一种手机及其滑块式取出Micro Card结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机及其滑块式取出Micro?Card结构，Micro?Card通过机壳上的卡槽与PCB板电连接，该结构包括滑动连接在机壳上的滑块，滑块位于卡槽口部，滑块滑动方向与Micro?Card取出方向相垂直，且滑块滑出部分位于电池仓之内。由于采用了滑块，利用滑块将电池与Micro?Card相关联，只有先取下电池再推出滑块才能取出Micro?Card，由此阻止了Micro?Card的热插拔，同时Micro?Card并没有与电池直接相关联，由此对卡座的位置也不会构成约束，而且这种滑块式取出Micro?Card结构使用方便、固定可靠，非常适用于卡座与电池仓并排设置的超薄手机上推广应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机及其Micro Card取出结构件领域,尤其涉及的是一种使用方便、固定可靠的手机及其滑块式取出Micro Card结构。
技术介绍
一般的手机都需要SM卡来进行网络通信，并利用Micro SD卡来进行数据存储，而这两种卡都属于Micro Card (微型卡)类型。同时,SIM卡座的位置，以及是否能够热插拔等因素都会影响到手机的功能，如果手机不支持热插拔Micro SD卡而用户强行拔出，就有可能会造成Micro SD卡中的数据丢失，有的甚至会带来更为严重的后果。目前的超薄手机一般都采用的是断板结构，这种结构的MicroCard卡取出方式有以下几种一种是将卡座布置在电池仓的附近，直接利用电池在结构上对卡进行遮挡，如图1所示，图1是现有技术中 手机取卡结构实施例一的立体图，该手机包括手机的中壳110、电池120、SM卡130和Micro SD卡140，为减少用户用在不支持卡热插拔功能的手机上进行错误操作的可能，传统的手机利用了所述电池120的端面挡在所述SM卡130和MicroSD卡140的取出路径上，因此，只有在取出所述电池120之后才能够取出所述SM卡130以及Micro SD卡140 ;但是,这种设计的局限性在于,进行PCBA(Printed Circuit Board+Assembly的简称)布板时对卡座的位置有一定约束。而现有技术中另外一些取卡结构是，如图2所示，图2是现有技术中手机取卡结构实施例二的局部放大立体图，在卡座250取出方向的壳料210上做出推出面211 ;或者，如图3所示，图3是现有技术中手机取卡结构实施例三的局部放大立体图，将适配Micro SD卡340的卡座350设置在壳料310的边沿处，也即是放置在PCBA板边，这两种取卡结构设计的问题是，尽管用户可以在开机的状态下取卡，但是如果结构设计不好或者与SIM卡座接触不充分的情况下，SM卡有可能会沿斜面移动，并造成掉网的现象，因此稳定性较差；尤其是对于如图2所示Micro SD卡的热插拔，极有可能会造成数据丢失的严重后果，而现有技术中这种PCBA板边的Micro SD卡在软件上必须考虑设计热插拔的功能。可见，现有技术中后两种可取卡的结构都有各自的局限性和缺点，所以有必要在不约束卡座位置的基础上，对于手机所用到的SIM卡以及Micro SD卡这两种Micro Card的取出结构进行改进。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种滑块式取出Micro Card结构，可阻止Micro Card的热插拔,并对卡座的位置不构成约束,使用方便、固定可靠。同时,本技术还提出了一种手机,可阻止Micro Card的热插拔,且不约束卡座的位置。本技术的技术方案如下一种滑块式取出Micro Card结构，设置在具有电池仓的机壳上，用于阻止Micro Card的热插拔,所述Micro Card通过所述机壳上的卡槽与PCB板电性连接，其中，该结构包括滑动连接在所述机壳上的滑块，所述滑块位于所述卡槽的口部，所述滑块的滑动方向与所述Micro Card的取出方向相垂直，且所述滑块滑出的部分位于所述电池仓之内。所述的滑块式取出Micro Card结构，其中所述卡槽的口部设置有向上倾斜便于推出所述Micro Card的推出面，所述滑块滑动连接在所述推出面上。所述的滑块式取出Micro Card结构，其中所述卡槽的口部还设置有滑槽，所述滑块的底部一体连接有适配在所述滑槽内滑动的滑轨部。所述的滑块式取出Micro Card结构，其中所述滑槽将所述推出面分割成两部分，位于所述卡槽口部外侧的外推出面处于所述推出面的延伸面之下。所述的滑块式取出Micro Card结构，其中所述滑块的前端还设置有限位卡扣， 所述机壳上设置有适配卡合所述限位卡扣的倒扣，所述倒扣位于所述卡槽与所述电池仓之间的滑槽中。