LED路灯的光源基座结构制造技术

LED路灯的光源基座结构，属于路灯领域。现有技术的一种LED路灯的光源基座结构导热性能和散热性能较差、结构较复杂、生产成本较高、LED光源使用寿命短、路灯使用成本高。本实用新型专利技术包括底板、芯片、绝缘底层、A导电层、B导电层、绝缘表面层和LED封装层，底板、绝缘底层、芯片和LED封装层自下而上依序连接在一起，A导电层、芯片和B导电层位于同一层，芯片位于中间，环绕芯片设置的A导电层和B导电层相隔一定间距，绝缘表面层覆盖在绝缘底层的边缘、A导电层和B导电层上。该光源基座结构用于设置在LED路灯上，其导热性能和散热性能好；结构简单，生产和组装工序少，生产成本较低；LED光源使用寿命长，路灯使用成本较低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED路灯
，特别是涉及一种LED路灯的光源基座结构。
技术介绍
随着社会的发展和科学技术的进步，人们对灯具产品的质量要求也越来越高。LED灯因其具有节能环保的特点越来越受到人们的青睐，LED路灯作为一种新型的节能照明灯具也越来越广泛地应用于城市的道路照明。根据LED灯的特点，LED路灯的光源基座结构必须符合LED灯的各种工作条件。现有技术的一种LED路灯的光源基座结构，包括芯片和支架，其结构较复杂，生产和组装工序较多，生产成本较高，且支架的导热性能和散热性能较差，导致电器元件短路及损坏LED，缩短LED路灯的使用寿命，由于LED更换过于频繁，给路灯管理企业造成很大的经济损失。随着社会的发展和科学技术的不断进步，路灯也在不断地更新换代。因此，人们迫切希望导热性能好、散热性能好、LED光源使用寿命长、产品质量高的一种LED路灯的光源基座结构问世。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的一种LED路灯的光源基座结构导热性能和散热性能较差、结构较复杂、生产和组装工序较多、生产成本较高、LED光源使用寿命短、路灯使用成本高的缺陷，提供一种LED路灯的光源基座结构，这种LED路灯的光源基座结构导热性能和散热性能好；其结构简单，生产和组装工序少，生产成本较低；LED光源使用寿命长，路灯使用成本较低。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是LED路灯的光源基座结构，包括底板和芯片，该LED路灯的光源基座结构还包括绝缘底层、A导电层、B导电层、绝缘表面层和LED封装层，底板、绝缘底层、芯片和LED封装层自下而上依序连接在一起，A导电层、芯片和B导电层位于同一层，芯片位于该层的中间，环绕芯片设置的A导电层和B导电层相隔一定间距，绝缘表面层覆盖在绝缘底层的边缘、A导电层和B导电层上。在上述技术方案中，该LED路灯的光源基座结构还包括和A导电层电性连接的A电极，处于绝缘表面层包围中的A电极和绝缘表面层位于同一层。进一步的，该LED路灯的光源基座结构还包括和B导电层电性连接的B电极，处于绝缘表面层包围中的B电极和绝缘表面层位于同一层。进一步的，所述A导电层电性连接设置在芯片上的LED。进一步的，所述B导电层电性连接设置在芯片上的LED。进一步的，所述底板是铜板或铝板。作为本技术的一种实施方式，所述LED封装层是荧光胶层。作为本技术的另一种实施方式，所述LED封装层是硅胶层。本技术的有益效果是1、本技术集导热和散热等功效于一体，所述底板是铜板或铝板，底板面积大，所以，本技术的导热性能和散热性能好。2、本技术结构简单，生产和组装工序少，生产成本较低。3、由于底板是铜板或铝板，底板面积大、其导热性能和散热性能好，LED产生多少热量，底板就传导并散发多少热量，导致LED光源使用寿命长，路灯使用成本较低，路灯管理企业能减少很大的经费开支。4、本技术维护方便，且在使用多年后需要报废时还可以回收再利用，符合环保要求。5、本技术能达到节能和环保的目的，由于本技术的导热性能和散热性能好，从而使得节能效果显著。6、本技术结构简单，设计合理，实用性强，值得广泛推广和应用。附图说明图I是本技术的剖视图；图2是本技术的俯视图；图I至图2中的附图标记说明I——底板；2——绝缘底层；3——A导电层；4——芯片；5——B导电层；6——A电极；7——B电极；8——绝缘表面层；9——LED封装层。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明，并不是把本技术的实施范围局限于此。如图I至图2所示，本实施例所述的一种LED路灯的光源基座结构，包括底板I和芯片4，该LED路灯的光源基座结构还包括绝缘底层2、A导电层3、B导电层5、绝缘表面层8和LED封装层9，底板I、绝缘底层2、芯片4和LED封装层9自下而上依序连接在一起，A导电层3、芯片4和B导电层5位于同一层，芯片4位于该层的中间,环绕芯片4设置的A导电层3和B导电层5相隔一定间距，绝缘表面层8覆盖在绝缘底层2的边缘、A导电层3和B导电层5上。该LED路灯的光源基座结构还包括和A导电层3电性连接的A电极6，处于绝缘表面层8包围中的A电极6和绝缘表面层8位于同一层。该LED路灯的光源基座结构还包括和B导电层5电性连接的B电极7，处于绝缘表面层8包围中的B电极7和绝缘表面层8位于同一层。所述A导电层3电性连接设置在芯片4上的LED。所述B导电层5电性连接设置在芯片4上的LED。所述底板I是铜板或铝板。在本实施例中，所述底板I是铜板；作为本技术的另一种实施方式，所述底板I是铝板。所述LED封装层9是荧光胶层。荧光胶主要用于白光LED器件的封装。荧光胶层具有透光率高、光衰小、折光指数高、抗热老化及抗紫外光老化等特点。作为本技术的另一种实施方式，所述LED封装层9是娃I父层。以上所述仅是本技术的一个较佳实施例，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包含在本技术专利申请的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED路灯的光源基座结构，包括底板（1）和芯片（4），其特征在于：还包括绝缘底层（2）、A导电层（3）、B导电层（5）、绝缘表面层（8）和LED封装层（9），底板（1）、绝缘底层（2）、芯片（4）和LED封装层（9）自下而上依序连接在一起，A导电层（3）、芯片（4）和B导电层（5）位于同一层，芯片（4）位于该层的中间，环绕芯片（4）设置的A导电层（3）和B导电层（5）相隔一定间距，绝缘表面层（8）覆盖在绝缘底层（2）的边缘、A导电层（3）和B导电层（5）上。

【技术特征摘要】
1.LED路灯的光源基座结构，包括底板(I)和芯片(4)，其特征在于还包括绝缘底层(2)、A导电层(3)、B导电层(5)、绝缘表面层(8)和LED封装层(9)，底板(I)、绝缘底层(2)、芯片(4)和LED封装层(9)自下而上依序连接在一起，A导电层(3)、芯片(4)和B导电层(5)位于同一层，芯片(4)位于该层的中间，环绕芯片(4)设置的A导电层(3)和B导电层(5)相隔一定间距，绝缘表面层(8)覆盖在绝缘底层(2)的边缘、A导电层(3)和B导电层(5)上。2.根据权利要求I所述的LED路灯的光源基座结构，其特征在于还包括和A导电层(3)电性连接的A电极(6)，处于绝缘表面层(8)包围中的A电极(6)和绝缘表面层(8)位于同一层。3.根据权利要求I所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥龙，
申请(专利权)人：东莞市翔龙能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：