【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
技术介绍
美国专利公告第6，908，316号揭示了一种与本技术相关的电连接器，其用于连接芯片模块至电路板。所述电连接器包括绝缘本体及可转动地连接于绝缘本体一端的压板。绝缘本体具有底壁以及侧壁，底壁与侧壁形成收容芯片模块的收容空间。为保证芯片模块的良好定位，绝缘本体的侧壁向收容空间内延伸出若干凸块。当将芯片模块组装于收容空间中时，凸块可对芯片模块进行限位，保证芯片模块准确地收容于绝缘本体内，从而实现良好的电性导通。 电连接器安装至电路板时需有一焊接的过程，而在焊接过程中，侧壁受温度影响容易发生变形导致收容空间增大，因而对凸块的精度产生不良影响，使得凸块不能准确定位芯片模块，最终会导致芯片模块与电连接器之间电性接触不良。因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可准确定位芯片模块的电连接器。本技术的电连接器可通过以下技术方案实现一种电连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及组装于绝缘本体上的套筒，所述绝缘本体包...
【技术保护点】
一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体包括底壁以及自底壁向上延伸设置的若干侧壁，底壁与侧壁围成一收容空间，所述导电端子设于所述绝缘本体的底壁，其特征在于：所述电连接器还设有套设固持于绝缘本体侧壁上的套筒，所述套筒设有朝向收容空间的承靠部，所述承靠部具有相互垂直的承靠面。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体包括底壁以及自底壁向上延伸设置的若干侧壁，底壁与侧壁围成一收容空间，所述导电端子设于所述绝缘本体的底壁，其特征在于所述电连接器还设有套设固持于绝缘本体侧壁上的套筒，所述套筒设有朝向收容空间的承靠部，所述承靠部具有相互垂直的承靠面。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述侧壁设有向收容空间突伸用以定位芯片模块的凸块。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述套筒的承靠部贴靠于所述凸块。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述凸块设有朝向收容空间的原承靠面，所述承靠部的承靠面位于所述凸块的原承靠面上。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述承...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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