所述的滑块式取出Micro Card结构，其中所述滑块的前端还设置有定位柱，所述机壳上设置有适配扣合所述定位柱的挡骨，所述挡骨位于所述卡槽的侧壁上。所述的滑块式取出Micro Card结构，其中所述滑块的顶面还设置有推出槽，所述推出槽位于所述滑块的后端，为由一台阶面与所述卡槽的侧面形成的凹槽。一种手机,包括机壳、电池和Micro Card,所述机壳上设置有适配所述电池的电池仓和适配所述Micro Card的卡槽，所述电池仓和所述卡槽上下并排间隔设置，其中所述手机还具有上述中任一项所述的滑块式取出Micro Card结构。本技术所提供的一种手机及其滑块式取出Micro Card结构，由于采用了滑块，利用滑块将电池与Micro Card相关联，只有先取下电池再推出滑块才能取出MicroCard,由此阻止了 Micro Card的热插拔，同时Micro Card并没有与电池直接相关联，由此对卡座的位置也不会构成约束，而且这种滑块式取出Micro Card结构使用方便、固定可靠，非常适用于卡座与电池仓并排设置的超薄手机上推广应用。附图说明图1是现有技术中手机取卡结构实施例一的立体图。图2是现有技术中手机取卡结构实施例二的局部放大立体图。图3是现有技术中手机取卡结构实施例三的局部放大立体图。图4是本技术滑块式取出Micro Card结构的局部放大立体图。图5是本技术滑块式取出Micro Card结构取出SM卡时的立体图。图6是本技术滑块式取出Micro Card结构实施例一的安装位置示意图。图7是本技术滑块式取出Micro Card结构实施例二的安装位置示意图。图8是本技术滑块式取出Micro Card结构局部放大剖视图。图9是本技术滑块式取出Micro Card结构推出SIM卡原理一示意图。图10是本技术滑块式取出Micro Card结构推出SM卡原理二示意图。图11是本技术滑块式取出Micro Card结构所用滑块的放大立体图。图12是本技术滑块式取出Micro Card结构所用滑块的限位卡扣处局部放大首1J视图。图13是本技术滑块式取出Micro Card结构所用滑块的定位柱处局部放大剖视图。图14是本技术滑块式取出Micro Card结构所用滑块的推出槽处局部放大立体图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并非用于限定本技术的具体实施方式。如图4所示，图4是本技术滑块式取出Micro Card结构的局部放大立体图，以手机上使用的SM卡为例，该结构包括手机的机壳410、电池420、SM卡430和滑块460， 所述SM卡430通过设置在所述机壳410上的卡槽412与PCB板(未示出)电性连接，所述SIM卡430的取出方向如箭头A所示，沿所述手机的宽度方向设置，所述滑块460设置在所述卡槽412的口部，并与所述机壳410滑动连接，所述滑块460的滑动方向如箭头B所示，沿所述的长度方向设置，即与所述SM卡430的取出方向相垂直，而且所述滑块460的前端朝向所述电池420设置，当取出所述电池420后，所述滑块460滑出的部分进入电池仓内部。结合图5所示，图5是本技术滑块式取出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滑块式取出Micro?Card结构，设置在具有电池仓的机壳上，用于阻止Micro?Card的热插拔，所述Micro?Card通过所述机壳上的卡槽与PCB板电性连接，其特征在于，该结构包括滑动连接在所述机壳上的滑块，所述滑块位于所述卡槽的口部，所述滑块的滑动方向与所述Micro?Card的取出方向相垂直，且所述滑块滑出的部分位于所述电池仓之内。

【技术特征摘要】
1.一种滑块式取出Micro Card结构，设置在具有电池仓的机壳上，用于阻止MicroCard的热插拔,所述Mi cro Card通过所述机壳上的卡槽与PCB板电性连接，其特征在于，该结构包括滑动连接在所述机壳上的滑块，所述滑块位于所述卡槽的口部，所述滑块的滑动方向与所述Micro Card的取出方向相垂直，且所述滑块滑出的部分位于所述电池仓之内。2.根据权利要求1所述的滑块式取出MicroCard结构，其特征在于所述卡槽的口部设置有向上倾斜便于推出所述Micro Card的推出面，所述滑块滑动连接在所述推出面上。3.根据权利要求2所述的滑块式取出MicroCard结构，其特征在于所述卡槽的口部还设置有滑槽，所述滑块的底部一体连接有适配在所述滑槽内滑动的滑轨部。4.根据权利要求3所述的滑块式取出MicroCard结构，其特征在于所述滑槽将所述推出面分割成两部分，位于所述卡槽口部外侧的外推出面处...

【专利技术属性】
技术研发人员：江润来，蒋易立，廖广明，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：