【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机壳的制造方法，特别是涉及一种由异种材料构成的异种材料复合机壳的制造方法。
技术介绍
参阅图1,自结构而言，3C电子产品的机壳I包含一片板体11、一个由该板体11周缘延伸的壳壁12，及形成在该壳壁12的螺孔101、散热孔102、电组件连接用穿孔103(例如I/O孔、USB孔)，和内部电线的固定插销104，而由构成的材料区分，大致可分为复合材料、金属合金材料及高分子材料等三类。其中，由复合材料构成的机壳是用堆叠的纤维预浸材料模压后成型，优点是质轻、强度高，具有特殊的质感，常用于高单价的产品中，但缺点是模压成型后的成品只能是平板或稍具弧度的板件，同时，机壳所需具备的例如固定用的螺孔、内部电线的固定插销、散热孔、电组件穿孔(例如I/O孔、USB孔)等，由于无法模压成型，必 须再以刀具进行钻孔、裁切等后续加工，以及另外成型螺孔、固定插销后再胶黏结合，而刀具加工容易造成复合材料起毛边及脱层，造成产品不良失败，胶黏除了连接强度不高之外，更会增加例如点胶、溢胶去除等制程而增大了人工和材料成本。因此，中国台湾第M331441号「复合材结合塑料材结构」专利案提出...
【技术保护点】
一种异种材料复合机壳的制造方法；其特征在于：该制造方法包含：一个射出成型步骤，用高分子材料射出成型一个边框，使该边框具有一个第一框壁、一个自该第一框壁周缘向外延伸的第二框壁，及多个分别自该第一框壁一体凸伸的凸起轴柱；一个堆叠压合步骤，将多个堆叠的纤维预浸材料成型成一片平板，使该平板具有一个内板面、一个相反于该内板面的外板面，及多个分布于周边并自该内板面向该外板面成型的皿状孔；一个对位套接步骤，将该平板以该外板面周边贴触该第一框壁且使所述凸起轴柱对应地插入所述皿状孔中，而使该平板套设于该边框上；及一个热熔压接步骤，热熔压所述凸起轴柱使所述凸起轴柱顶端部分熔融，而令所述凸起轴柱...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾皆富，
申请(专利权)人：明安国际企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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