本实用新型专利技术提供一种触控面板,所述触控面板包括保护外壳、装饰层、导电圈、基板、触控感测层、屏蔽层、至少一导电连接点。保护外壳表面区分有周边区域。装饰层设置于保护外壳的下面,且位于周边区域。导电圈设置于装饰层的下面,且位于周边区域。基板位于导电圈的下面。触控感测层设置于基板的上表面,屏蔽层设置于基板的下表面。本实用新型专利技术还提供一种触控显示装置。导电连接点设置于屏蔽层之周边,且用以将屏蔽层电性连接导电圈。触控面板的导电圈设置于装饰层下面,藉此减少了导电圈占用触控面板之周边区域的面积,适用于窄边框之电子产品的设计。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
触控面板及其显示装置
本技术涉及触控
,且特别是一种触控面板及其显示装置。
技术介绍
目前触控面板普遍运用于电子产品中,例如手机及平板电脑等。然而,一般触控面板下方之屏幕或主板所产生的信号干扰常会造成触控面板误动作。因此,一般触控面板为了防止误动作的产生,会在触控面板结构中设置导电圈或屏蔽层,并且将触控面板之导电圈与屏蔽层通过可挠性印刷电路(Flexible Printed Circuit,FPC)接地。如此,具有导电圈与屏蔽层之触控面板可降低屏幕或主板所产生的信号干扰。请参照图IA与图1B,图IA是一种传统触控面板的立体图,图IB是图IA传统触控面板的剖面图。传统触控面板3具有基板31、触控感测层32、屏蔽层33、可挠性印刷电路34、多个周边线路35、导电圈36与多个导电连接点37。基板31的表面区分有一周边区域30,周边区域30位于基板31的周边且形成一边框。触控感测层32与多个周边线路35 均设置于基板31的上表面,多个周边线路35还位于周边区域30,并电性连接于触控感测层 32,且多个周边线路35还电性连接可挠性印刷电路34,通过可挠性印刷电路34将触控感测层32产生的信号传递至外部控制器(图未绘示)。导电圈36设置于基板31的上表面,且位于周边区域30。屏蔽层33设置于基板31的下表面,且电性连接可挠性印刷电路34的屏蔽接脚。多个导电连接点37跨设于基板31的侧面,且电性连接基板31上表面的导电圈 36与基板31下表面的屏蔽层33。但是,传统触控面板3的周边区域30不仅设置有多个周边线路35,还设置有导电圈36,将使得传统触控面板3的周边区域30面积变大,不易于实现窄边框的电子产品的设计需求。
技术实现思路
本技术实施例提供一种触控面板、其制造方法及其触控显示装置。于所述实施例中,触控面板具有装饰层,且导电圈设置于装饰层的下面,以藉此减少导电圈占用触控面板之周边区域的面积。本技术实施例提供一种触控面板,所述触控面板包括保护外壳、装饰层、导电圈、基板、触控感测层、屏蔽层与至少一导电连接点。保护外壳表面区分有周边区域。装饰层设置于保护外壳的下面,且位于周边区域。导电圈设置于装饰层的下面,且位于周边区域。基板位于导电圈的下面。触控感测层设置于基板的上表面,屏蔽层设置于基板的下表面。导电连接点设置于屏蔽层之周边,且用以将屏蔽层电性连接导电圈。进一步的,更包括多个周边线路与一绝缘层,其中该些周边线路位于该基板上,且电性连接于该触控感测层,且还位于该装饰层下;该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。进一步的,该绝缘层为一黏接层。进一步的,该些导电连接点布设于该屏蔽层之四个角落处,且跨设于该基板的侧面。进一步的,该些导电连接点布设于该屏蔽层之各边上,且每一边上布设至少一个导电连接点。进一步的,该些导电连接点相互电性连接进而形成一导电连接圈,该导电连接圈电性连接该屏蔽层与该导电圈。进一步的,该屏蔽层为透明导电材质所形成的平面结构。进一步的,该屏蔽层为透明导电材质所形成的网状结构。进一步的,该屏蔽层接地。进一步的,该导电圈电性连接至一可挠性印刷电路之屏蔽接脚,该屏蔽接脚接地。进一步的,该导电圈及该导电连接点为银胶或导电胶带其中之一。进一步的,该导电圈具有由周边向外延伸的至少一凸起部,该导电连接点通过该凸起部将该导电圈与该屏蔽层电性连接,且该导电圈大部份被该绝缘层所覆盖。进一步的,该基板与该屏蔽层的周边具有至少一凹槽,该导电连接点通过该凹槽将该导电圈与该屏蔽层电性连接,且该导电圈大部份被该绝缘层所覆盖。本技术实施例提供一种触控显示装置,所述触控显示装置包括上述触控面板与显示单元。触控面板位于显示单元之上。综上所述,本技术实施例所提供的触控面板具有较佳且均匀的干扰信号抵抗能力与较高的可靠性。除此之外,导电圈被设置于装饰层的下面,藉此减少了导电圈占用触控面板之周边区域的面积,以适用于窄边框之电子产品的设计。为使能更进一步了解本技术之特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术之详细说明与附图,但是此等说明与所附图式仅用来说明本技术,而非对本技术的权利范围作任何的限制。附图说明图IA是又一种传统触控面板的立体图。图IB是图IA之传统触控面板的剖面图。图2A是本技术实施例的触控面板之俯视图。