移动终端制造技术

本发明专利技术提供了一种移动终端，该移动终端包括主机、第一壳体、第二壳体以及卡扣按键。第一壳体与主机固定配合；第二壳体与主机或第一壳体卡扣配合；卡扣按键用于控制主机上的某一功能按键，同时用于扣合第二壳体。本发明专利技术能够优化移动终端的结构空间且使移动终端的拆卸更为简便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通讯领域，具体涉及一种移动终端。
技术介绍
随着通讯科技的发展，手机等移动终端日益成为人们生活中不可或缺的一部分。 在现有技术中，通常在主机和壳体上分别设置第一卡扣部和第二卡扣部，通过第一卡扣部和第二卡扣部的配合实现主机和壳体的固定配合。而在移动终端侧缘设置电源键等功能键的地方再设置第一卡扣部和第二卡扣部往往会占用更多的结构空间，不利于移动终端的小型化和轻便化。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种移动终端，能够优化移动终端的结构空间且使移动终端的拆卸更为简便。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种移动终端，该移动终端包括主机、第一壳体、第二壳体以及卡扣按键。第一壳体与主机固定配合；第二壳体与主机或第一壳体通过卡扣配合；卡扣按键用于控制主机上的电源键，同时用于扣合第二壳体。其中，主机或第一壳体设有多个第一卡扣部，第二壳体设有与多个第一卡扣部相匹配的多个第二卡扣部，主机或第一壳体在卡扣按键对应的位置不设置第一^^扣部，第二壳体在卡扣按键对应的位置不设置第二卡扣部，第二壳体在卡扣按键对应的位置的扣合通过卡扣按键实现，以减少因在卡扣按键对应的位置设置第二卡扣部所占用的结构空间。其中，卡扣按键的端部设有卡钩，第二壳体设有卡钩相匹配的卡槽，卡钩与卡槽干涉配合，按下卡扣按键时，卡钩与卡槽解除干涉使得第二壳体易于拆卸。其中，第二壳体设置有与卡扣按键匹配的开口。其中，开口设于第二壳体边缘的弯折区。其中，开口设于第二壳体边缘的弯折区的左上部。其中，开口设于第二壳体边缘的弯折区的右上部。其中，开口设于第二壳体边缘的弯折区的中间位置。其中，卡扣按键控制移动终端的电源键，长按卡扣按键以开启或关闭移动终端。其中，移动终端为手机、平板电脑或个人数字助理。本专利技术提供的移动终端设置有控制移动终端主机上的某一功能按键的卡扣按键， 通过卡扣按键实现第二壳体与主机或第一壳体的配合，在设置卡扣按键处无需另行设置卡扣来扣合第二壳体。本专利技术提供的移动终端能够优化移动终端的结构空间，且易于拆卸。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本专利技术移动终端一实施例的立体结构示意图2是图I所示的移动终端另一方向的立体结构示意图3是图I所示的移动终端的卡扣按键的立体结构示意图4是图2所示的移动终端的II部分示意图5是图I所示的移动终端卡扣按键和第二壳体的配合示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。以下实施例仅用于说明本专利技术，但不应用来限定本专利技术的范围。请一并参阅图1-5,图I是本专利技术移动终端一实施例的立体结构示意图；图2是图 I所示的移动终端另一方向的立体结构示意图；图3是图I所示的移动终端的卡扣按键的立体结构示意图；图4是图I所示的移动终端的II部分示意图；图5是图I所示的移动终端卡扣按键和第二壳体的配合示意图。本专利技术移动终端一实施例包括主机11、第一壳体12、第二壳体13以及卡扣按键14。主机11上设置有弹性件112和基带芯片(图未示)，基带芯片负责移动终端上主应用程序的处理、对键盘以及其他外围设备的响应。由于基带芯片属于本领域技术人员的公知常识，故在此不作赘述。第一壳体12与主机11固定配合，其配合可参考本领域技术人员公知的方式，在此不作赘述。本实施例中，第二壳体13与主机11通过卡扣配合。