振子单元制造技术

技术编号:8535471 阅读:176 留言:0更新日期:2013-04-04 19:52
本发明专利技术实施例提供一种振子单元。该振子单元包括底板、两块振子叶片、卡环和辐射片;所述两块振子叶片互相垂直插接形成四瓣,且所述两块振子叶片的底部通过所述底板上设置的凹槽与所述底板插接;所述卡环包括环体、所述环体下侧设置的四个卡爪和所述环体上侧设置的至少两个卡钩,所述四个卡爪分别与所述两块振子叶片的顶部卡接,以将所述卡环与所述两块振子叶片连接在一起;所述辐射片上设置有通孔,所述至少两个卡钩穿过所述通孔与所述辐射片卡接,以下拉所述辐射片使得所述辐射片与所述卡环紧密连接在一起。本发明专利技术实施例的振子单元结构精巧、装配简单,使用非常方便。

【技术实现步骤摘要】
振子单元
本专利技术实施例涉及天线
,尤其涉及一种振子单元。
技术介绍
振子单元是移动通信基站系统的有源天线中一个比较重要的部件。振子单元是根据电磁波的激励原理,从物理尺寸上把振子做成一个谐振体,从而达到发射和接收特定频率电磁波的目的。图1为现有技术中的振子单元的结构示意图。现有技术中通过采用四块印刷电路板(Printed Circuit Board ;以下简称PCB)首尾互相搭接构成菱形结构的振子单元。即如图1所示,采用A、B、C和D四块PCB板首尾互相搭接构成菱形结构的振子单元。在实现本专利技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题现有技术的上述振子单元中,由于采用四块PCB搭接成的菱形结构,容易造成振子单元的结构变形较为严重,使用过程中会严重影响天线的阵列性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种振子单元,用以解决现有技术中振子单元的结构变形较为严重,使用过程中会严重影响天线的阵列性能的缺陷,提供一种结构稳定、性能良好的振子单元。本专利技术实施例提供一种振子单元,包括底板、两块振子叶片、卡环和辐射片; 所述两块振子叶片互相垂直插接形成四瓣,且所述两块振子叶片的底部通过所述底板上设置的凹槽与所述底板插接;所述卡环包括环体、所述环体下侧设置的四个卡爪和所述环体上侧设置的至少两个卡钩,所述四个卡爪分别与所述两块振子叶片的顶部卡接,以将所述卡环与所述两块振子叶片连接在一起;所述辐射片上设置有通孔,所述至少两个卡钩穿过所述通孔与所述辐射片卡接, 以下拉所述辐射片使得所述辐射片与所述卡环紧密连接在一起。本专利技术实施例的振子单元,通过采用上述方案,结构稳定、不容易变形,能够有效地保证天线的阵列性能。而且采用本专利技术实施例的振子单元结构精巧、装配简单,使用非常方便。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的振子单元的结构示意图。图2为本专利技术一实施例的振子单元的结构示意图。图3为图2所示的振子单元的爆炸结构图。图4为本专利技术另一实施例的振子单元的结构示意图。图5为图4所示的振子单元的爆炸结构图。图6为本专利技术再一实施例的振子单元的结构示意图。图7为图6所示的振子单元的爆炸结构图。图8为本专利技术一实施例提供的振子单元的辐射片的示意图。图9为本专利技术另一实施例提供的振子单元的辐射片的示意图。图10为本专利技术又一实施例的振子单元的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。图2为本专利技术一实施例的振子单元的结构示意图。图3为图2所示的振子单元的爆炸结构图。如图2和图3所示,本实施例的振子单元包括底板1、两块振子叶片2、卡环3 和辐射片4。其中两块振子叶片2互相垂直插接形成四瓣,且两块振子叶片2的底部通过底板 I上设置的凹槽11与底板I插接。该底板I上的凹槽11与振子叶片2的底部相对应。如图3所示,振子叶片2的底部可以设计为不连续的结构。对应地,在底板I上设置的凹槽11 也为不连续的凹槽。图3是以将各块振子叶片2的底部以及对应的底板I上的凹槽11均设计成两段不连续的结构为例。实际应用中,也可以设计成多段不连续结构。而且,实际应用中,也可以将各块振子叶片2的底部以及对应的底板I上的凹槽11均设计成连续结构, 例如此时凹槽11在底板I上可以呈现为“十”字结构状。其中卡环3包括环体31、环体31下侧设置的四个卡爪32和环体31上侧设置的至少两个卡钩33。四个卡爪32分别与两块振子叶片2顶部卡接,以将卡环3与两块振子叶片 2连接在一起。这样,该四个卡爪32对称设置在环体31的下侧,一组互相相对的两个卡爪 32所在的直线与另一组互相相对的两个卡爪32所在的直线互相垂直。辐射片4上设置有通孔41,优选地该通孔41可以设置在辐射片4的中央位置。至少两个卡钩33穿过通孔41与辐射片4卡接,以下拉辐射片4使得辐射片4与卡环3紧密连接在一起。如图2和图3所示,该通孔41的数目为I个,该通孔可以为圆孔。实际应用中,该通孔41也可以设置成三角形、长方形、正方形、平行四边形、菱形、扇形等规则图形或者不规则图形。本实施例的技术方案中,四个卡爪32、至少两个卡钩33均设置在卡环3的环体31 上,卡环3为一个整体结构。两块振子叶片2与下方底板I能够紧密连接在一起,两块振子叶片2在上方与卡环3紧密连接在一起,卡环3在上方又与辐射片4紧密连接在一起,从而形成一个完整的紧密连接的振子单元。可选地,本实施例的卡钩33的数目可以设置为两个、三个或者根据实际需求设置的任意多个。如图2和图3所示实施例以设置六个为例。本实施例的振子单元,通过采用上述方案,结构稳定、不容易变形,能够有效地保证天线的阵列性能。而且采用本实施例的振子单元结构精巧、装配简单,使用非常方便。可选地,如图3所示,上述实施例中两块振子叶片2的中央可以分别设置相互对应的开槽,例如图3中靠近卡环3的振子叶片2上的开槽的开口朝下,靠近底板I的振子叶片2上的开槽的开口朝上,以和上一块振子叶片2的开槽相对应,实现两块振子叶片2的相互插接。实际应用中,两块振子叶片2之间也可以采用其他方式实现相互插接即可。本专利技术实施例不做限制。图4为本专利技术另一实施例的振子单元的结构示意图。图5为图4所示的振子单元的爆炸结构图。如图4和图5所示,图4和图5所示的振子单元的结构与图2和图3所示振子单元的结构的区别仅在于图4和图5所示实施例的辐射片4上的通孔41的数目等于至少两个卡钩33的数目,图4和图5所示实施例中,每一个卡钩33对应一个通孔41。至少两个卡钩33分别穿过对应的通孔41与辐射片4卡接,以向下卡辐射片4,使得辐射片4与卡环3紧密连接在一起。图6为本专利技术再一实施例的振子单元的结构示意图。图7为图6所示的振子单元的爆炸结构图。如图6和图7所示,为了增强振子单元的结构的稳定性,可以在图2和图3 所示的振子叶片2的顶部设置有凸台21 ;辐射片4上设置有与振子叶片2上的凸台21对应的卡孔42,凸台21正好能够与卡孔42卡接,以将辐射片4和两个振子叶片2连接在一起。需要说明的是,可以在一块振子叶片2上设置两个凸台21,优选地,该两个凸台21 对称地设置在振子叶片2的顶部的两侧,例如分布在振子叶片2的与另一块振子叶片2相插接的中央位置的两侧。也可以按照上述方式在另一块振子叶片2上也设置两个凸台21。 类似地,也可以在每一块振子叶片2设置4个、6个等偶数个凸台21,且偶数个凸台21对称地设置在振子叶片2的顶部的两侧。辐射片4上的卡孔42的位置要求与振子叶片2上的凸台21位置对应,以保证卡孔42能够正好与凸台21卡合。因此,本实施例中的凸台21和卡孔42的数目均为偶数。 同理,也可以在图4和图5所示实施例中的振子单元中的振子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振子单元,其特征在于,包括底板、两块振子叶片、卡环和辐射片;所述两块振子叶片互相垂直插接形成四瓣,且所述两块振子叶片的底部通过所述底板上设置的凹槽与所述底板插接;所述卡环包括环体、所述环体下侧设置的四个卡爪和所述环体上侧设置的至少两个卡钩,所述四个卡爪分别与所述两块振子叶片的顶部卡接,以将所述卡环与所述两块振子叶片连接在一起;所述辐射片上设置有通孔,所述至少两个卡钩穿过所述通孔与所述辐射片卡接,以下拉所述辐射片使得所述辐射片与所述卡环紧密连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种振子单元,其特征在于,包括底板、两块振子叶片、卡环和辐射片; 所述两块振子叶片互相垂直插接形成四瓣,且所述两块振子叶片的底部通过所述底板上设置的凹槽与所述底板插接; 所述卡环包括环体、所述环体下侧设置的四个卡爪和所述环体上侧设置的至少两个卡钩,所述四个卡爪分别与所述两块振子叶片的顶部卡接,以将所述卡环与所述两块振子叶片连接在一起; 所述辐射片上设置有通孔,所述至少两个卡钩穿过所述通孔与所述辐射片卡接,以下拉所述辐射片使得所述辐射片与所述卡环紧密连接在一起。2.根据权利要求1所述的振子单元,其特征在于,所述振子叶片的顶部设置有凸台;所述辐射片上设置有与所述凸台对应的卡孔,所述凸台与所述卡孔卡接,以将所述辐射片和所述两个振子叶片连接在一起。3.根据权利要求2所述的振子单元,其特征在于,所述凸台和所述卡孔的数目均为至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员:周贤华朱祖武何平华肖伟宏
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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