图2B是本技术实施例的触控面板之仰视图。图2C是本技术另一实施例之触控面板之仰视图。图2D是本技术另一实施例之触控面板之仰视图。图2E是本技术另一实施例之触控面板之仰视图。图2F是本技术另一实施例之触控面板之仰视图。图3是本技术实施例的触控面板之剖面图。图4是本技术实施例的触控面板之制造方法的流程图。图5是本技术实施例的触控显示装置之方块图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。本技术实施例提供一种触控面板、其制造方法及其显示装置。触控面板包括保护外壳,保护外壳的表面区分有周边区域,且在保护外壳之周边区域具有装饰层,装饰层设置于保护外壳的下面,并于装饰层之下面设置导电圈。触控面板之基板下表面具有屏蔽层以及分布于屏蔽层周边之多个导电连接点,且导电连接点用以将屏蔽层电性连接导电圈。由于本技术实施例的触控面板之导电圈设置于装饰层的下面,无需额外占用触控面板之周边区域的面积,因此易于实现窄边框之电子产品的设计要求。请参考图2A、图2B与图3,图2A是本技术实施例的触控面板之俯视图,图2B 是本技术实施例的触控面板之仰视图,图3是本技术实施例的触控面板之剖面图。触控面板5包括保护外壳51、装饰层52、导电圈53、屏蔽层54、导电连接点55、基板56 与触控感测层57。保护外壳51的表面区分有周边区域50,周边区域50位于保护外壳51 的周边且形成边框。装饰层52设置于保护外壳51的下面,且位于该周边区域50。导电圈 53设置于装饰层52的下面,其为环状结构,且亦位于周边区域50,以被装饰层52遮蔽。触控感测层57设置于基板56的上表面。屏蔽层54设置于基板56的下表面。导电连接点55 设置于屏蔽层54之周边,且用以将屏蔽层54电性连接导电圈53。由于触控面板5之导电圈53设置于装饰层52的下面,无需额外占用触控面板5的周边区域50之面积,故易于实现窄边框之电子产品的设计要求。另外,保护外壳51为透明绝缘板材,例如玻璃或透明塑胶板。导电圈53可以为银胶或导电胶带。屏蔽层54例如为由透明导电材质所形成的网状结构或平面结构,多个导电连接点55设置于屏蔽层54之周边,例如四个角落处,且跨设于基板56的侧面,藉以电性连接基板56下表面的屏蔽层54与基板56上表面的导电圈53。另外,导电圈53可以电性连接可挠性印刷电路(未绘于图2A、图2B与图3中)的屏蔽接脚。如此,触控面板5周围的干扰信号将可以分别被导电圈53与屏蔽层54所吸收,并且通过可挠性印刷电路的屏蔽接脚释放干扰信号至大地。由于导电圈53 —般藉由低阻抗的材质制作,且通过导电连接点55 电性连接屏蔽层54,因此屏蔽层54具有较均匀且较低之阻抗值,且其各点不会因为与可挠性印刷电路距离不同而具有不同的屏蔽效果。除此之外,触控面板5更可以包括多个周边线路59与绝本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控面板,其特征在于,包括:保护外壳,其表面区分有一周边区域;装饰层,设置于该保护外壳的下面,且位于该周边区域;导电圈,设置于该装饰层的下面,且位于该周边区域;基板,位于该导电圈的下面;触控感测层,设置于该基板的上表面;屏蔽层,设置于该基板的下表面;以及至少一导电连接点,设置于该屏蔽层之周边,且用以将该屏蔽层电性连接于该导电圈。
【技术特征摘要】
1.一种触控面板,其特征在于,包括 保护外壳,其表面区分有一周边区域; 装饰层,设置于该保护外壳的下面,且位于该周边区域; 导电圈,设置于该装饰层的下面,且位于该周边区域; 基板,位于该导电圈的下面; 触控感测层,设置于该基板的上表面; 屏蔽层,设置于该基板的下表面;以及 至少一导电连接点,设置于该屏蔽层之周边,且用以将该屏蔽层电性连接于该导电圈。2.根据权利要求I所述的触控面板,其特征在于,更包括多个周边线路与一绝缘层,其中该些周边线路位于该基板上,且电性连接于该触控感测层,且还位于该装饰层下;该绝缘层位于该些周边线路与该导电圈之间。3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该绝缘层为一黏接层。4.根据权利要求I所述的触控面板,其特征在于,该些导电连接点布设于该屏蔽层之四个角落处,且跨设于该基板的侧面。5.根据权利要求I所述的触控面板,其特征在于,该些导电连接点布设于该屏蔽层之各边上,且每一边上布设至少一个导电连接点。6.根据权利要求5所述的触控面板,其特征在于,该些导电连接点相互电性连接进而形成一导电连接圈,该导电连接圈电性连接该屏蔽层与该导电圈。7.根据权利要求I所述的触控面板,其特征在于,该屏蔽层为透明导电材质所形成的平面结构。8.根据权利要求I所述的触控面板,...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶惠林,余晶,林群峰,邱宗科,
申请(专利权)人:宸鸿科技厦门有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。