本发明专利技术提出的一种折叠式电子设备通用机箱，旨在提供一种可作为各种军、民用，多种平台条件使用，具有标准化、通用化、系列化、组合化特征的MCU尺寸系列的LRU电子设备通用机箱。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：面板（1）、顶板（2）、后框（3）与底板（4）通过螺钉组合件（7）纵向固联成长方形箱体框架，可折叠展开的左右侧门（5、6）通过转轴螺钉（8）镜像对称地安装于后框的两侧面上；左右侧门上可安装功能模块Ⅰ和Ⅳ，顶板与底板之间可安装功能模块Ⅱ和Ⅲ，机箱后框内可安装接口模块Ⅴ；环控冷却风从机箱底部进风口（16）进入，从机箱顶部出风口（17）排出；机箱顶板出风口区域内侧面安装有金属丝屏蔽网组件（18）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主要用于航空、通信电子设备的通用标准机箱。
技术介绍
电子设备机箱是把设备内部各种电子元器件、组件、模块和机械零部件合理组装成为有机整体，使其免受各种复杂环境影响和干扰，确保电性能实现的基础结构。作为现代高技术产品的电子设备机箱，早已不再是单纯的设备外壳、机械安装支撑的概念，而是以满足设备功能和使用环境要求为基本设计内容，体现电子设备总体设计思想的综合技术。国外发达国家特别是欧美很早就推行了军、民用电子设备机箱的标准化、系列化设计工作。美国航空无线电公司(Aeronautical Radio Inc.)早在1956年就制定了 ARINC404规范,规定航空电子设备机箱外形尺寸代号为ATR，其特点是所有电子设备一律为高度完全相同的长方体，不同设备可选不同的长度和宽度；对外电气接口全部采用安装在设备后壁上的DPX - 2矩形电连接器完成；为避免电气交联给维修和电磁兼容带来困难，机箱前面板尽可能不设置圆形连接器；为便于使用飞机环控系统冷却气流，采用统一的设备紧固与安装接口方式，从安装架冷却通风系统进入设备。该公司1974年又推出了 ARINC404A规范，增加了矮小型1/4ATR、短IATR 二种尺寸的机箱。1977年美国航空无线电公司又发布了新的ARINC600规范，将设备外形尺寸系列代号改称为可更换标准设备单元MClXModular Concept Unit),与ARINC404及404A相比外形尺寸采用国际单位制，可选尺寸宽度最小为25. 4mm (1MCU)，最宽为388. 4毫米(12MCU)，共12档；用600型矩形连接器代替DPX - 2矩形电连接器，可安装600根接插件并可安装同轴、光纤、电源和识别销等接插件。1985年美国军方发行的采用国际单位制的D0D-STD-1788 “航空电子设备接口设计标准”，规定电子设备外形尺寸系列代号为现场可互换设备LRU (Line ReplaceableUnit)，其尺寸与ARINC 600的MCU尺寸系列完全相同，只是少了一个25. 4mm(IMCU)的宽度，共11档；后部安装的M600型军用矩形连接器可安装750根接插件，高度比600型矩形连接器少46. 61_，从而增加了后壁冷却空气进入的风道设计选择方案，增强了散热功能。我国航空电子设备机箱标准起草于80年代末，主要有GJB441-88《机载电子设备机箱和安装架的安装形式和基本尺寸》和HB7390-96《民用飞机电子设备接口要求》，前者尺寸系列代号称为ATR，接近于美军标D0D-STD-1788的LRU系列标准，但在尺寸基准、安装接口、冷却风道等细节上有很多不同，使用时要注意甄别。后者基本等同于ARINC600规范，但细节上也有一些区别。在上述所有机箱设计标准中都只规定了机箱的外形尺寸系列、接口要求等，不规定机箱如何构形的问题，即无论如何拼装，只要满足外形尺寸系列及机械电气接口要求即可。一般从机箱总体结构方案、构形上可以简单的分为图8所示的(a)积木式、(b)插板式、(C)书页式三种，其中插板式、书页式具有相对独立的机箱构成设备的外壳，内部可安装各种模块和组件。积木组合式机箱不存在单独的机箱，机箱由设备各组成单元像垒积木一样搭建而成。 现有机箱技术方案存在的不足之处 在几种典型的机箱技术方案中，由于书页式机箱可像书页一样折叠展开，方便机箱及模块的安装、检测与维护而具有独特的优势。然而又由于书页式机箱涉及多个结构、电气互联的运动部件，给机箱设计、加工、装配带来了难度而限制了其广泛的推广应用。经检索专利文献，中国专利号为201020218208，公开了名称为一种可拼叠的电气箱箱体单元、专利号为200910004493，公开了名称为折叠式电子设备、专利号为200910301709，公开了名称为电子设备机箱、专利号为200710200079，公开了名称为电子设备及其机箱，申请号为200710108546. 9，公开了名称为折叠式电子设备及其制造方法、专利号为200680047845，公开了名称为具有双轴线铰链和锁簧的可折叠电子设备，申请号为200720089856. 