【技术实现步骤摘要】
酸性化学品供应控制系统[
]本技术涉及半导体制造
,具体地说是一种酸性化学品供应控制系统。[
技术介绍
]由于半导体行业中芯片生产线的工作对象是硅晶片,而能在硅晶片上蚀刻图形以及清洗硅晶片上的杂质、微粒子的化学品大多是酸碱性溶液或气体,如氢氟酸、硫酸等, 酸碱性化学品供应系统则是负责向化学品用户端供应酸碱性化学品的系统。因此,酸碱性化学品供应系统是半导体行业中芯片厂化学品系统中最重要的系统之一。酸性化学品供应控制系统作为酸碱化学品供应系统的种类之一,不仅是一个基础系统,也是一个非常重要的系统,主要负责为整个厂区提供必要的酸性化学品,如具有腐蚀性的化学品H2S04、HC1、HN03、HF、H30P4等,以及具有毒性的化学品HF、HN03、Poly-Mix、 BOE等,其主要的操作过程是使用酸桶大量地接收化学品,并集中保存在供应槽中,再通过管道将供应槽中的酸性化学品供应到需要使用此化学品的客户端设备使用。根据目前现有技术所使用的情况,由于无法自动判断酸桶是否需要更换以及供应槽中化学品的量是否适当,给整个酸性化学品供应体系的操作带来了困难,并且,对于具有腐 ...
【技术保护点】
一种酸性化学品供应控制系统,包括酸桶系统和供应槽系统,所述酸桶系统管道连接供应槽系统,所述供应槽系统管道连接化学品用户端(9),其特征在于:所述酸桶系统包括酸桶(1),所述供应槽系统包括供应槽(2)、传感器(3)、泵(4)和气动阀(5),所述酸桶(1)、供应槽(2)、传感器(3)、泵(4)和气动阀(5)通过PLC(6)连接。
【技术特征摘要】
1.一种酸性化学品供应控制系统,包括酸桶系统和供应槽系统,所述酸桶系统管道连接供应槽系统,所述供应槽系统管道连接化学品用户端(9),其特征在于所述酸桶系统包括酸桶(1),所述供应槽系统包括供应槽(2)、传感器(3)、泵(4)和气动阀(5),所述酸桶(1)、供应槽(2)、传感器(3)、泵(4)和气动阀(5)通过PLC (6)连接。2.如权利要求I所述的酸性化学品供应控制系统,其特征在于所述供应槽系统还包括警报装置(7),所述警报装置(7)通过PLC (6)连接酸桶(...
【专利技术属性】
技术研发人员:简建至,胡厚福,
申请(专利权)人:冠礼控制科技上海有限公司,
类型:实用新型
国别省市: