【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料制造
,具体涉及ー种。
技术介绍
高容量、小体积是当今铝电解电容器发展趋势,根据平行板电容器静电容量公式,c = ,在电极间距和介电常数已经确定的情况下,要想提高比容就只有提高电极的实际表面积,而电极的实际表面积是由腐蚀发孔決定的,但是仍然存在ー个问题就是腐蚀发孔不一定非常均匀,而且在箔的表面和孔洞里面都有很大部分过腐蚀,导致铝箔变薄、孔洞 畸形甚至有ー些串孔,这些在一定程度上都限制了比容的提高,因而在化成方面如果能让铝凝胶在电场作用力下反析于箔面,就能在一定程度上修补这些缺陷,相应地提高比容。
技术实现思路
本专利技术提供一种,它能够修复铝箔在腐蚀生产过程中由于过腐蚀而造成的表面腐蚀过量、串孔、孔洞不均等问题,増加铝箔的表面积,达到提高比容的目的,通过铝凝胶反析法能够提高化成箔比容I 15%。本专利技术通过以下技术方案达到上述目的一种,包括如下步骤1、腐蚀箔预处理,将腐蚀箔用纯水清洗干净放在460 580 V的高温中焙烧l(T30min,取出冷却密封保存备用;2、含有铝凝胶的化成液的制备,将预处理后的腐蚀箔以0. 05、. 10A/cm ...
【技术保护点】
一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、腐蚀箔预处理将腐蚀箔用纯水清洗干净放在460~580℃的高温中焙烧10~30min,取出冷却密封保存备用;步骤2、含有铝凝胶的化成液的制备将预处理后的腐蚀箔以0.05~0.10A/cm2在化成液中形成10~30min,重复形成1~3次,此时该化成液为澄清状或为悬浊状,pH值为4~8之间,其中铝凝胶主要含有[AlO2]?、[Al(OH)4]?、[Al6(OH)14(OH)7]2?离子;步骤3、将预处理后的腐蚀箔放在含有铝凝胶的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。
【技术特征摘要】
1.一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法,其特征在于,包括如下步骤步骤1、腐蚀箔预处理将腐蚀箔用纯水清洗干净放在46(T580°C的高温中焙烧l(T30min,取出冷却密封保存备用;步骤2、含有铝凝胶的化成液的制备将预处理后的腐蚀箔以O. 05、. ΙΟΑ/cm2在化成液中形成l...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋洪洲,陆宝琳,隆忠良,黄胜权,
申请(专利权)人:广西贺州市桂东电子科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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