本发明专利技术涉及一种移相器，包括设有微带传输线路的功分器线路板、覆盖在所述微带传输线路上的耦合介质层、设有第二导体线路的滑动线路板，所述滑动线路板滑动设置在所述功分器线路板上，使得所述微带传输线路与第二导体线路通过耦合介质层组合形成微带耦合传输线路。由于整个移相器的结构是多层线路板紧密接触而构成的，相对于现有技术而言，整体体积更小，适用于天线的多频化和小型化。
【技术实现步骤摘要】
移相器方法
本专利技术涉及一种通讯设备，更具体地说，涉及一种基站天线中所使用的移相器。
技术介绍
在移动通信系统中，基站天线的下倾角对所覆盖小区的覆盖范围、邻区干扰、以及软切换都有重要的影响。连续可调电下倾角天线可以实现基站天线电下倾角的实时改变， 对移动通信的网络优化起到了重大作用，因此在移动通信网络中得到了大量的应用。移动通信的迅猛发展，对各类制式的基站天线的大量需求，造成了在城市中的各个楼顶出现了越来越多的天线，由此所带来的视觉污染，人们对电磁辐射的心里压力，给基站的架设带来了越来越大的压力。希望基站天线更为小型化，集成化，多频化的呼声也越来越大。移相器是连续可调电下倾角天线的核心元件，通过移相器实现对基站天线各个辐射单元馈送信号的相位延迟的动态连续变化，从而实现天线垂直面方向图波束指向的连续调整，因此移相器的性能对于基站天线的性能有决定性的作用。在天线小型化，集成化，多频化的风潮中，天线中所需移相器的数目急剧增加，移相器采用的结构形式对基站天线内部的布局、成本与可生产性等都有很大的影响，迫切需要一种高性能、小型化的移相器。传统的移相器设计方法问题就是整个移相器的体积太大，占用了天线内部很大的空间，不利于天线的小型化和多频化。装配复杂同时也该给天线生产和成本控制带来了较大压力。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术中移相器体积过大，不利于天线的小型化和多频化的问题，提供一种体积更小的移相器。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种移相器，包括设有微带传输线路的功分器线路板、覆盖在所述微带传输线路上的耦合介质层、设有第二导体线路的滑动线路板，所述滑动线路板滑动设置在所述功分器线路板上，使得所述微带传输线路与第二导体线路通过耦合介质层组合形成微带耦合传输线路。 在上述本专利技术所述移相器中，还包括固定在所述功分器线路板上且外侧设有滑轨的盖板、第一端滑动设置在所述滑轨内而第二端与位于所述盖板内侧的滑动线路板固定连接的滑杆。在上述本专利技术所述移相器中，所述盖板朝向所述功分器线路板的一侧设有供所述滑动线路板滑动的定位槽，所述定位槽的底部设有与所述滑杆相配合的定位通孔。在上述本专利技术所述移相器中，所述滑杆第二端设有弹性压片，所述滑动线路板嵌设在所述弹性压片朝向所述功分器线路板的一侧。在上述本专利技术所述移相器中，所述弹性压片朝向所述功分器线路板一侧设有固定所述滑动线路板的卡槽；所述弹性压片朝向所述盖板的一侧设有向上突起的弹性凸点。在上述本专利技术所述移相器中，所述功分器线路板的微带传输线路包括所述功分器线路板朝向滑动线路板一侧设置的第一导体线路；所述滑动线路板的第二导体线路与所述第一导体线路的位置相适应使得两者有部分重叠区域。在上述本专利技术所述移相器中，所述滑动线路板上的第二导体线路设置为U形，包括两条平行导体线路以及连接该两条平行导体线路端部的连接导体线路；所述两平行导体线路与所述功分器线路板上的微带传输线路部分重叠。在上述本专利技术所述移相器中，包括两块或两块以上滑动线路板，所述功分器线路板对应设有与滑动线路板数目相同的微带传输线路。实施本专利技术的食物处理器专用底座，具有以下有益效果功分器线路板主要是未天线的各个辐射单位分配一定的功率，功分器线路板上设有微带传输线路，并在微带传输线路上紧密覆盖一层耦合介质，再在耦合介质上设置滑动线路板，滑动线路板上的第二导体线路和功分器线路板上的微带传输线路通过耦合介质组成微带耦合传输线路；通过滑动线路板在耦合介质层上的移动就能改变微带耦合传输线的长度，从而改变信号的相位实现移相的功能。由于整体结构是多层线路板构成，而多层线路板之间的紧密接触以及滑动线路板的顺畅移动是靠弹性压片，盖板和滑杆的组合来实现的。