电性连接组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种电性连接组件，包括第一电路板及一第二电路板，第一电路板包括复数第一信号电极及复数第一测试电极；第二电路板包括复数第二信号电极及至少一第二测试电极，其中第一信号电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧且相互间隔排列；第二信号电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧且相互间隔排列，其中第一信号电极分别与第二信号电极对应电性连接，且第二测试电极与前述第一测试电极对应电性连接并形成一回路。通过检测该回路是否电性导通可判断第一信号电极与第二信号电极之间是否电性导通。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电性连接组件
本技术涉及一种电性连接组件。
技术介绍
图I为习知触控显示装置的软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图。请参阅图1，在触控显示装置的制造过程中，需要将软性印刷电路板100(Flexible Printed Circuit, FPC)与触控面板200 (Touch Panel, TP)接合，其中将软性电路板100与触控面板200电性连接的方式，通常是藉由将异方性导电膜300 (Anisotropic Conductive Film, ACF)配置于软性电路板100与触控面板200之电极101、201上，并通过热压合的方法，使两板上之电极101、201经过异方性导电膜300中的导电粒子301形成电性导通。待软性电路板与触控面板相互热压合后，需要进一步检测两板间电极是否电性导通。常见的做法是用显微镜观察两板上之电极101、201是否与导电粒子301充分接触来检测两板上之电极101、201是否电性导通。该检测方法操作不方便，且通过显微镜观察会存在较大的误差。
技术实现思路
本技术实施例通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极，并藉由检测该测试电极之间的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上信号电极之间的导通性。本技术之一实施例中提供一种电性连接组件，包括第一电路板，具有复数第一信号电极及复数第一测试电极，其中第一信号电极与第一测试电极位于前述第一电路板之相同侧并相互间隔排列；以及第二电路板，具有复数第二信号电极及至少一第二测试电极，其中第二信号电极与第二测试电极位于前述第二电路板之相同侧并相互间隔排列，且前述第二测试电极与前述第一测试电极对应电性连接以形成一回路，前述第一信号电极分别与前述第二信号电极对应电性连接。于一实施例中，前述第一电路板更具有复数第一测试导线与复数第一测试接点， 第一测试接点与该检测电路相连接，且第一测试导线分别连接第一测试电极与第一测试接于一实施例中，前述该至少一第二测试电极为复数第二测试电极，当该至少一第二测试电极的数量大于等于两个时，该电性连接组件还包括至少一第二测试导线，该些第二测试电极通过该些第二测试导线相互电性连接，且该些第二测试电极分别与该些第一测试电极对应电性连接以形成该回路。于一实施例中，前述电性连接组件更包括一异方性导电膜，该异方性导电膜位于第一测试电极与第二测试电极之间，以及第一信号电极与第二信号电极之间。于一实施例中，前述第一信号电极和第一测试电极是以相同制程所制作且具有相同之结构，前述第二信号电极和第二测试电极是以相同制程所制作且具有相同之结构。于一实施例中，还包括复数第一信号线与复数第二信号线，第一信号线分别电性连接第一信号电极，第二信号线分别电性连接第二信号电极。于一实施例中，前述第一电路板为一软性印刷电路板，前述第二电路板为一触控面板。于一实施例中，前述第一电路板更具有至少一第一空电极，该第一空电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧并相互间隔排列；前述第二电路板更具有至少一第二空电极，该第二空电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧并相互间隔排列，且第一空电极与第二空电极之位置相互对应。本技术提供的电性连接组件，通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极，并藉由检测该测试电极之间的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上信号电极之间的导通性，提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。另外，由于设置了测试电极与空电极，可改善传统电路板压合时存在压合不均匀的问题。附图说明图I为习知触控显示装置的软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图；图2A为本技术一实施例的电性连接组件的爆炸图；以及图2B为本技术另一实施例的电性连接组件的爆炸图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。图2A表示本技术一实施例之电性连接组件10爆炸图。