导热材料性能测试设备制造技术

一种导热材料性能测试设备，包括热阻测试装置，其特征在于，该装置还包括向热阻测试装置施加压力的压力施加装置，用于检测施加压力值的压力测量装置及用于测量导热材料变形后的实际厚度值的厚度测量装置，所述压力施加装置设于热阻测试装置上部，压力测量装置设于热阻测试装置内，厚度测量装置设于热阻测试装置外侧，通过压力施加装置施加向下的压力，使导热材料被压缩并变形而模拟实际使用状态，并由压力测量装置和厚度测量装置分别测量出所施加的压力值和导热材料变形后的实际厚度，同时由热阻测试装置测得导热材料的上下表面的温差，从而计算得出该导热材料在压缩变形时的导热系数和热阻值，具有实际使用意义。

【技术实现步骤摘要】
导热材料性能测试设备
本专利技术涉及导热材料，特别是涉及一种可测量导热材料在压缩变形后的性能的导热材料性能测试设备。
技术介绍
随着电子产品集成度的提高，产品的发热量也越来越大，对导热材料的需求也日益增加。导热材料种类众多，按形态区分主要分为片状、膏状和流体状导热材料。其中，片状导热材料因方便加工和使用而在实际中被广泛应用。尤其是柔性片状导热材料，因具有良好的界面亲和性和可压缩性，而在电源、伺服电机、变压器等产品领域中应用广泛。目前， 对于片状、膏状导热材料的性能测试，最通用的方法是稳态热流法，该方法是通过测量导热材料上下表面的温差，然后根据傅里叶方程计算出导热材料的热阻和导热系数。如图1所示，在一定的压力下，使发热元件I及散热元件2与待测导热材料3接触,发热元件I与电源连接，接通电源后发热元件I发热，其产生的热量通过待测导热材料3到达散热元件2，通过测量待测导热材料3的上表面温度及下表面温度，从而根据以下公式计算得出该导热材料3的热阻值和导热系数 热阻值R= (Th-Tc) A/Q导热系数K=D/R其中，Th为待测导热材料3的热端温度，Tc为待测导热材料3的冷端温度，A为待测导热材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热材料性能测试设备，包括热阻测试装置（10），其特征在于，该装置还包括向热阻测试装置（10）施加压力的压力施加装置（20），用于检测施加压力值的压力测量装置（30）及用于测量导热材料（50）变形后的实际厚度值的厚度测量装置（40），所述压力施加装置（20）设于热阻测试装置（10）上部，压力测量装置（30）设于热阻测试装置（10）内，厚度测量装置（40）设于热阻测试装置（10）外侧，且通过压力施加装置（20）施加向下的压力，使导热材料（50）被压缩并变形而模拟实际使用状态，并由压力测量装置（30）和厚度测量装置（40）分别测量出所施加的压力值和导热材料（50）变形后的实际厚度，同时由热阻测...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建军，王勇，祝渊，陈克新，
申请(专利权)人：深圳市博恩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：