在本专利技术其他的实施例中，第二壳体13可以与第一壳体12通过卡扣配合，本专利技术对此不做限定。第二壳体13上设置有卡槽131以及与卡扣按键14匹配的开口 132。开口 132设于第二壳体13边缘的弯折区134 上。本实施例中，开口 132设于弯折区134的右上部。当然，开口 132也可设于弯折区134 的左上部或中间位置，本专利技术对此不做限定。卡扣按键14用于控制主机11上的某一功能按键，同时用于扣合第二壳体13。本实施例中，卡扣按键14用于控制电源键(图未示)，长按卡扣按键14可以开启或关闭移动终端。具体地，卡扣按键14与弹性件112配合连接，长按卡扣按键14挤压弹性件112，弹性件 112受挤压触发电源键以开启或关闭移动终端。在本专利技术其他的实施例中，卡扣按键14用于控制其他的功能键，比如说摄像头开关键，长按卡扣按键14可以开启或关闭移动终端的摄像头。卡扣按键14的材料可以为硅胶或塑胶，也可以是其他的材料，本专利技术对此不做限定。卡扣按键14的行程和尺寸可以根据移动终端的结构自行设定，比如说，可以设置卡扣按键14的行程为O. 4mm,宽度为12mm,本专利技术对此不做限定。以上讲述了本专利技术各部件的结构和功能，下面将详细讲述本专利技术各部件的配合关系O主机11上还设置有多个第 ^扣部111，第二壳体13设有与多个与第 ^扣部111相匹配的多个第二卡扣部133，第一卡扣部111和第二卡扣部133的结构及配合关系可参考本领域技术人员公知的方式。比如说，可以设置第一卡扣部111为卡扣，其干涉量为O.2mm，宽度为5mm，第二卡扣部133为凹槽。在本专利技术其他的实施例中，第一卡扣部111设置于第一壳体12上且与设置于第二壳体13上的第二卡扣部133相配合,本专利技术对此不做限定。卡扣按键14的端部设有卡钩141，第二壳体13设有与卡钩141相匹配的卡槽131 以及与卡扣按键14匹配的开口 132，卡钩141与卡槽131干涉配合。具体地，卡扣按键14 贯穿开口 132，卡扣按键14靠近弹性件112的一侧挤压弹性件112，弹性件112对卡扣按键 14施加一个反作用力以使卡钩141与卡槽131干涉配合。在本专利技术其他的实施例中，在卡扣按键14上设置卡槽，第二壳体13上设有与卡槽相匹配的卡钩，卡槽与卡钩干涉配合。不难理解,本专利技术第一壳体12和第二壳体13通过多个第 ^扣部111与多个第二卡扣部133、卡扣按键14与第二壳体13的配合实现固定。由于卡扣按键14具有卡扣功能，主机11在卡扣按键14对应的位置无需设置第一卡扣部111，第二壳体13在卡扣按键 14对应的位置无需设置第二卡扣部133，所以本专利技术能够减少因在卡扣按键14对应的位置设置第一卡扣部111和第二卡扣部133所占用的结构空间，实现了移动终端结构的轻便化。当需要拆卸第二壳体13时，按下卡扣按键14以使卡钩141与卡槽131解除干涉， 便于将多个第二卡扣部133从多个第一卡扣部111拆卸下来。本专利技术使得第二壳体13的拆卸更为简便。其中，移动终端为手机、平板电脑或个人数字助理，本专利技术对此不做限定。本专利技术在卡扣按键14上设置卡钩141，在第二壳体13上设置卡槽131，通过多个第一^^扣部111与多个第二卡扣部133、卡扣按键14与第二壳体13的配合实现第二壳体 13的固定。本专利技术能够节省第二壳体13上的结构空间，降低材料成本，实现了移动终端结构的轻便化。本专利技术还使得移动终端的拆卸更为简便。以上仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括：主机；第一壳体，与所述主机固定配合；第二壳体，与所述主机或所述第一壳体通过卡扣配合；卡扣按键，用于控制所述主机上的电源键，同时用于扣合所述第二壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马昌宏，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：