相对于现有技术而言，整个移相器的体积更小，而且适用于天线的多频化。更进一步地，通过增加滑动线路板和对应的功分器线路板上的微带传输线路的组数，就可实现可调整相位的成倍增加，从而达到辐射单元数目不同的电调天线的要求，而整体体积增加的非常少，更适用于天线的多频化和小型化。另外，采用多层线路板耦合的方式实现的移相器组件，结构紧凑小巧，占用空间小，在实际应用中获得了很好的效果。在移相过程中电气性能稳定，移相器损耗低。在移相器组件中由于采 用微带耦合传输线的形式，不同层间的线路无直接接触，改善了天线的无源交调。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中图1为本专利技术所述移相器的结构装配示意图图2为移相器中功分器线路板的顶视图图3为移相器中耦合线路板的示意图图4为移相器中线路耦合示意图图5为移相器中压片的示意图图6为移相器中盖板的示意图。具体实施方式如图1所示，在本专利技术所述移相器的优选实施例中，包括功分器线路板1，耦合介质层2，滑动线路板3，弹性压片4，盖板5和滑杆6。其中功分器线路板I，耦合介质层2，滑动线路板3组合形成一个完整的微波信号通路；而弹性压片4和盖板5能够将功分器线路板1、耦合介质层2、滑动线路板3紧密结合在一起；滑杆6能过拖动滑动线路板3沿功分器线路板I滑动，实现了微波信号通路信号相位调整的功能。具体地，如图2所示，功分器线路板I朝向滑动线路板的一侧蚀刻有平行的第一导体线路，第一导体线路和功分器线路板I另一侧的金属接地板(图中未示出)构成了两条微带传输线路101、102。在微带传输线路101、102上方设有耦合介质层2，该耦合介质层2 覆盖在微带传输线路101、102上。如图3所示，在滑动线路板3上朝向功分器线路板的一侧对应微带传输线路101、 102处蚀刻有第二导体线路31，该第二导体线路设置为U形。该第二导体线路31包括两条平行导体线路301、302以及连接两平行导体线路端部的连接导体线路303，该连接导体线路与两平行导体线路垂直。如图4所示，当滑动线路板滑动设置在功分器线路板上时，第二导体线路中的平行导体线路301、302分别位于功分器线路板的微带传输线路101、102的正上方；其中，平行导体线路301和微带传输线路101平行并有部分重叠，平行导体线路302和微带传输线路 102平行并有部分重叠。在功分器线路板I和滑动线路板3之间的耦合介质层2隔开了第二导体线路301、 302和微带传输线路101、102，实现了第二导体线路301、302和微带传输线路101、102之间的电磁能量的耦合，其厚度和介电常数对第二导体线路301、302和微带传输线路101、102 之间的耦合度有很大的影响。第二导体线路301和微带传输线路101以及它们之间的耦合介质层构成了一条微带耦合传输线311 ;第二导体线路302和微带传输线路102以及它们之间的耦合介质层构成了另一条微带耦合传输线312。两条微带耦合传输线311、312以及滑动线路板上的第二导体线路31就构成了一个完整的微波耦合传输线路13。如图5所示，滑动线路板3上套有一弹性压片4，该弹性压片4是非金属的塑料介质，在弹性压片朝向所述功分器线路板的一侧设有卡槽401，将滑动线路板嵌设在卡槽401 内，可以把滑动线路板3和弹性压片4紧密结合在一起；在弹性压片4上朝向功分器线路板的一侧设有多个弹性触点402 ;在弹性压片4上还设有定位柱403，该定位柱403垂直向上。如图6所示，在弹性压片4和滑动线路板3的上方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移相器，其特征在于，包括设有微带传输线路的功分器线路板、覆盖在所述微带传输线路上的耦合介质层、设有第二导体线路的滑动线路板，所述滑动线路板滑动设置在所述功分器线路板上，使得所述微带传输线路与第二导体线路通过耦合介质层组合形成微带耦合传输线路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董政，
申请(专利权)人：深圳国人通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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