本发明专利技术公开了一种低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，该背面银浆由以下质量百分比的各组分制备，球形银包铜粉50%～64%，改性有机粘合剂25%～40%，无机粘合剂1%～10%。本发明专利技术还公开一种上述晶体硅太阳能电池背面银浆的制备方法。本发明专利技术采用球形银包铜粉制备晶体硅太阳能电池背面银浆，具有降低了浆料的生产成本，减轻光伏企业的生产负担的优点，同时可满足电池片可焊性和附着力要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体硅太阳能电池用背面银浆
，具体的说是一种。
技术介绍
随着世界各国对环境的不断重视以及传统能源的日益短缺，近年来，以晶体硅太阳能电池为代表的光伏产业得到了迅猛的发展。正是由于光伏行业的迅速发展，导致国内的太阳能硅晶组件产能严重过剩，再加上欧美国家对中国生产的光伏组件发起反侵销，造成国内大量的光伏企业生产利润被严重压缩，降低生产成本成了企业生存的重要手段。背面银浆作为电池片厂家的重要辅材，是其考虑降低成本的重要材料之一。晶体硅太阳能电池背面银浆作为太阳能电池的背电极使用，主要起到收集电流的作用。主要由导电金属粉、有机粘合剂和无机粘合剂组成。金属粉作为浆料中的功能相，起到导电的作用。起导电作用的金属粉可以是金、钼、银，或者合金粉，目前市面上的银浆普遍使用的是金属银粉，但金属银的价格比较高，随着企业的成本压力越来越大，纯粹使用金属银粉的背银浆没有市场竞争力。为了降低浆料的生产成本，减轻光伏企业的生产负担，在满足电池片可焊性和附着力的前提下，本专利公布一种低银含量的背银电子浆料配方。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术中的上述不足，提供一种采用球形银包铜粉制备晶体硅太阳能电池背面银浆，降低了浆料的生产成本，减轻光伏企业的生产负担，同时可满足电池片可焊性和附着力要求的低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆。本专利技术所采用的技术方案为一种晶体硅太阳能电池背面银浆，该浆料由以下质量百分比的各组分制备球形银包铜粉50% 64%，改性有机粘合剂25% 40%，无机粘合剂1% 10%。作为优选，所述球形银包铜粉结构为核壳包覆型、银含量为20 40%、平均粒径为O. 5 2. O μ m0作为优选，所述的改性有机粘合剂由质量百分比为10% 50%的松油醇，5% 20%的丁基卡必醇，5% 20%的丁基卡必醇醋酸酯，1% 5%的氢化蓖麻油，2% 15%的乙基纤维素，1% 10%的有机硅化合物及0% 5%添加剂制备而成。作为优选，所述的无机粘合剂为由质量百分比10% 40%的B203，20% 50%的Bi2O3, 5% 20% 的 SiO2,10% 20% 的 Al2O3, 5% 10% 的 ZnO, 1% 3% 的 PbF2 制备而成。本专利技术要解决的另一个技术问题是提供上述晶体硅太阳能电池背场银浆的制备方法，具体步骤为(I)改性有机粘合剂的制备按配方比例称取配置改性有机粘合剂的原料，混合均匀，在80 150°C温度下边加热边搅拌的溶解方式，时间约为60 120min，得到透明的改性有机粘合剂；(2)无机粘合剂的制备按配方比例称取配置无机粘合剂的原料混合均匀后，置于145 155°C的烘箱中干燥1. 5 2. 5h ;然后在1000 1400°C温度下熔炼O. 5 1. 2h，水淬后烘干，再球磨3 6h，烘干得到平均粒径为10 μ m以下的金属玻璃粉。(3)背场银浆制备按权利要求1中的配方比例，将银粉、步骤(I)制备得到的改性无机粘合剂、步骤(2)制备得到的无机粘合剂，混合均匀后用三辊研磨机轧浆2 5次·后得到细度为12 μ m以下的背场银浆。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为采用球形银包铜粉制备晶体硅太阳能电池背面银浆，降低了浆料的生产成本，减轻光伏企业的生产负担，同时可满足电池片可焊性和附着力要求。具体实施例方式下面通过具体实施方式的详细描述来进一步阐明本专利技术，但并不是对本专利技术的限制，仅仅示例说明。实施例11、金属导电粉选用结构为核壳包覆型、银含量为40%，粒径为1. 2 μ m的球形银包铜粉。2、改性有机粘合剂的制备称取50%的松油醇，17%的丁基卡必醇,20%的丁基卡必醇醋酸酯,5%的乙基纤维素，3. 5%的有机硅化合物，2%的氢化蓖麻油，2. 