用于测温传感器的等电位接地结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于测温传感器的等电位接地结构，其中的测温传感器（1）位于电路板（2）上并用于测量设备高压部位（3）的温度，所述电路板（2）与该高压部位（3）之间采用金属导电部件（4）物理连接，所述测温传感器（1）的接地脚与该金属导电部件（4）相导通。这样不仅可以做到使测温传感器（1）的接地电平和高压部分（3）的电位相等，使测温传感器（1）正常工作，而且该金属导电部件（4）还可以作为温度的传输通道，将高压部位（3）的热量直接传递至测温传感器（1），在实现等电位接地的同时实现温度测量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于测温传感器的等电位接地结构。
技术介绍
物联网技术概念已得到广泛认同，但物联网应用的瓶颈在于传感器工作电能的获取方式以及对电池的依赖。理论上电池在非连续工作状态下可维持10年，但实际上受多种因素影响，如环境温度、负荷大小，致使实际寿命大大缩短。随着通讯与网络技术应用的发展普及，各行各业各种环境下应用传感器越来越多，例如测温传感器，这使得各种就地自采能传感器的技术方案成为焦点。目前常见的有太阳能、CT采能、振动采能等，但都存在对电能来源的局限性。半导体温差采能是一种新型的自采能技术，它以无噪音、无污染、适应范围广、安全可靠、长期免维护等优势，在有热源的地方即可利用温差工作以输出电能，常用于测温传感器中，给测温传感器或其它电路来供电，因此本装置在监测领域具有广阔的使用前景。但是当测温传感器置于的热源为高电压等级的测量位置时，如果将测温传感器的电路直接置于高压部位的话，电路与高压部位之间将产生高压，测温传感器的电子器件极易被高电压损坏，大大降低了使用寿命，因此必须提出一种合理的接地连接结构，使测温传感器能在正常电压范围内工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种测温传感器处于高电压等级的测量位置时的等电位接地结构，以保护测温传感器的电子器件不易受损坏。本技术涉及的技术方案是本技术涉及的用于测温传感器的等电位接地结构，该测温传感器位于电路板上并用于测量设备高压部位的温度，所述电路板与该高压部位采用金属导电部件物理连接，所述测温传感器的接地脚与该金属导电部件相导通。优选来说，所述该金属导电部件为一对相配合的铜质螺栓和贴片螺母，该贴片螺母焊接于所述电路板上，所述测温传感器的接地脚与该贴片螺母的焊盘连接。进一步，在所述电路板上还设置有一热电发生器，该热电发生器具有一冷端和一热端，所述热端与高压部位热传递。进一步，所述电路板通过一可导热的安装支架与高压部位连接，所述热端与该安装支架接触。进一步，所述安装支架与高压部位通过螺栓固定连接。本技术的有益效果是由于本技术中测温传感器的电路板与高压部位采用金属导电部件物理连接，所述测温传感器的接地脚与该金属导电部件相导通，这样不仅可以做到使电路的地电平与高压部分有相等电位，测温传感器的电子部分的供电电压“浮在”高电压上，可以使测温传感器正常工作，而且该金属导电部件还可以作为温度的传输通道，将高压部位的热量直接传递至测温传感器，在实现等电位接地的同时实现温度测量。附图说明图I是本技术的等电位接地结构的示意图；图2是本技术中电路板的俯视图。具体实施方式现参见图I和图2所示，以具体实施例对本技术的原理作进一步阐述如图I所示，本技术涉及的是一种用于测温传感器的等电位接地结构，该测温传感器I位于电路板2上并用于测量设备高压部位3的温度，所述电路板2与该高压部位3用金属导电部件4物理连接，所述测温传感器I的接地脚与该金属导电部件4相导通。这样结构主要作用在于两点第一，通过将电路板2与高压部位3用金属导电部件4物理连接，使得所述测温传感器I的接地脚的电位与高压部位3的高电位相等，测温传感器I的电子部分的供电电压“浮在”高电压上，可以保证测温传感器I正常工作而不易损坏。例如位于IOKV上的测温传感器，由于上述结构的等电位接地，测温传感器的地电平上升为10KV，如果测温传感器工作电压为3V，则传感器等电位连接后的电压为10003V，保证电路电压与高压部分电压差为3V，这样确保测温传感器的电子器件不会被损坏；第二，由于金属导电部件4的热传递作用，将高压部位3热量直接传递给测温传感器，达到测温的目的。更加具体的说，在所述电路板2上还设置有一热电发生器7，该热电发生器7具有一冷端72和一热端71，所述热端71与高压部位3热传递，该热电发生器7为半导体温差自采能传感器，一般在冷端72配合有散热器，当冷端72和热端71具有一定温度差时就会产生电能，通过特定的电路转换后供上述的测温传感器或其它电路使用，这种通过温度变化自供能的设计可以避免使用电池出现的使用寿命问题，也可以和电池配合使用。所述电路板2通过一可导热的安装支架5与高压部位3连接，安装支架5 —般采用金属材料，所述热端71与该安装支架5接触，所述安装支架5与高压部位3通过螺栓6固定连接。所述该金属导电部件4可以为一对相配合的铜质螺栓42和贴片螺母41，该贴片螺母41焊接于所述电路板2上，贴片螺母41的焊盘为地焊盘，所述测温传感器I的接地脚与该贴片螺母41的焊盘8 (如图2中的阴影部分)连接，铜质螺栓42可以选用其它导电导热性好的材料，它的一端与贴片螺母41配合，另一端固定于安装支架5上。当测温传感器来测量高压部位3的温度时，由铜质螺栓42的连接作用使得测温传感器I的接地脚的电位等于高压部位3的高电位，而且高压部位3的热量依次通过安装支架5、铜质螺栓42以及焊盘8 一直传递至测温传感器I的接地脚(即热量输入脚)，达到测量高压部位3温度的目的，测出的温度也是上述热电发生器7的热端71的温度。同时测温传感器I本身工作的能量可由上述提到的热电发生器7及其相关电路来提供，达到了在这套测温装置中自己供电的目的。可以理解的是，本技术的等电位接地结构不止用于上述的可自供能的测温装置中，还可以用于任何需要使用测温传感器来测量高电压等级位置的场合。当然以上所举实施例只是对本技术的技术方案进行的详细阐述，并不对本技术的保护范围构成限制，所有按照本技术的思路和意图对上述技术方案作出的等同变形，都应在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测温传感器的等电位接地结构，该测温传感器（1）位于电路板（2）上并用于测量设备高压部位（3）的温度，其特征在于：所述电路板（2）与该高压部位（3）之间采用金属导电部件（4）物理连接，所述测温传感器（1）的接地脚与该金属导电部件（4）相导通。

【技术特征摘要】
1.一种用于测温传感器的等电位接地结构，该测温传感器(I)位于电路板(2)上并用于测量设备高压部位(3)的温度，其特征在于所述电路板(2)与该高压部位(3)之间采用金属导电部件(4)物理连接，所述测温传感器(I)的接地脚与该金属导电部件(4)相导通。2.根据权利要求I所述的用于测温传感器的等电位接地结构，其特征在于所述该金属导电部件(4)为一对相配合的铜质螺栓(42)和贴片螺母(41)，该贴片螺母(41)焊接于所述电路板(2)上，所述测温传感器(I)的接地脚与该贴片螺母(41)的焊盘连接。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，汪俊，
申请(专利权)人：珠海一多监测科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：