无铅焊料专用水溶性助焊剂制造技术

一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明专利技术针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂５．０－１０．０％、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂０．１－１．０％、助溶剂８．０－２０．０％、成膜剂０．１－１．０％、缓蚀剂０．１－０．５％，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明专利技术助焊剂。本发明专利技术不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于１．０×１０↑［１１］Ω，可满足高可靠性产品的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂，特别是适应无铅焊料专用的水溶性助焊剂。
技术介绍
由于全球环保法规和电子工业发展的要求，电子产品无铅化是一种必然趋势。目前国际上研究较多和初步商业化的无铅焊料是Sn-Ag和Sn-Ag-Cu共晶合金。但在研究和使用过程中发现，与传统的Sn-Pb焊料相比，无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。熔点的升高意味着焊接温度必须提高，这一方面会造成板面元件的损坏，另一方面必然会增加助焊剂中活性剂的挥发，易于引起焊剂性能的失效，而起不到良好的活化和保护作用。无铅焊料的研究和开发过程中要求必须有相应的助焊剂能与之配套使用。近10年来，水溶性助焊剂在国内外电子工业也得到广泛的应用。以往的水溶性助焊剂有较强的活性，同时腐蚀性也较大，焊后印制板粘，不利于在线检测。而且，过去的研究主要集中在含铅焊料使用的助焊剂产品的开发上，不能满足当前无铅焊料发展的需要，有待于进一步开展关于无铅焊料专用水溶性助焊剂的研究。我国有一项助焊剂的专利技术专利，名称为免清洗无铅焊料助焊剂，公开号CN1562554A(公开日2005年1月12日)。该专利中所述的助焊剂成分与以往的低固含量免清洗助焊剂相似，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料专用水溶性助焊剂，其特征在于，它包括下述物质：硼酸和有机酸活化剂５．０－１０．０％非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂０．１－１．０％助溶剂８．０－２０．０％成膜剂０．１－１．０％　 　缓蚀剂０．１－０．５％其余为溶剂去离子水，所述的百分数为重量百分数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷永平，徐冬霞，夏志东，史耀武，郭福，张冰冰，王友山，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]