5%的添加剂，以上各物混合后加热至80°C溶解lOOmin，得到透明的具有良好润滑性、印刷性的胶体。3、无机粘合剂金属玻璃粉的制备称取 32. 5% 的 B2O3, 30%% 的 Bi2O3,15% 的 SiO2,15% 的 Al2O3, 5% 的 ZnO, 2. 5% 的 PbF20用混料机将上述原料混合均匀后，装入陶瓷坩埚内，在烘箱中150°C干燥2h，放入马弗炉中，1000°C熔炼lh，水淬后烘干，再用行星球磨机3h，烘干得到5μπι以下的金属玻璃粉。4、背银浆料的制备按质量百分比60%的银包铜粉，35%的改性有机粘合剂，5%的无机粘合剂金属玻璃粉，混合均匀后用三辊研磨机轧浆3次后，得到细度< 12 μ m，粘度75kcps的背银浆料。将上述浆料用280目丝网印刷于125mmX125mm单晶硅片上(厚度180±5μπι)，共印刷300片，经烘干、烧结后测试其电性能，得到平均值如下表1:表I制备样品经烘干、烧结后测试的电性能权利要求1.一种低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，其特征在于，该背面银浆由以下质量百分比的各组分制备，球形银包铜粉50% 64%，改性有机粘合剂25% 40%，无机粘合剂1% 10%。2.根据权利要求1所述的低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，其特征在于，所述球形银包铜粉结构为核壳包覆型、银含量为20 40%、平均粒径为O. 5 2. O μ m。3.根据权利要求1所述的低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，其特征在于，所述的改性有机粘合剂由质量百分比为10% 50%的松油醇，5% 20%的丁基卡必醇，5% 20%的丁基卡必醇醋酸酯，1% 5%的氢化蓖麻油，2% 15%的乙基纤维素，1% 10%的有机娃化合物及0% 5%添加剂制备而成。4.根据权利要求1所述的低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，其特征在于，所述的无机粘合剂为由质量百分比10% 40%的B2O3, 20% 50%的Bi2O3, 5% 20%的SiO2,10% 20%的Al2O3, 5% 10%的ZnO，1% 3%的PbF2制备而成。5.根据权利要求1所述的低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为，(O改性有机粘合剂的制备按配方比例称取配置改性有机粘合剂的原料，混合均匀，在80 150°C温度下边加热边搅拌的溶解方式，时间约为60 120min，得到透明的改性有机粘合剂；(2)无机粘合剂的制备按配方比例称取配置无机粘合剂的原料混合均匀后，置于145 155°C的烘箱中干燥1. 5 2. 5h ;然后在1000 1400°C温度下熔炼O. 5 1. 2h，水淬后烘干，再球磨3 6h，烘干得到平均粒径为10 μ m以下的金属玻璃粉；(3)背面银浆的制备按权利要求1中的配方比例，将球形银包铜粉、步骤(I)制备得到的改性无机粘合剂、步骤(2)制备得到的无机粘合剂，混合均匀后用三辊研磨机轧浆2 5次后得到细度为12 μ m以下的背面银浆。全文摘要本专利技术公开了一种低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，该背面银浆由以下质量百分比的各组分制备，球形银包铜粉50%～64%，改性有机粘合剂25%～40%，无机粘合剂1%～10%。本专利技术还公开一种上述晶体硅太阳能电池背面银浆的制备方法。本专利技术采用球形银包铜粉制备晶体硅太阳能电池背面银浆，具有降低了浆料的生产成本，减轻光伏企业的生产负担的优点，同时可满足电池片可焊性和附着力要求本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低银含量晶体硅太阳能电池用背面银浆，其特征在于，该背面银浆由以下质量百分比的各组分制备，球形银包铜粉50%～64%，改性有机粘合剂25%～40%，无机粘合剂1%～10%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋财根，郑刚，程遵义，樊季周，张莉娜，
申请(专利权)人：宁波广博纳米新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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