一种EVA热熔胶封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种EVA热熔胶封装材料，包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、经偶联剂处理的无机导热材料、交联剂及抗氧剂配置而成，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和经偶联剂处理的无机导热材料质量之和以100%计，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的质量百分数为40~80%，经偶联剂处理的无机导热材料的质量百分数为20~60%；交联剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0.1~1.5%，抗氧剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0.1~1%。本发明专利技术还公开了一种EVA热熔胶封装材料的制备方法。采用本发明专利技术的EVA热熔胶封装材料作为太阳能电池的封装材料时不仅能降低电池片发生隐裂的机率，而且能提高太阳能电池的光电转化效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能电池封装用的EVA材料，具体是一种EVA热熔胶封装材料及其制备方法。
技术介绍
EVA树脂(S卩乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)作为太阳能封装材料已被广泛使用。在太阳能电池封装过程中，EVA树脂对太阳能电池片起上盖下垫的作用，通过热层压，使EVA分别与玻璃、电池片和背板粘接在一起，对电池片起到支持、连接、保护作用。太阳能电池在工作时，由于强烈的太阳光照射，其温度上升很快，并长时间处于较高温度状态，但太阳能 电池在高温下工作其光电转换效率会降低。目前EVA作为太阳能封装材料只关注了其粘接性能和透光性能，没有关注其导热、散热和其热胀冷缩性能。由于EVA材料本身的热传导系数小，因此不利于电池片上的热量的传递，此外EVA材料热膨胀系数与电池片的热膨胀系数相差较大，因此在使用过程中由于白天和夜晚的交变温度下会产生较大的内应力，从而容易导致电池片开裂，进而使电池失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有EVA作为太阳能封装材料热传导系数小、与电池片的热膨胀系数相差较大的问题，提供了一种EVA热熔胶封装材料，其具有膨胀系数低和传热效率高的优点，进而使采用本专利技术封装的太阳能电池能尽快的把热量传递出去，并能避免电池片开裂。本专利技术还公开了制备上述EVA热熔胶封装材料的方法。本专利技术的目的主要通过以下技术方案实现一种EVA热熔胶封装材料，包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、经偶联剂处理的无机导热材料、交联剂及抗氧剂配置而成，其中，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和经偶联剂处理的无机导热材料质量之和以100%计，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的质量百分数为4(T80%，经偶联剂处理的无机导热材料的质量百分数为20^60% ;交联剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0. n. 5%，抗氧剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0. f 1%。所述EVA热熔胶封装材料的配制原料还包括紫外光吸收剂，所述紫外光吸收剂的质量小于或等于乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的1. 5%。所述紫外光吸收剂为间苯二酚单苯甲酸酯或2- (2’ -羟基-5’叔辛基苯基)苯并三唑。所述经偶联剂处理的无机导热材料为二氧化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化硼、氧化锌晶须、钛酸钾晶须中的一种或任意几种的混合物。所述交联剂为过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的任一种。所述抗氧剂为6，6-二叔丁基-2，2’ -硫代-对甲苯酚、双磷酸乙基脂、硫代二丙酸硬脂酸脂、硫代二丙酸月桂酸脂中的任一种。一种EVA热熔胶封装材料的制备方法，包括以下步骤 步骤1、将无机导热材料用偶联剂进行表面处理； 步骤2、将乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、经偶联剂处理的无机导热材料、交联剂及抗氧剂混合均匀得到EVA热熔胶封装材料，其中，用于混合原料中乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和经偶联剂处理的无机导热材料质量之和以100%计，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的质量百分数为40 80%，经偶联剂处理的无机导热材料的质量百分数为20飞0%，交联剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0. n. 5%，抗氧剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0. n%0若要制备混合均匀的颗粒状EVA热熔胶封装材料，需增加造粒步骤，该步骤是将混合均匀的原料经造粒机造粒。若要制备混合均匀的薄膜状EVA热熔胶封装材料需增加造粒和压片步骤，该步骤是将混合均匀的原料经挤出机挤出，然后通过辊压机压制成薄膜。所述步骤I包括以下步骤步骤1.1、根据需处理的无机导热材料的质量量取所需使用的偶联剂的量，所需偶联剂的用量根据无机导热材料的比表面积和偶联剂的覆盖面积计算，计算公式为权利要求1.