【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器和具有该连接器的电子装置。
技术介绍
日本专利申请特许公开(JP-A) No. 2001-250629公开了安装在诸如智能电话的便携式终端中的连接器。该连接器具有与其适合地附接的硅树脂顶盖。该顶盖减少了经过连接器向便携式终端内侵入水。
技术实现思路
·抟术问是页以上的传统连接器的问题在于,顶盖和连接器的不正确附接往往会导致水经过连接器侵入便携式终端中。考虑以上背景设计出本专利技术。本专利技术提供了防水连接器和具有该防水连接器的电子装置。解决问题的手段为了解决以上问题,本专利技术的连接器包括壳体、本体、接触件和环形结合部。壳体包括通孔和所述通孔的周缘部。本体包括主体,所述主体包括被容纳在所述壳体的所述通孔中的前部和与所述前部连续的后部。接触件包括中间部分,其被固定在所述主体中;接触部分,其被容纳在所述壳体的所述通孔中;以及尾部,其位于所述中间部分的与所述接触部分相对的一侧。环形结合部由绝缘树脂制成,并且结合所述主体的所述后部和所述壳体的所述通孔的周缘部。根据本专利技术的这个方面,因为环形结合部结合主体的后部和壳体的通孔的周缘部,所以连接器可以减少经 ...
【技术保护点】
一种连接器,所述连接器包括:壳体,该壳体包括通孔和所述通孔的周缘部;本体,该本体包括主体,所述主体包括被容纳在所述壳体的所述通孔中的前部和与所述前部连续的后部;接触件,该接触件包括:中间部分,该中间部分被保持在所述主体中;接触部分,该接触部分被容纳在所述壳体的所述通孔中;以及尾部,该尾部位于所述中间部分的与所述接触部分相对的一侧;以及绝缘树脂制成的环形结合部,该环形结合部用于结合所述主体的所述后部和所述壳体的所述通孔的所述周缘部。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。