路基板突出的突出尺寸为最大 的部件的高度尺寸。根据本技术，能够期待抑制灯装置的杂音水平的恶化。附图说明图1是表示一实施方式的灯装置的剖视图。图2是该灯装置的灯头的立体图。图3是具备该灯装置的照明装置的立体图。具体实施方式以下，参照图1至图3，说明一实施方式。如图3所示，照明装置11例如是筒灯，具备器具主体12、在该器具主体12安装的 插座装置13、及以可拆装的方式安装于该插座装置13的平坦形的灯装置14。需要说明的 是，以下，关于它们的上下方向的关系，以将平坦形的灯装置14水平安装的状态为基准，以 灯装置14的一面侧或一端侧即光源侧为下，且以另一面侧或另一端侧即灯头侧为上进行 说明。器具主体12例如为金属制或合成树脂制，且一体地具有下表面开口的反射体功 倉泛。接下来，如图1至图3所示，灯装置14具备圆盘状的基体17、在该基体17的下表面 安装的作为光源的发光模块18、覆盖该发光模块18而在基体17的下表面安装的灯罩19、 在基体17的上表面安装的灯头20、及收纳在该灯头20内的点灯电路21等。基体17例如由导热性及散热性优异的铸铝等的金属或陶瓷一体形成。基体17具 有形成为平圆板状的基板安装部23，在该基板安装部23的下表面形成有以可导热的方式 紧贴安装发光模块18的基板安装面24，在基板安装部23的上表面的周边部形成有圆筒状 的周缘部25，在该周缘部25的内侧形成有将灯头20嵌合的圆形且凹状的灯头收容部26， 在周缘部25的外侧形成有多个散热片27。另外，发光模块18具备基板33、形成在该基板33的下表面中央的发光部34、相对 于发光部34而安装在基板33的外周侧的连接器35。基板33通过使多个螺钉螺合在基体 17的基板安装部23而直接固定在基板安装面24上，确保从发光模块18向基体17的良好 的导热性。需要说明的是，基板17的基板安装面24除了安装基板33的部位之外被涂装为 白色。基板33例如由导热性及散热性优异的铸铝等的金属或陶瓷形成为大致正方形板 状。发光部34例如使用LED元件或EL元件等半导体发光元件。在本实施方式中，采 用如下方式，即使用LED元件作为半导体发光元件，并将多个搭载有LED元件的带有连接 端子的SMD (Surface Mount Device :表面贴装器件)封装体安装在基板33上。在LED元 件中使用白色LED封装体，该白色LED封装体例如使用发出蓝色光的LED元件，并混入有通 过来自LED元件的蓝色光的一部分激励而发射出黄色光的荧光体。需要说明的是，发光部 34也可以使用在基板33上安装多个LED元件的COB (Chip On Board :板上芯片封装)方 式。即，可以在基板33上安装多个LED元件，这多个LED元件由引线接合来串联电连接，并 利用作为混入有荧光体的例如硅酮树脂等透明树脂的荧光体层一体地覆盖并密封多个LED 元件。另外，灯罩19例如为合成树脂制或玻璃制，具有透光性及扩散性，以将安装在基 体17的基板安装面24上的发光模块18覆盖的方式，嵌入到基体17的周缘部并通过爪结 构来卡定。在灯罩19的表面的周边部设有灯销位置显示用的一对显示突部42。另外，灯头20为GX53形，具有灯头主体45，在该灯头主体45上安装有一对灯销 46及灯头罩48。灯头主体45例如由散热性优异且电绝缘性的树脂一体形成，且具有形成在上表 面周边部的圆环状的灯头面部(安装面部)51 ;从灯头面部51的周缘部向下表面侧突出的 圆筒状的周面部52 ;从灯头面部51的中央区域向上表面侧突出的圆筒状的灯头突部53。 由此，灯头主体45中，灯头面部51及灯头突部53的内部朝向下表面开口，在该开口内形成 有收纳点灯电路21的点灯电路收纳部54。在周面部52的内表面形成有未图示的多个凸起，未图示的多个各螺钉通过基体 17而与凸起螺合，从而将基体17和灯头20固定。在灯头面部51上，在相对于灯头20的中 心为对称位置且配置一对灯销46的位置上形成一对开口部57。灯头突部53的上表面形成 俯视为圆形的平面部60而被闭塞。在灯头突部53的外周面，在相对于灯头20的中心为对称位置且从配置一对灯销 46的位置偏离的位置形成有一对键槽部61。各键槽部61形成为大致L字形，具有与灯头 突部53的上表面连通的沿着上下方向形成的纵槽部62、及在灯头突部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于，具备：基体（17）；光源（34），其安装在基体（17）的一面侧；灯头（20），其安装在基体（17）的另一面侧，且在中央部形成有具有平面部的灯头突部；点灯电路，其具有点灯电路基板（88）及点灯电路部件（89），所述点灯电路基板（88）以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方式配置在灯头内，所述点灯电路部件（89）安装在点灯电路基板（88）的一侧的面上且配置在灯头突部内，并且所述点灯电路基板（88）与灯头突部的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件（89）中的从点灯电路基板（88）突出的突出尺寸为最大的部件的高度尺寸。

【技术特征摘要】
2012.02.03 JP 2012-0216141.一种灯装置，其特征在于，具备 基体(17)； 光源(34)，其安装在基体(17)的一面侧； 灯头(20)，其安装在基体(17)的另一面侧，且在中央部形成有具有平面部的灯头突部; 点灯电路，其具有点灯电路基板(88 )及点灯电路部件(89 )，所述点灯电路基板(88 )以一侧的面与灯头突部的平面部对置的方式配置在灯头内，所述点灯电路部件(89)安装在点灯电路基板(88)的一侧的面上且配置在灯头突部内，并且 所述点灯电路基板(88)与灯头突部的平面部的间隔尺寸大于所述点灯电路部件(89)中的从点灯电路基板(88)突出的突出尺寸为最大的部件的高度尺寸。2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 所述点灯电路中，所述点灯电路部件(89)中的从点灯电路基板(88)突出的突出尺寸大的部件与所述灯头突部的平面部通过具有导热性的树脂来连接。3.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于， 在所述点灯电路基板(88)的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤刚，宇佐美朋和，根津宪二，木宫淳一，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：