微创植牙手术钻制造技术

一种微创植牙手术钻，包括顺序相连的定向打孔头部、第一扩孔段、第二扩孔段、主体扩孔定型段、刻度段和锁紧段；定向打孔头部为圆锥形结构；第一扩孔段为锥台形结构，其小端直径与定向打孔头部的锥底直径相同；第二扩孔段为圆饼形结构，其直径大于第一扩孔段的大端直径；主体扩孔定型段为螺旋圆柱体形结构，其直径大于第二扩孔段的直径；刻度段和锁紧段的直径小于主体扩孔定型段的直径。本发明专利技术的微创植牙手术钻结构简单，方便实用，而且制作简单，高精度加工的地方少，有利于产品的推广，骨屑可以用于骨移植。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及医疗器械，特别涉及一种微创植牙手术钻。
技术介绍
目前，以切开和翻起黏骨膜为主要特征的二段式种植模式仍然是国内外种植牙手术的主流方法。这种种植牙方法要作牙槽黏骨膜切开，术中创伤大，出血多，且视野模糊，手术时间长，术后反应大，还可能会引起牙槽骨板的吸收和牙龈萎缩。微创种植牙技术使得医师不再需要切开牙龈的情况下即可精确地进行手术。与传统的翻瓣种植牙手术相比而言， 结合3D计算机扫描定位技术或瞄准器定位技术的微创种植牙手术更注意对病变区及其周围组织的保护，最大程度地减少创伤，避免或最小化术后反应，降低并发症的发生，缩短治疗时间，可使患者尽早康复，并获得更为理想的修复效果。在微创种植牙技术中，钻骨孔的过程尤为重要，孔的方向，深度，直径以及孔壁骨密度，切削方法和钻孔所需要的时间将直接影响微创植牙手术的效果。传统钻孔需要先用先锋钻打定向孔，然后用多级扩孔麻花钻逐级扩孔，程序较为复杂，而且时间长，多次换钻后可能会引起手术误差，严重者甚至导致手术失败。所以，一次成型骨孔十分有必要。然后，传统手术钻和孔壁直接接触的面积大，这就要求高精度加工的地方多，给批量生产带来诸多不便。最后，传统手术钻由于排骨槽的存在，使得打出的骨孔壁不十分平整，一些骨密度不一样的地方可能产生裂缝，这也是造成手术效果不佳的一个重大原因。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于解决现有技术存在的上述问题，提供一种可以一次成型骨孔的微创植牙手术钻。本专利技术的目的是这样实现的一种微创植牙手术钻，包括顺序相连的定向打孔头部、第一扩孔段、第二扩孔段、主体扩孔定型段、刻度段和锁紧段；定向打孔头部为圆锥形结构；第一扩孔段为锥台形结构，其小端直径与定向打孔头部的锥底直径相同；第二扩孔段为圆饼形结构，其直径大于第一扩孔段的大端直径；主体扩孔定型段为螺旋圆柱体形结构， 其直径大于第二扩孔段的直径；刻度段和锁紧段的直径小于主体扩孔定型段的直径。所述的第一扩孔段包括设置在中心的圆柱体和轴向连接在该圆柱体上的4个锥形瓣，4个锥形瓣的外侧两边分别设有偏置层，各偏置层的外侧边缘分别设有刃口。所述的第二扩孔段包括一个圆饼形本体，在圆饼形本体的圆周上相对设有两个弧形槽，在两个弧形槽的同一方向侧的圆饼形本体上分别设有偏置层，各偏置层面向弧形槽一侧边缘分别设有刃口。所述的主体扩孔定型段上设有两条螺旋槽和两条螺旋圆柱，两条螺旋槽和两条螺旋圆柱对称交错分布。所述的第一扩孔段上锥形瓣的倾斜角度为50 60度，锥形瓣上的偏置层的偏置系数为 O. 15-0. 25。所述的第二扩孔段上的偏置层的偏置系数为O. 25-0. 35。所述第二扩孔段上的两个弧形槽分别与所述主体扩孔定型段上的两条螺旋槽适配连通。所述的第一扩孔段上的偏置层、第二扩孔段上的偏置层和主体扩孔定型段上的两条螺旋圆柱上都镀有一层钴，并且各偏置层的刃口部分镀钴后二次开刃。将本专利技术的微创植牙手术钻由于采用了以上技术方案，具有以下的优点和特点1、能够一次成型骨孔，操作简单，方便实用。通过定向打孔、第一次扩孔、第二次扩孔，最后挤压扩孔达到目的；2、第一扩孔段和第二扩孔段的偏置层使得受力集中，第一扩孔段中锥形瓣的倾斜角Y，让钻孔受力最小，使得扩孔过程变得快速，而且形成的骨孔比传统的更平整；而偏置层边缘二次开刃作为刃口，使得扩孔更加快速；3、定向打孔头部的设置以及由小到大的两次逐级扩孔，让手术过程中减少了骨开裂的可能，保证了手术的成功率，弥补了一次成型骨孔的缺点；4、主体扩孔定型段上的螺旋圆柱在第二扩孔完成后挤压骨壁，达到骨孔要求的大小，并使骨孔壁的密度较其他地方的大、平整，有利于后续手术操作的进行；5、由于刃口处偏置层的存在，所以和孔壁直接接触的地方限于定向打孔头部、偏置层和螺旋圆柱，在生产加工时 仅需把这些部分镀上钴金属并且精度加工即可，节省了大量的劳力，利于产品的推广和批量生产；6、刻度部分和探孔部分配合，使操纵医师更容易把握手术进度，提高手术成功率。