从含氰镀金废液中沉淀金的方法技术

本发明专利技术提供了一种从含氰镀金废液中沉淀金的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）在容器中加入金离子含量为1-500mg/L的含氰镀金废液，用质量浓度为10%的NaOH调节pH为12，加入NaClO调节氧化还原电位为350mv，反应30min，再加入质量浓度为10%的H2SO4调节pH为7.5，加入NaClO调节氧化还原电位为650mv，反应30min，使废液中的氰浓度被破坏至小于1mg/L；（2）向氰被破坏后的含氰镀金废液中加入金沉淀剂，搅拌反应，过滤。本发明专利技术的方法既可以保护环境，又可以使金得到沉淀，提高资源利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化学工程
，具体涉及一种。技术背景印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)生产过程中需要进行镀金，氰化物电镀因其镀件质量好、耐腐蚀性高、镀液稳定，工作温度范围宽等优点，目前还未被无氰电镀完全取代。氰化物电镀废液中氰基(CN-)排入环境会造成严重污染，而且废液中通常会含有10-300mg/L金,直接排入环境会造成资源浪费。为了综合利用含氰镀金废液资源，目前通用的富集、沉淀技术主要有Zn粉置换法(如非专利文献《从电镀废液中回收金的研究》，中国物资再生，1997. 06. 8-9.)、活性碳吸附法和电解法(如专利文献CN 101705507A)等。Zn粉置换法反应温度高、处理工艺复杂，用于含氰镀金废液中的效果差、金沉淀率低，并且在沉淀过程中产生新的化学物质，增加废水处理负担。活性碳吸附法活性再生困难，废液金吸附不完全。电解法废液中的金通常只能降至Ij 5mg/L。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种将含氰镀金废液中的金完全沉淀的方法。能够实现上述目的的本专利技术的方法是一种，其特征在于，包括如下步骤(I)破坏氰在容器中加入金离子含量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种从含氰镀金废液中沉淀金的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）破坏氰在容器中加入金离子含量为1?500mg/L的含氰镀金废液，用质量浓度为10%的NaOH调节pH为12，加入NaClO调节氧化还原电位为350mv，反应30min，再加入质量浓度为10%的H2SO4调节pH为7.5，加入NaClO调节氧化还原电位为650mv，反应30min，使废液中的氰浓度被破坏至小于1mg/L；（2）沉淀金向氰被破坏后的含氰镀金废液中加入金沉淀剂，搅拌反应，过滤。

【技术特征摘要】
1.一种从含氰镀金废液中沉淀金的方法，其特征在于，包括如下步骤 (1)破坏氰 在容器中加入金离子含量为l-500mg/L的含氰镀金废液，用质量浓度为10%的NaOH调节pH为12，加入NaClO调节氧化还原电位为350mv，反应30min，再加入质量浓度为10%的H2SO4调节pH为7. 5，加入NaClO调节氧化还原电位为650mv，反应30min，使废液中的氰浓度被破坏至小于lmg/L ； (2)沉淀金 向氰被破坏后的含氰镀金废液中加入金沉淀剂，搅拌反应，过滤。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述的金沉淀剂为二甲基二硫代氨基甲酸钠或二乙基二硫代氨基甲酸钠。3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，金沉淀剂的加入量为含氰镀金废液中金离...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷国元，高麒麟，李俊，马振彦，官香元，刘晶，张秋玲，崔明玉，姚晓琳，刘佳丽，
申请(专利权)人：大连东泰产业废弃物处理有限公司，
类型：发明
国别省市：