【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解铜箔表面处理行业,具体是一种用于实现电解铜箔连续处理的储箔装置。
技术介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印刷线路板(PCB)制造的主要材料。随着世界经济的发展,电子行业、通讯业等新兴工业飞速发展,电解铜箔的需求量越来越大,而电解铜箔在应用到覆铜板及印刷线路板之前,要经过一道关键工序一表面处理。电解铜箔表面处理机主要有开卷机构、主处理机列、烘干装置、收卷机构和控制系统等机构组成。主处理机列是对铜箔进行酸铣、粗化、固化、灰化、防氧化、水洗等物理、化学处理,使铜箔达到使用要求。电解铜箔表面处理机的开卷机构每次将卷在轴径为小210mm轴上的铜箔送到主处理机列中进行处理。每处理完一卷就要停机换卷。这样,就存在两个问题每次换卷时整个系统要停止运行,等换卷完成后再重新启动系统进行铜箔处理,影响了铜箔处理的效率;另一方面,每次停机换卷时,在主处理机列中的铜箔就成为废品,大约有近百米的铜箔被作为废品浪费掉。目前,一些企业采用双工位开卷装置来解决效率低和废品率高的问题。所谓双工位开卷装置就是在开卷端设置两个开卷轴,两个开卷轴用旋转方式交替运行。但这种装置只能解决其 ...
【技术保护点】
一种电解铜箔表面处理机的储箔装置,其特征在于,包括压箔机构、提箔机构和基础支架;其中,压箔机构和提箔机构均安装在基础支架上,并且压箔机构位于开卷机构一侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡瑞,陆林,阎阳天,黄立刚,胡春炜,张虹,陈怀吉,邓爽,周雪梅,胡媛媛,
申请(专利权)人:西安航天动力机械厂,
类型:发明
国别省市:
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