【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，尤其是作为产品零部件之间的连接结构。
技术介绍
随着循环经济和可持续发展的理念逐渐推广，国内外对电子产品在生命终端即废弃后的回收处理要求越来越严格。目前，电子产品主要采用人工拆卸或机械破碎的方式进行预处理，前者效率很低，后者会破坏可重用的零部件或元器件，针对这些问题，国外有专家提出了主动拆卸的概念，由此改善产品的拆卸性能，提高产品在生命周期终端的拆卸效率，对节约能源，保护环境，实现可持续发展具有重要意义。随着智能材料研究的深入，使得以智能材料为基础的主动拆卸 ADSM(Active Disassembly using Smart Materials. ADSM)方法引起了人们的广泛关注。本申请专利技术人在此之前已经提出过关于电热激发的主动拆卸结构及其激发方法(申请号=201010602800. 2 ;公开号CN102128191A ;公开日:2011. 07. 20)，是利用电热激发SMP卡扣(SMP是指具有形状记忆性能的高分子材料Shape Memory Polymer)或利用电热熔断热塑性塑料卡扣，以通电加热激发SMA驱动件(SMA是指形状记...
【技术保护点】
一种主动拆卸结构，其特征是采用以形状记忆高分子材料SMP经一次成型制成的连接件，设置可以在形状记忆高分子材料SMP的激发温度下通过被连接件对所述连接件施加作用力、以使连接件在预开断位置上断开实现拆卸的驱动元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志峰，成焕波，詹一飞，李新宇，李东旭，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：
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