附图说明图1是本专利技术微创植牙手术钻的整体结构示意图2是本专利技术中的定向打孔头部的立体结构示意图3是本专利技术中的第一扩孔段的立体结构示意图4是本专利技术中的第二扩孔段的立体结构示意图5是本专利技术中的主体扩孔定型段的立体结构示意图6是本专利技术中的刻度段的立体结构示意图7是本专利技术中的锁紧段的立体结构示意图。具体实施方式参见图1，配合参见图2、图3、图4、图5、图6、图7，本专利技术的微创植牙手术钻，包括顺序相连的定向打孔头部1、第一扩孔段2、第二扩孔段3、主体扩孔定型段4、刻度段5和锁紧段6 ;定向打孔头部I为圆锥形结构；第一扩孔段2为锥台形结构，其小端直径与定向打孔头部的锥底直径相同；第二扩孔段3为圆饼形结构，其直径略大于第一扩孔段的大端直径；主体扩孔定型段4为螺旋圆柱体形结构，其直径大于第二扩孔段的直径；刻度段5和锁紧段6的直径小于主体扩孔定型段的直径。配合参见图3，本专利技术中的第一扩孔段2包括设置在中心的圆柱体21和轴向连接在该圆柱体上的4个锥形瓣22，锥形瓣22的倾斜角度为50 60度，4个锥形瓣的外侧两边分别设有偏置层23，偏置层23的偏置系数为O. 15-0. 25，各偏置层的外侧边缘分别设有刃口 231。配合参见图4，本专利技术中的第二扩孔段3包括一个圆饼形本体31，在圆饼形本体的圆周上相对设有两个弧形槽32，在两个弧形槽的同一方向侧的圆饼形本体上分别设有偏置层33，偏置层的偏置系数为O. 25-0. 35。各偏置层面向弧形槽一侧边缘分别设有刃口 331。 第二扩孔段上的两个弧形槽32分别与主体扩孔定型段5上的两条螺旋槽51适配连通。配合参见图5，本专利技术中的主体扩孔定型段 上设有两条螺旋槽51和两条螺旋圆柱 52，两条螺旋槽和两条螺旋圆柱对称交错分布。本专利技术中的第一扩孔段2上的偏置层23、第二扩孔段3上的偏置层33和主体扩孔定型段4上的两条螺旋圆柱52上都镀有一层钴，并且各偏置层的刃口部分镀钴后二次开刃。本专利技术的微创植牙手术钻与传统钻头相比通过一次成型大大缩短了手术时间， 结构更简单、切削更容易，成功率更高，所需要精加工的地方少，利于推广和批量生产，同时骨孔的质量更高，并且能够将钻孔深度可视化，保证方向的精确。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微创植牙手术钻，其特征在于：包括顺序相连的定向打孔头部、第一扩孔段、第二扩孔段、主体扩孔定型段、刻度段和锁紧段；定向打孔头部为圆锥形结构；第一扩孔段为锥台形结构，其小端直径与定向打孔头部的锥底直径相同；第二扩孔段为圆饼形结构，其直径大于第一扩孔段的大端直径；主体扩孔定型段为螺旋圆柱体形结构，其直径大于第二扩孔段的直径；刻度段和锁紧段的直径小于主体扩孔定型段的直径。

【技术特征摘要】
1.一种微创植牙手术钻，其特征在于包括顺序相连的定向打孔头部、第一扩孔段、第二扩孔段、主体扩孔定型段、刻度段和锁紧段；定向打孔头部为圆锥形结构；第一扩孔段为锥台形结构，其小端直径与定向打孔头部的锥底直径相同；第二扩孔段为圆饼形结构，其直径大于第一扩孔段的大端直径；主体扩孔定型段为螺旋圆柱体形结构，其直径大于第二扩孔段的直径；刻度段和锁紧段的直径小于主体扩孔定型段的直径。2.根据权利要求1所述的微创植牙手术钻，其特征在于所述的第一扩孔段包括设置在中心的圆柱体和轴向连接在该圆柱体上的4个锥形瓣，4个锥形瓣的外侧两边分别设有偏置层，各偏置层的外侧边缘分别设有刃口。3.根据权利要求1所述的微创植牙手术钻，其特征在于所述的第二扩孔段包括一个圆饼形本体，在圆饼形本体的圆周上相对设有两个弧形槽，在两个弧形槽的同一方向侧的圆饼形本体上分别设有偏置层，各偏置层面...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋成利，李建祥，刘伟，孙立剑，王鹏程，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：发明
国别省市：