一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜及其制造方法，针对现有聚丙烯热封膜摩擦系数高的问题，本发明专利技术通过使用高分子硅酮作为高温滑爽剂使薄膜在各种温度下能保持较低的摩擦系数，使用粒径为2-3μm的聚对苯二甲酸丁二醇酯作为抗粘连剂除了具有抗粘效果外还能降低摩擦系数；中间层采用混合抗静电剂中的芥酸酰胺可迁移到表层起到滑爽作用。本发明专利技术制得的低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜，其具有很好的物理性能，摩擦系数为0.12~0.15，能满足高速包装机的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于高分子

技术介绍
随着工业化发展，工厂追求成本和效益，生产包装设备速度越来越快，如卷烟包装机常用包装速度350-400包/分，现新装的包装机速度800包/分，这就要求包装用的薄膜也要跟上设备速度，要跟上设备速度，膜的摩擦系数是重要参数之一，它要求摩擦系数越小越好。专利申请CN200810244355公开了一种低摩擦系数聚丙烯薄膜，其通过在原料中添加合成硅石使其表面摩擦系数< O. 2 ;但是，这样范围的摩擦系数还是难以满足超高速生产的需求。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术的一个目的是提供低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜，其摩擦系数为O. 12、. 15，能满足高速包装机的要求。本专利技术的另一个目的是提供低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜的制备方法。本专利技术的低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜，其结构上分为上、中、下三层结构，总厚度16^30 μ m。其中，上层厚度为O. 8^1. 2 μ m,由下述重量百分含量的原料配制成95 98%共聚聚丙烯、Γ2%抗粘连剂和广3%高分子硅酮，抗粘连剂是粒径为2-3 μ m的聚对苯二甲酸丁二醇酯；中间层的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜，其结构上分为上、中、下三层结构，其特征在于，上层由下述重量百分含量的原料配制成：95~98%共聚聚丙烯、1~2%聚对苯二甲酸丁二醇酯和1~3%高分子硅酮；中间层由下述重量百分含量的原料配制成：98~99%均聚聚丙烯和1~2%混合抗静电剂；下层由下述重量百分含量的原料配制成：99~99.8%三元共聚聚丙烯和0.2~1%合成硅石。

【技术特征摘要】
1.一种低摩擦双向拉伸聚丙烯热封膜，其结构上分为上、中、下三层结构，其特征在于， 上层由下述重量百分含量的原料配制成95、8%共聚聚丙烯、广2%聚对苯二甲酸丁二醇酯和广3%高分子硅酮；中间层由下述重量百分含量的原料配制成98、9%均聚聚丙烯和广2%混合抗静电剂；下层由下述重量百分含量的原料配制成99、9. 8%三元共聚聚丙烯和O.2 1%合成硅石。2.根据权利要求1所述的双向拉伸聚丙烯热封膜，其特征在于，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯的粒径为2-3 μ m。3.根据权利要求1所述的双向拉伸聚丙烯热封膜，其特征在于，所述的混合抗静电剂各成分以重量百分数计包括20-30%芥酸酰胺、30-40%的乙氧基化胺和30...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯任明，黎坛，黎海鸥，邢青涛，
申请(专利权)人：海南赛诺实业有限公司，
类型：发明
国别省市：