【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种激光机台装置，特别地，涉及一种激光机台装置的定位装置。
技术介绍
激光可用于封装芯片局部的黑胶扫除，以暴露出封装内的芯片，进行进一步测试或观察，从而提高芯片的开盖良率，现有的激光机台的激光头通常为固定位置，如图1所示，现有的激光机台装置包括一固定位置的激光头10，一样品座13置于该激光头10正下方，当需要对封装芯片进行局部黑胶扫除时，将封装的芯片样品12放置于样品座13上激光头10的正下方，进行激光黑胶扫除。由于各种封装芯片在封装内的位置不一，有些封装芯片需要配合固定的激光头进行手动定位对准，造成定位困难且精度有限，花费大量时间在手动定位上，降低了激光扫除黑胶的效率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种可自动调节封装芯片位置的激光机台装置，对现有的激光机台作一定的改进。该激光机台装置，包括一激光头，一设于激光头正下方的样品座，还包括一设置于样品座上表面的自动云台；或者是上述的自动云台嵌入样品座内部，自动云台的上表面略高于出平齐于样品座上表面,该自动云台上表面正对激光头。较佳地，该自动云台还包括一调节器。较佳地,该调节器的调节精度在O.1mm到Imm之...
【技术保护点】
一种激光机台装置，包括一激光头，一设于激光头正下方的样品座，其特征在于，还包括一设置于样品座上表面的自动云台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严卫华，
申请(专利权)人：宜硕科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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