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本发明公开了一种主动拆卸结构及其拆卸方法，其特征是采用以形状记忆高分子材料SMP经一次成型制成的连接件，设置可以在形状记忆高分子材料SMP的激发温度下通过被连接件对所述连接件施加作用力、以使连接件在预开断位置上断开实现拆卸的驱动元件。本发明...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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