一种NiZnCu铁氧体材料及其制作的叠层片式电子元件制造技术

本发明专利技术提供了一种NiZnCu铁氧体材料，包括主成分、助烧剂和添加剂，所述主成分及其mol百分比包括如下：41.5-49.5mol%的Fe2O3；12.5-30.5mol%的ZnO；4-12mol%的CuO；余量为NiO。所述助烧剂占主成分1-3wt%，为Bi2O3、ZnO、B2O3中的至少一种；所述添加剂占主成分0.3-3.5wt%，为Co3O4、MnCO3、Al2O3、CuO、SiO2中的至少一种。本发明专利技术在铁氧体材料中添加少量的无机氧化物Co3O4、MnCO3、Al2O3、CuO、SiO2中的一种或两种以上，对材料电镀爬镀有明显改善，并且不影响端子电极与磁体或与其内部电极的有效连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁性材料，特别涉及一种NiZnCu铁氧体材料及其制作的叠层片式电子元件。
技术介绍
近年来，随着电子元器件的广泛应用，在注重元件性能的同时，也关注元件的外观和可靠性。普通电子元件往往需要电镀，形成一焊接部，以保证端子部位与线路板的连接，但在酸性或碱性的镀液化学氛围中，元件磁体主体部分容易引起爬镀。在已知技术解决方案中，专利文献(公开号CN101145419)提供了一种铁氧体披覆玻璃材质的方法。但这种技术具有明显缺陷，在以下三种情况下将失效一是对于涂布玻璃剂要求严格，倘若玻璃未能均匀全覆盖住磁体，将导致磁体电镀时仍有可能出现镀层扩散即爬镀显现；二是对于涂布 玻璃剂，倘若玻璃未能进入磁体，将导致元件端头残留大量玻璃，导致端子电极不能与磁体有效接触，从而使得元件失效；三是当磁体内部含有连接电极时，这种表面处理的技术方案极有可能将电极封闭在磁体内部，导致内部电极不能与外部端子有效导通，从而使得元件失效；四是此种技术采用工艺成本较高。目前技术解决方案中还未有相关铁氧体材料配方改进措施。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种NiZnCu铁氧体材料，对材料电镀爬镀有明显改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NiZnCu铁氧体材料，其特征在于：包括主成分、助烧剂和添加剂，所述主成分及其mol百分比包括如下：Fe2O3：41.5?49.5mol%ZnO：12.5?30.5mol%CuO：4?12mol%余量为NiO；所述助烧剂占主成分1?3wt%，为Bi2O3、ZnO、B2O3中的至少一种；所述添加剂占主成分0.3?3.5wt%，为Co3O4、MnCO3、Al2O3、CuO、SiO2中的至少一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王其艮，戴春雷，吴震，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：