气体保护电弧焊的无铜镀层的焊丝制造技术

公开了一种气体保护电弧焊的无铜焊丝，该焊丝具有优异的电弧稳定性、优秀的沉积效率和高熔融速率，所述焊丝具有平坦的加工表面以及相对于加工表面为负向（朝向焊丝中心）且沿表面圆周方向形成的凹陷，其中，圆弧实际长度（ｄｒ）与圆弧表观长度（ｄｉ）之比（ｄｒ／ｄｉ）处于１．０１５－１．５１５的范围内，化学成分比［Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ＋Ｐ＋Ｓ）］×１００在０．１０－０．８０的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半自动焊接或自动焊接的无铜焊丝。更具体地，本专利技术涉及一种焊接低碳钢和高强度钢的无铜焊丝，与镀铜焊丝相比，本专利技术提供的无铜焊丝可以在低电流短路过渡(transfer)时，在焊接速度不低于100厘米/分钟(下面称为CPM)的高速焊接条件下具有优秀的电弧稳定性，并且在不低于350安的高电流焊接条件下表现出优秀的沉积效率和高熔融速率。
技术介绍
为了保证焊丝性能，如导电性、送丝性、耐锈性等等，一般在焊丝表面镀铜。在焊丝表面镀铜的情况下，需要在焊丝表面形成均匀的铜镀层，以便保证导电性、送丝性和耐锈性。在焊丝表面镀铜不均匀的情况下，由于焊接时导电嘴(contact tip)内焊丝与导电嘴的磨擦，微小的铜片从焊丝表面脱落(或分离)，并集中在导电嘴内的一个部分上，从而造成导电嘴阻塞的现象。这种导电嘴阻塞的现象导致送丝性差和电弧不稳定，同时增大飞溅(spatter)的生成量。除了上述问题以外，镀铜焊丝在电镀过程中产生有害废水，从而加剧环境污染。为了解决包括环境污染在内的这些问题，开发了表面不镀铜的焊丝，即无铜焊丝。对于镀铜焊丝，铜镀层薄膜能够使焊丝与导电嘴稳定接触，从而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体保护电弧焊的无铜焊丝，该焊丝具有平坦的加工表面以及相对于加工表面为负向（朝向焊丝中心）且沿表面圆周方向形成的凹陷，其中，圆弧实际长度ｄｒ与圆弧表观长度ｄｉ之比ｄｒ／ｄｉ处于１．０１５－１．５１５的范围内，化学组分比［Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ＋Ｐ＋Ｓ）］×１００在０．１０－０．８０的范围内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李在炯，金容哲，方焕喆，
申请(专利权)人：基斯韦尔株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]