【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学元件加工装置，具体涉及一种适用大口径、非球面光学元件快速研磨抛光的辐射温度场加速腐蚀的研抛装置。
技术介绍
非球面光学元件具有矫正多种像差，改善成像质量，简化光学系统并扩大视场等诸多优点，在军用和民用领域众多的光电产品中已得到广泛应用。但非球面的加工仍然存在设备昂贵、精度低、效率低下的问题，严重制约了相关产业和科研项目的发展。目前光学加工包括CC0S、磁流变、离子束等先进技术，目前小磨头技术已成为大口径非球面光学元件的主要加工手段。小磨头的优点是基于高斯型的去除函数，容易实现定量控制，且有小的边缘效应。但其主要缺点是产生高频误差、加工效率低且相关设备昂贵。基于大磨头的抛光技术，是显著提高非球面加工效率的有效方式。目前主要的大磨头技术包括应力盘技术和应力镜技术，其中应力镜技术采用球面整面抛光方法，具有更优的加工效率，但由于其弹性力学原理，改技术只能用于超薄反射镜的加工。
技术实现思路
本专利技术提供一种辐射温度场加速腐蚀的研抛装置，主要解决了现有光学元件，尤其是非球面光学元件加工时成本较高，加工效率较低的问题。本专利技术的技术解决方案是该辐射温度...
【技术保护点】
一种辐射温度场加速腐蚀的研抛装置，包括用于承载被加工元件的承载机构，其特征在于：还包括腐蚀液储液槽，承载机构使被加工元件全部浸泡在腐蚀液储液槽内；配置有透明磨具，与被加工工件机械接触；温度场生成设备与控制机构连接；所述承载机构和腐蚀液储液槽均固定设置于旋转轴上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马臻，许亮，丁蛟腾，陈钦芳，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。