【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种银粒及其制造方法，特别是涉及一种。
技术介绍
导电胶被广泛应用于传统的厚膜、太阳能电池、传感器、RFID天线以及固态发光材 料等方面。导电胶的材料通常可分为银胶、铝胶与银铝胶。一般而言，银胶多用于太阳能电 池正面电极(简称正银)，而铝胶与银铝胶则多应用于太阳能电池背面作为背面电极或模 块串连的导线(简称背银)。就用于背银的导电胶而言，由于背银对于导电粒子规格的要求 不像正银那么高，故而现有技术多采用机械研磨法，将球形或类球形的银粒，在湿式或干式 的条件下，进行长时间的研磨处理而形成不规则的片状银粒。大体上，现有的微米级片状银粒工艺可包括机械研磨法以及化学合成法，其中业 界常用的化学合成法为液相还原法。概言之，液相还原法是将含有银离子的溶液调整PH 值，然后在含有表面活性剂、有机溶剂或催化剂的条件下，与还原剂混合均匀后进行液相还 原法。在上述液相还原法中，目前常用的还原剂为过氧化氢、3-苯基-2丙烯醛、草酸、六 亚甲基四胺(urotiOpine)、甲醛等。但上述有机还原剂的毒性强，对环境有较大的危害。目 前有文献或专利试图提出替代的还原剂，以降低...
【技术保护点】
一种微米级片状银粒的制造方法，包括：利用浓硝酸调整硝酸银水溶液的酸碱值至小于pH?2，以形成酸性硝酸银水溶液，其中该酸性硝酸银水溶液的浓度为100g/L至200g/L；将一表面活性剂溶液添加至该酸性硝酸银溶液中，以形成一混合溶液，该表面活性剂包括聚二醇化合物；以及将一还原剂溶液倾倒至该混合溶液中，于10℃至70℃下反应5分钟至10分钟，使该硝酸银于液相还原生成均匀分散的微米级片状银粒，其中该还原剂为抗坏血酸或其衍生物，该微米级片状银粒的平均粒径为5微米至20微米，且该微米级片状银粒的厚度为0.35微米至1.34微米。
【技术特征摘要】
1.一种微米级片状银粒的制造方法，包括利用浓硝酸调整硝酸银水溶液的酸碱值至小于pH 2，以形成酸性硝酸银水溶液，其中该酸性硝酸银水溶液的浓度为100g/L至200g/L ；将一表面活性剂溶液添加至该酸性硝酸银溶液中，以形成一混合溶液，该表面活性剂包括聚二醇化合物；以及将一还原剂溶液倾倒至该混合溶液中，于10°C至70°C下反应5分钟至10分钟，使该硝酸银于液相还原生成均匀分散的微米级片状银粒，其中该还原剂为抗坏血酸或其衍生物， 该微米级片状银粒的平均粒径为5微米至20微米，且该微米级片状银粒的厚度为O. 35微米至1. 34微米。2.根据权利要求1所述的微米级片状银粒的制造方法，其中该浓硝酸为67重量百分比，且该浓硝酸与该硝酸银的重量比为O. 7至2. 8。3.根据权利要求1所述的微米级片状银粒的制造方法，其中该表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈镱夫，张瑞东，
申请(专利权)人：中国钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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