一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、经偶联剂处理的无机导热材料、交联剂及抗氧剂配置而成，其中，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和经偶联剂处理的无机导热材料质量之和以100%计，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的质量百分数为40 80%，经偶联剂处理的无机导热材料的质量百分数为20飞0% ;交联剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0. n. 5%，抗氧剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0.1 1%。2.根据权利要求1所述的一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，所述EVA热熔胶封装材料的配制原料还包括紫外光吸收剂，所述紫外光吸收剂的质量小于或等于乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的1. 5%。3.根据权利要求2所述的一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，所述紫外光吸收剂为间苯二酚单苯甲酸酯或2- (2’ -羟基-5’叔辛基苯基)苯并三唑。4.根据权利要求1 3中任一项所述的一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，所述经偶联剂处理的无机导热材料为二氧化硅、玻璃纤维、氧化铝、氮化硼、氧化锌晶须、钛酸钾晶须中的一种或任意几种的混合物。5.根据权利要求1 3中任一项所述的一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，所述交联剂为过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的任一种。6.根据权利要求1 3中任一项所述的一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，所述抗氧剂为6，6- 二叔丁基-2，2，-硫代_对甲苯酌■、双磷酸乙基脂、硫代二丙酸硬脂酸脂、硫代二丙酸月桂酸脂中的任一种。7.—种EVA热熔胶封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤1、将无机导热材料用偶联剂进行表面处理； 步骤2、将乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、经偶联剂处理的无机导热材料、交联剂及抗氧剂混合均匀得到EVA热熔胶封装材料，其中，用于混合原料中乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和经偶联剂处理的无机导热材料质量之和以100%计，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的质量百分数为40 80%，经偶联剂处理的无机导热材料的质量百分数为20飞0%，交联剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0. n. 5%，抗氧剂的质量为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的0.1 1%。8.根据权利要求7所述的一种EVA热熔胶封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤I包括以下步骤 步骤1.1、根据需处理的无机导热材料的质量量取所需使用的偶联剂的量，所需偶联剂的用量根据无机导热材料的比表面积和偶联剂的覆盖面积计算，计算公式为M = ，其中，Hl1为所需偶联剂的质量，m2为无机导热材料质量，S2为无机导热材料的比表面积，S1为偶联剂的覆盖面积； 步骤1. 2、将步骤1.1中量取的无机导热材料用无水乙醇稀释，其中，偶联剂与无水乙醇的体积比为1: 10 12 ; 步骤1. 3、将步骤1. 2稀释的偶联剂加入无机导热材料中，并在常温常压下混合均匀； 步骤1. 4、将混合均匀后的偶联剂和无机导热材料在常压、温度为8(T10(TC条件下烘干得到经偶联剂表面处理的无机导热材料。9.根据权利要求7所述的一种EVA热熔胶封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2用于混合的原料还包括紫外光吸收剂，所述紫外光吸收剂的质量小于或等于乙烯-醋酸乙烯酯共聚物质量的1. 5%。10.根据权利要求7 9中任一项所述的一种EVA热熔胶封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤I中采用的偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷、硫醇基丙基三甲氧基硅烷、硫醇基三乙氧基硅烷、三异硬脂酰基钛酸异丙脂、三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙脂中的任一种。全文摘要本专利技术公开了一种EVA热熔胶封装材料，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EVA热熔胶封装材料，其特征在于，包括乙烯?醋酸乙烯酯共聚物、经偶联剂处理的无机导热材料、交联剂及抗氧剂配置而成，其中，乙烯?醋酸乙烯酯共聚物和经偶联剂处理的无机导热材料质量之和以100%计，乙烯?醋酸乙烯酯共聚物的质量百分数为40~80%，经偶联剂处理的无机导热材料的质量百分数为20~60%；交联剂的质量为乙烯?醋酸乙烯酯共聚物质量的0.1~1.5%，抗氧剂的质量为乙烯?醋酸乙烯酯共聚物质量的0.1~1%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭岳，郜菁，岑航，路忠林，张凤鸣，
申请(专利权)人：天威新能源控股有限公司，
类型：发明
国别省市：