【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信设备领域,特别涉及一种双SIM卡座及移动终端。
技术介绍
随着通信行业的迅速发展,移动终端作为人们日常生活不可或缺的电子产品,其功能越来越强大,产品也越来越小型化。移动终端内部的结构也更加复杂。以手机为例,用户在使用单一的SIM卡手机时,由于SIM卡设计原因,经常会误操作,譬如SIM卡插错和插反等操作问题。并且单一 SIM卡手机已不能满足很多用户的需求,现有单一个手机配备两张SM卡已经是十分常见,但现有的双卡手机的SIM卡卡槽是叠加在一起设计的,即SMl卡槽上面叠加SM2卡槽,这种设计给手机增加了两个结构的厚度,一个是SM卡槽上的钢片的厚度和SIM卡槽底部的厚度;另一种双卡的设计是两个SM卡槽在PCB上是分开的,相当于两个单SM卡的设计,这种双卡设计增加了 PCB的面积,不利于降低手机成本。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种双SM卡座及移动终端,旨在解决现有技术中操作手机SIM卡时,用户经常出现误操作从而不方便用户使用,及现有技术中的双SIM卡移动终端厚度高不易薄型化和成本高的问题。为了达到上 ...
【技术保护点】
一种双SIM卡座,其特征在于,包括:用于与第一SIM卡接触的第一接触弹片、用于与第二SIM卡接触的第二接触弹片和用于固定双SIM卡座的金属框;所述第一接触弹片和第二接触弹片垂直方向上上下设置在金属框内。
【技术特征摘要】
1.一种双SIM卡座,其特征在于,包括用于与第一 SIM卡接触的第一接触弹片、用于与第二 SIM卡接触的第二接触弹片和用于固定双SIM卡座的金属框;所述第一接触弹片和第二接触弹片垂直方向上上下设置在金属框内。2.根据权利要求1所述的双SIM卡座,其特征在于,所述第一接触弹片与第二接触弹片之间的距离小于或等于单个SIM卡的厚度。3.一种移动终端,其特征在于,包括双SM卡控制电路和如权利要求1-2任意一项所述的双SIM卡座;所述双SM卡控制电路包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和用于控制第一 SIM卡和第二 SM卡的通讯的中央处理器;所述中央处理器的GPI0_47端连接第一接触弹片的...
【专利技术属性】
技术研发人员:章金玉,
申请(专利权)人:TCL通讯宁波有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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