请参照图2A，电性连接组件10包括一第一电路板400与一第二电路板500。需要强调的是,本实施例中之第一电路板400上除了设有复数第一信号电极401之外，还具有两个第一测试电极402。此外，第二电路板500上除了设有复数第二信号电极501之外，更设有至少一个第二测试电极502， 在本实施例中，第二测试电极502的数量为一个。其中，前述第一信号电极401与第一测试电极402位于第一电路板400上之相同侧，并且沿一第一轴向Al相互间隔排列。同理,前述第二信号电极501与第二测试电极502位于第二电路板500上之相同侧，并且沿一第二轴向A2相互间隔排列。其中，第一轴向Al与第二轴向A2相互平行。前述第一信号电极401的位置分别与第二信号电极501相互对应,第一信号电极 401与第二信号电极501对应电性连接。以及前述第二测试电极502的位置同时对应于前述两个第一测试电极402之位置，前述一个第二测试电极502同时与前述两个第一测试电极402电性连接，使得第一测试电极402与两个第二测试电极502形成一回路，并且可经由一检测电路(图未示)测试该回路是否电性导通来判断第一信号电极401与第二信号电极 501之间是否电性导通。此外，该第一电路板400更具有两条第一测试导线W3与两个第一测试接点P1。该些第一测试电极402更可分别经由第一测试导线W3而与第一测试接点Pl 电性连接，并通过第一测试接点Pl电性连接一检测电路(图未示)，据此以更方便地来检测该回路是否电性导通。另一方面，本实施例中之第一电路板400上更包括至少一个第一空(Dummy)电极403,其中第一空电极403和前述第一信号电极401与第一测试电极402沿前述第一轴向Al 相互间隔排列。且第二电路板500上更包括至少一个第二空电极503,其中第二空电极503 和前述第二信号电极501与第二测试电极502沿前述第二轴向A2相互间隔排列。应了解的是，本实施例中第一空电极403与第二空电极503之数目为两个，但并不以此限定本技术，惟第一空电极403的位置分别与第二空电极503相互对应即可。请继续参照图2A，电性连接组件10更包括复数第一信号线Wl与复数第二信号线 W2。该些第一信号线Wl分别电性连接该些第一信号电极401。该些第二信号线W2分别电性连接该些第二信号电极501。举例来讲，当第一电路板400为FPC，第二电路板500为触控面板时，第一信号线Wl用于连接FPC上的第一信号电极401与控制器，第二信号导线W2 用于连接触控面板上的第二信号电极501与触控面板的感测电极。此外,第一电路板400与第二电路板500之间另设置有一异方性导电膜300,该异方性导电膜300具有复数导电粒子301，且该异方性导电膜300中之导电粒子301能够提供使两电路板400、500间之电极相互电性连接之能力。特别要说明的是，当第一电路板400 与第二电路板500相互压合时，第一测试电极402可经过导电粒子301与第二测试电极502 接触以形成一回路，并且可经由第一测试电极402连接一检测电路(图未示)来测试该回路是否导通，其中该检测电路可为一外接式检测仪器，例如万用表。图2B表示本技术另一实施例之电性连接组件10爆炸图。请参照图2B，其中此实施例与图2A之实施例的差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电性连接组件，其特征在于，包括：第一电路板，具有复数第一信号电极及复数第一测试电极，其中所述第一信号电极与所述第一测试电极位于所述第一电路板之相同侧并相互间隔排列；以及第二电路板，具有复数第二信号电极及至少一第二测试电极，其中所述第二信号电极与所述第二测试电极位于所述第二电路板之相同侧并相互间隔排列，且所述第二测试电极与所述第一测试电极对应电性连接以形成一回路，所述第一信号电极分别与所述第二信号电极对应电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电性连接组件，其特征在于，包括 第一电路板，具有复数第一信号电极及复数第一测试电极，其中所述第一信号电极与所述第一测试电极位于所述第一电路板之相同侧并相互间隔排列；以及 第二电路板，具有复数第二信号电极及至少一第二测试电极，其中所述第二信号电极与所述第二测试电极位于所述第二电路板之相同侧并相互间隔排列，且所述第二测试电极与所述第一测试电极对应电性连接以形成一回路，所述第一信号电极分别与所述第二信号电极对应电性连接。2.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，所述第一电路板更具有复数第一测试导线与复数第一测试接点，所述第一测试导线分别连接所述第一测试电极与所述第一测试接点。3.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，当所述至少一第二测试电极的数量大于等于两个时，所述电性连接组件还包括至少一第二测试导线，所述第二测试电极通过所述第二测试导线相互电性连接，且所述第二测试电极分别与所述第一测试电极对应电性连接以形成所述回路。4.根据权利要求1所述的电性连接组件，其特征在于，所述电性连接组件更...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀诚，吴德发，严建斌，林少庭，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：