6，公开了名称为一种新型的电子设备组合式机箱等。上述专利公开的文献均仅针对某一特殊的电子设备研制需要而设计，离满足MCU系列通用机箱标准规定的可将按要求设计并完成独立调试的功能模块、组件通过简单快捷的机械、电气互联组装即可成为一个可折叠式LRU电子设备的通用化、系列化、组合化机箱开发方案存在明显差距和差异。具体表现在这些机箱尺寸及安装接口均根据具体设备及安装要求设计，不满足HB7390-96、ARINC600规范等标准规定的MCU尺寸系列的标准机箱要求；机箱设计与内部电路、模块紧密结合，机箱及电路模块均不具有独立性，不符合通用化、组合化的要求；机箱只具有单一尺寸规格，未实现系列化；未实现真正的折叠开放式机箱架构，模块安装、使用、维护性能较差；机箱主要为针对民用产品，结构刚强度、电磁屏蔽性能、环境适应能力不适合军用、机载等用户和平台对机箱提出的严酷使用要求。
技术实现思路
本专利技术的任务是提供一种制造成本低，使用维护方便，能够满足各种电气性能、机械连接性能、使用维护性能、环境适应性能和相关标准使用要求，具有标准化、系列化，通用化、组合化特性，可作为各种军、民用，各种平台条件下电子设备的标准LRU机箱使用的可折叠式电子设备通用机箱，尤其是MCU系列的标准折叠式电子设备通用机箱。本专利技术实现上述目的的技术解决方案是一种折叠式电子设备通用机箱，包括，主要适用于3MCU 6MCU机箱外形尺寸范围的现场可互换电子设备LRU，对外接口按照HB7390-96《民用飞机电子设备接口要求》及ARINC600规范尺寸系列设计制作的面板1、顶板2、后框3、底板4、右侧门5和左侧门6，其特征在于面板1、顶板2、后框3与底板4通过GB9074螺钉组合件7纵向固联成长方形箱体框架，左右侧门5、6两侧镜像对称，通过转轴螺钉8安装于后框3的两侧面上，并可绕机箱后框3上的转轴螺钉8折叠展开；其中左右侧门5、6上分别设有可以安装功能模块1、功能模块IV的型腔，顶板2与底板4的内侧面纵向通过GB9074螺钉组合件7分别安装有上、下两个中模块安装件9，中模块安装件两侧分别设有可以安装功能模块I1、功能模块III的型腔，机箱后框3内设有可以安装接口模块V的型腔，上述五个模块相互间的电气互联主要通过接口模块V实现；在机箱顶板2出风口区域17内侧面安装有确保机箱电磁兼容性能的金属丝屏蔽网组件18 ;机箱采用外部环控供风，环控冷却风通过机箱底部进风口 16进入机箱箱体并冷却内部发热模块或组件，出风口 17设置于机箱顶部，从机箱顶部出风口 17出风。本专利技术相比于现有技术具有如下有益效果 本专利技术可适用于3MCU 6MCU机箱外形尺寸范围的标准LRU现场可互换电子设备，由面板1、顶板2、后框3、底板4、右侧门5和左侧门6组成的机箱主体尺寸及外接口按照HB7390-96《民用飞机电子设备接口要求》及ARINC600规范规定的MCU (Modular ConceptUnit)尺寸系列标准设计、制作，突破了现有技术机箱仅针对某一特殊的设备研制需要，标准化、通用性、系列化、组合化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种折叠式电子设备通用机箱，包括，主要适用于3MCU～6MCU机箱外形尺寸范围的现场可互换电子设备LRU，对外接口按照HB7390?96《民用飞机电子设备接口要求》及ARINC600规范尺寸系列设计制作的面板（1）、顶板（2）、后框（3）、底板（4）、右侧门（5）和左侧门（6），其特征在于：面板（1）、顶板（2）、后框（3）与底板（4）通过GB9074螺钉组合件（7）纵向固联成长方形箱体框架，左右侧门（5、6）两侧镜像对称，通过转轴螺钉（8）安装于后框（3）的两侧面上，并可绕机箱后框（3）上的转轴螺钉（8）折叠展开；其中左右侧门（5、6）上分别设有可以安装功能模块Ⅰ、功能模块Ⅳ的型腔，顶板（2）与底板（4）的内侧面纵向通过GB9074螺钉组合件（7）分别安装有上、下两个中模块安装件（9），中模块安装件两侧分别设有可以安装功能模块Ⅱ、功能模块Ⅲ的型腔，机箱后框（3）内设有可以安装接口模块Ⅴ的型腔，上述五个模块相互间的电气互联主要通过接口模块Ⅴ实现；在机箱顶板（2）出风口区域（17）内侧面安装有确保机箱电磁兼容性能的金属丝屏蔽网组件（18）；机箱采用外部环控供风，环控冷却风通过机箱底部进风口（16）进入机箱箱体并冷却内部发热模块或组件，出风口（17）设置于机箱顶部，从机箱顶部出风口（17）出风。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊长武，李响，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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