【技术实现步骤摘要】
—种路灯/隧道灯COB LED光源组件
本技术涉及一种路灯/隧道灯COB LED光源组件,属于LED道路照明灯具的光源封装
。
技术介绍
LED (Light Emitting D1de,发光二极管)技术的发展开辟了照明技术革命的新时代;由于LED具有体积小、寿命长、环保节能等诸多优点,使得LED道路照明技术在近几年得到了迅速发展;但现阶段LED路灯在以下三个方面存在缺点:第一是所采用的LED光源:一般为单颗1-3W(仿流明结构)或单颗倒装晶片封装(如尺寸3535、2525等);必须先通过SMT工艺过回流焊,将单颗LED光源贴在铝基板上,良率较低,易虚焊,死灯,可靠性较差;第二是所采用的配光透镜为塑胶材质,在长期点亮过程中,会黄化(加大光衰),会变形(影响发光角度),易破裂(影响灯具防护等级,可靠性差);另外散热件体积大,笨重,散热设计要求高。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题 为解决上述问题,本技术提出了一种路灯/隧道灯COB LED光源组件;采用于LED路灯/隧道灯的专用一次配光COB LED光源组件;光源采用COB封装技术,省掉SMT工序,降低热阻,增加产品可靠性,节省工时,降低成本;另外采用配光的玻璃透镜,发光光形稳定,避免透镜黄化、开裂等;由于采用COB封装技术,热阻低,散热体积、重量小。 ( 二 )技术方案 本技术的路灯/隧道灯COB LED光源组件,包括光源固定件、配光的玻璃透镜、荧光粉混合胶层、多颗LED晶片和封装基板;所述LED晶片通过银胶固定在封装基板上,所述LED晶片通过金线串并联连接;所 ...
【技术保护点】
一种路灯/隧道灯COB LED光源组件,其特征在于:包括光源固定件、配光的玻璃透镜、荧光粉混合胶层、多颗LED晶片和封装基板;所述LED晶片通过银胶固定在封装基板上,所述LED晶片通过金线串并联连接;所述串并联连接后的LED晶片的输入两端通过金线分别焊接在封装基板上;所述荧光粉混合胶层涂覆于LED晶片外侧;所述封装基板安装于配光的玻璃透镜内侧;所述玻璃透镜嵌入光源固定件中。
【技术特征摘要】
1.一种路灯/隧道灯COB LED光源组件,其特征在于:包括光源固定件、配光的玻璃透镜、荧光粉混合胶层、多颗LED晶片和封装基板;所述LED晶片通过银胶固定在封装基板上,所述LED晶片通过金线串并联连接;所述串并联连接后的LED晶片的输入两端通过金线分别焊接在封装基板上;所述荧光粉混合胶层涂覆于LED晶片外侧;所述封装基板安装于配光的玻璃透镜内侧;所述玻璃透镜嵌入光源固定件中。2.根据权利要求1所述的路灯/隧道灯COBLE...
【专利技术属性】
技术研发人员:皮德权,
申请(专利权)人:吉安市蓝田伟光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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