一种纯铜箔钻孔钻针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纯铜箔钻孔钻针，属于柔性电路板制造技术领域。其通过设置直径为3.2mm～6.0mm的钻针的钻尖角度在125°～135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题，使加工孔更平整，品质更高，产品不良率降低到0%～3%。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种纯铜箔钻孔钻针
本技术涉及一种纯铜箔钻孔钻针，用于在纯铜箔上加工直径为3. 2mm 6.Omm的孔，属于柔性电路板制造

技术介绍
纯铜箔作为FPC的导电体，容易粘合于绝缘层上，接受印刷保护层，腐蚀后形成电 路图样，从而提高了电路板的生产效率。随着当今电子信息产业的高速发展，纯铜箔的使用 量越来越大，被广泛用于计算机、通讯设备、手机等领域。纯铜箔作为导电体，需要进行各种钻孔加工，为了提高加工效率，通常都是多张纯 铜箔堆叠在一起加工，但是由于纯铜箔很薄，而且具有一定的柔韧性，所以，在钻孔过程中， 容易被高速旋转的钻针破坏。特别的，现在行业内直径位于3. 2mm至6. Omm的钻针的钻尖角 度为165°，使得钻针的刀尖较平，在钻针下钻时，钻尖的两边过早地接触到纯铜箔，并且由 于刀尖较平，使得刀尖与纯铜箔的接触面积更大，钻针旋转时会对纯铜箔产生更大的拉扯 力，使钻孔的边缘产生旋纹以及毛刺，影响产品品质。更甚者每一层纯铜箔的钻孔处都会粘 连在一起，以致后续分开纯铜箔的操作时，容易将钻孔撕裂或者是打皱，不良率高达40% 50%。为了降低不良率，一些工厂采用人工轻轻地将纯铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，钻针（1）直径为3.2mm～6.0mm，钻针（1）的钻尖（2）角度为125°～135°。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：封家海，范武，
申请(专利权)人：珠海市海辉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：