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电路板的水冷散热器制造技术

技术编号:8443076 阅读:160 留言:0更新日期:2013-03-18 19:13
本实用新型专利技术公开了一种电路板的水冷散热器,其包括散热主体,所述散热主体的侧壁上设有一供冷却水流入的入口和一供冷却水流出的出口,所述散热主体的内部设有弯曲设置的铜管,所述铜管的一端与所述的入口相连接,其另一端与所述的出口相连接。本实用新型专利技术的电路板的水冷散热器利用冷却水对芯片进行散热,噪音极低。另外,由于散热主体的上表面和下表面上均设有石墨薄片制成的辅助散热片,能进一步提高散热性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置,更确切地说,是一种电路板的水冷散热器。技术背景现有的电路板上的芯片在运行过程中会散热大量的热量,如果不及时将热量快速散去,会影响芯片的稳定性。现有 技术中一般采用铝合金制成的散热片来作为导热装置,这种散热装置需要配合散热风扇使用,噪音较大。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种电路板的水冷散热器。本技术的技术方案是这样来实现的一种电路板的水冷散热器,包括散热主体,所述散热主体的侧壁上设有一供冷却水流入的入口和一供冷却水流出的出口,所述散热主体的内部设有弯曲设置的铜管,所述铜管的一端与所述入口相连接,其另一端与所述出口相连接。所述散热主体的上表面和下表面上均设有辅助散热片。所述辅助散热片为石墨薄片。本技术的电路板的水冷散热器利用冷却水对芯片进行散热,噪音极低。另外,由于散热主体的上表面和下表面上均设有石墨薄片制成的辅助散热片,能进一步提高散热性能。附图说明图I为本技术的正面结构示意图;图2为本技术的反面结构示意图。图中的编码分别为1、散热主体;2、入口 ;3、出口 ;4、散热片。具体实施方式如图I、图2所示,一种电路板的水冷散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的水冷散热器,其特征在于,包括散热主体(1),所述散热主体(1)的侧壁上设有一供冷却水流入的入口(2)和一供冷却水流出的出口(3),所述散热主体(1)的内部设有弯曲设置的铜管,所述铜管的一端与所述入口(2)相连接,其另一端与所述出口(3)相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:俞权锋
申请(专利权)人:俞权锋
类型:实用新型
国别省市:

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