一种手机壳体及手机制造技术

技术编号:8551657 阅读:102 留言:0更新日期:2013-04-05 22:50
本实用新型专利技术公开了一种手机壳体及手机,包括框架和设置在框架内的手机主骨架,所述手机主骨架包括:塑胶骨架和不锈钢骨架,所述不锈钢骨架镶嵌在所述塑胶骨架上,使得手机壳体的生产成本大大降低,并且成型和组装工艺简单,利于生产控制,良品率高;在塑胶壳体上设置有多个加强筋,使得整体强度大大增强;在不锈钢壳体上设置有一电池仓区域,使得手机主骨架局部可以做薄,减少了手机壳体的厚度,使得手机更薄。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种手机壳体及手机
本技术涉及手机结构,特别涉及一种手机壳体及手机。
技术介绍
随着手机的发展,手机显示屏的大屏化已经是个不可逆转的趋势,3. 5寸已经不能算大屏,4. O寸以及4. 3寸显示屏已经是主流的尺寸,甚至有更大的4. 7,5. 3寸。目前的手机壳体主要是镁合金做成的壳体。镁合金因其独有的轻量化,高刚性,绝大多数的大屏手机都采用镁合金压铸壳体来作为整机保护结构的核心。但是,镁合金的加工基本为压铸工艺, 同时辅助以大量的后处理,譬如、CNC数控机床加工,人工研磨,表面处理等,所以镁合金加工成本高;因后处理较多,增加了不少工序,还包括人工研磨等不确定因素,导致良率相对较低;目前通常采用的厚度基本在O. 6_,甚至O. 8_以上,使得手机整体厚度较厚;因分子的排列形式,镁合金的弹性变形几乎为零。在压铸后以及和塑胶模内注塑成型后,整体的平面度较差。现有技术中镁合金壳体和塑胶壳料采用卡扣加叉骨的方式装配,辅以螺丝柱,将两个结构配合在一起。虽然成本稍低,但卡扣骨位的方式并不可靠,在大量生产时有些关键尺寸控制和组装较为麻烦。因而现有技术还有待改进和提高。技术内容鉴于上述现有技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机壳体,包括框架和设置在框架内的手机主骨架,其特征在于,所述手机主骨架包括:用于适配手机组件安装的塑胶骨架和镶嵌在塑胶骨架上的不锈钢骨架。

【技术特征摘要】
1.一种手机壳体,包括框架和设置在框架内的手机主骨架,其特征在于,所述手机主骨架包括用于适配手机组件安装的塑胶骨架和镶嵌在塑胶骨架上的不锈钢骨架。2.根据权利要求1所述的手机壳体,其特征在于,所述不锈钢骨架的厚度大于或等于.0.3mm。3.根据权利要求1所述的手机壳体,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:童华甘汝云
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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