聚酰亚胺薄膜及利用该薄膜制备两层柔性覆铜板的方法技术

本发明专利技术涉及一种低热膨胀系数的热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜及其制备方法，以及利用该TPI薄膜制备两层柔性覆铜板（2L-FCCL）的方法。制备热塑性聚酰亚胺薄膜时，先利用一定摩尔比的二(4-胺基苯)-4-(三溴甲基)苯基氧化膦与3-苯基-2,6-二(4-胺基苯基)吡啶，结合相应的二胺和二酐进行溶液聚合，生成聚酰胺酸共聚物，经过干燥去溶剂，再用热亚胺化法处理该共聚物可得热熔性能和尺寸稳定性优异的TPI薄膜。将该TPI薄膜在一定的压力和温度下与热固性聚酰亚胺薄膜及铜箔复合后，可得到剥离性能、耐浸焊性、尺寸稳定性等综合性能良好的两层柔性覆铜板材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制备具有良好热熔加工性能和低热膨胀系数热塑性的聚酰亚胺材料领域，以及利用热塑性聚酰亚胺材料制备柔性聚酰亚胺覆铜板的方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)薄膜是柔性覆铜板行业常用的基础性材料之一，相对于柔性覆铜板常用的另两种绝缘基材聚酯薄膜和聚萘薄膜，聚酰亚胺薄膜具有强度高，韧性好，耐热性能优越等特点，特别是其耐热性优越，能在短时间内耐受500°C高温，并可在300°C以下长期使用。但聚酰亚胺在具有优良性能的同时，也存在难以热熔加工的缺陷。热塑性聚酰亚胺 (TPI)是上世纪60年代初开始工业化生产的一类聚酰亚胺材料，通过在分子结构中引入柔性基团或扭曲非共平面结构的单体，使所得聚酰亚胺材料具有良好的熔融性能，可采用挤出、注射和模压等常规的塑料成型工艺方法进行加工成型(Terry L S，Fay C C. Working Polyimide Fibers. US Pat, 5840828, 1998 ；Yamada H, Fukudome M, Egawa N, et al. Method for producing polyimide film. US Pat, 626486本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低热膨胀系数的热塑性聚酰亚胺TPI薄膜，其特征在于，由二胺单体和二酐单体通过溶液聚合方法得到聚酰胺酸共聚物溶液，再将该聚酰胺酸共聚物溶液涂布于玻璃板上，干燥后即得低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺TPI薄膜；其中二胺单体为的二(?4?胺基苯)?4?(?三溴甲基)?苯基氧化膦、3?苯基?2,?6?二(?4?胺基苯基)?吡啶，和以下二胺中的1种或几种组合而成：4,4’?亚甲基二(?2?叔丁基苯胺)?、对苯二胺、4,4’?二氨基二苯甲烷、间苯二胺和4,4’?二氨基二苯醚；二酐单体为3,?3?苯硫醚?4,4’?、5,5’?联苯四甲酸二酐、3,3’?,4,4’?二苯醚四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐中的1种或几种...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：