一种按键结构制造技术

技术编号:8440123 阅读:180 留言:0更新日期:2013-03-18 00:26
本实用新型专利技术涉及一种按键结构,包括与壳体配合的按键本体,所述按键本体与所述壳体通过凹凸配合结构连接。凹凸配合连接结构减小了按键本体的长度,且能够减小按键本体的厚度,且壳体的按键四周是完全密封的,能够彻底阻断静电,消除了因静电引起的手机故障。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种按键结构。技术背景现有的按键一般采用PC+PTU材料双色注塑,且为了确保按键能有效定位,通常会在按键的左右两端设置两个挂台,在壳体内侧设置与两个挂台搭接配合的连接部,然后从壳体内侧装配。这种按键结构有明显的缺陷首先,由于按键需要增加左右两挂台,长度方向占用的空间比较大;其次,按键需要从壳体的内侧装配,厚度方向占用空间比较大,且按键局部由于料厚的原因容易出现缩水的问题;再次,壳体需要开比较大的孔位方便按键装入,影响了壳体强度;再实际设计过程中,按键的裙边会有缺口,静电有可能从按键与壳体的缝隙中进入手机内部,造成手机故障。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种按键结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种按键结构,包括与壳体配合的按键本体,所述按键本体与所述壳体通过凹凸配合结构连接。本技术所述的按键结构,其中,所述凹凸配合结构包括设置在所述按键本体上的凸起部、以及设置在所述壳体上与所述凸起部配合的凹陷部,所述按键本体通过所述凸起部与所述凹陷部的配合与所述壳体连接。本技术所述的按键结构,其中,所述凹凸配合结构包括多个凸设在所述按键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键结构,包括与壳体(200)配合的按键本体(100),其特征在于,所述按键本体(100)与所述壳体(200)通过凹凸配合结构连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘荣华徐义雄
申请(专利权)人:东莞宇龙通信科技有限公司宇龙计算机通信科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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