压力锅充氦系统技术方案

本实用新型专利技术提供了压力锅充氦系统，能够准确、有效地自动控制充氦压力和充压时效。其包括压力锅，在所述压力锅的顶盖上固接有锁耳，在所述压力锅上部外壁固接有可拉动的锁柄，在所述压力锅的内腔置有托盘架，在所述托盘架上插装有承载产品的托盘，其特征在于：其还包括可编程逻辑控制器，所述可编程逻辑控制器设置于控制柜内，所述压力锅嵌装于所述控制柜，所述可编程逻辑控制器分别连接有控制面板、充气电磁阀、卸压电磁阀、压力传感器、数显时间继电器、开关电源，位置感应器，在所述压力锅的锅体底部设有充氦管口、卸压管口，所述充氦管口分别连接于所述充气电磁阀、充氦管道，所述卸压管口分别连接于所述卸压电磁阀、排气管道。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

压力锅充氦系统
本技术涉及SMD (声表面贴装器件)小型化产品微漏测试(氦检)前，预充氦气工序中的设备，具体为压力锅充氮系统。
技术介绍
对SMD小型化产品进行密封性氦检，需要在SMD小型化产品的缝焊工艺中的充氦， 由于其氦气在短时间内会散失(通常十分钟)，因此SMD产品在氦检前的再充氦是必须的， 而充氦控制又格外重要，必须保证充氦压力及充氦时效。目前对SMD小型化产品的密封性进行氦检的要求越来越高，由原有的抽检形式提升到全检形式，因此所用设备必须满足能够对批量SMD小型化产品进行充氦。现有采用普通压力锅，内容量有限只可对单粒或几粒 SMD小型化产品进行充氦，而且其锁紧装置也存在弊端，另外充氦方式是通过压力锅顶端的两根气路进行氦气充压，压力控制也是简单地使用压力表观测。为此我们改进了现有普通压力锅，区别于现有技术，增大压力锅的内容量，在压力锅内放置专用托盘架，托盘架上可插入多个产品托盘，这样满足了对批量SMD充氦的工艺要求；同时改进 了锁紧装置，锁定顶盖是由压力锅边缘均布的锁耳和锁柄配合作用扣合锁紧，能够一次性锁紧，避免了泄压现象的发生，同时提高了安全性。但是在对批量SMD产品进行充氦时，由于缺乏一套自动控制系统，因此仍然无法做到对充氦压力和充压时效的准确、有效地控制。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供了压力锅充氦系统，能够准确、有效地自动控制充氦压力和充压时效。其技术方案是这样的，其包括压力锅，在所述压力锅的顶盖外缘固接有至少三个锁耳，在所述压力锅的锅体的上部外壁固接有至少三个可拉动的锁柄，所述压力锅闭合时， 所述锁耳与所述锁柄扣合，所述锁柄包括锁环、销轴，在所述压力锅的内腔置有托盘架，在所述托盘架上平行插装有承载产品的托盘，其特征在于其还包括可编程逻辑控制器，所述可编程逻辑控制器设置于控制柜内，所述控制柜位于所述压力锅的下方，所述压力锅嵌装于所述控制柜，所述可编程逻辑控制器分别连接有控制面板、充气电磁阀、卸压电磁阀、压力传感器、数显时间继电器、开关电源，位置感应器的一端部连接于可编程逻辑控制器，所述位置感应器的另一端部对应于所述销轴的端部，所述位置感应器的数量与所述锁柄、所述锁耳的数量相同，在所述压力锅的锅体底部设有充氦管口、卸压管口，所述充氦管口分别连接于所述充气电磁阀、充氦管道，所述卸压管口分别连接于所述卸压电磁阀、排气管道。其进一步特征在于所述锁柄位于所述控制柜的台面的上方；位于每个所述锁柄的边侧，在所述压力锅的锅体外壁上分别安装有位置感应器固定块，每个所述位置感应器连接于对应的所述位置感应器固定块；所述锁耳与所述锁环完全扣合时，所述位置感应器的一端部正对于所述销轴的一端部；所述排气管道连接于室外排气管；所述数显时间继电器包括充气时间继电器、保压时间继电器；所述控制面板设置于所述控制柜的台面的侧部，在所述控制面板上设有绿色充气按扭、绿色启动信号灯、红色排气按钮、红色结束信号灯、黄色待机信号灯、正压表、数显压力表、所述充气时间继电器、所述保压时间继电器、压力调节旋扭；其更进一步的特征在于在每个所述位置感应器固定块的本体的顶端，竖直方向上分别开有螺栓孔，在每个所述位置感应器固定块的本体的中部，前后方向分别开有通孔， 每个对应的所述螺栓孔与所述通孔相连通；每个所述位置感应器贯穿于对应的所述通孔，并与所述通孔间隙配合，每个所述位置感应器的一端部外露于对应的所述通孔，每个所述位置感应器的另一端分别连接于所述可编程逻辑控制器，螺栓分别抵于对应的所述位置感应器的上缘；每个所述位置感应器为金属感应器；每个所述位置感应器固定块分别通过螺钉固接于所述压力锅的锅体外壁。本技术的有益效果是压力锅嵌装在控制柜上，便于开启、闭合压力锅，放置和取出SMD产品，控制柜内设置了可编程逻辑控制器，通过可编程逻辑控制器的自动控制， 位置感应器感应压力锅的顶盖是否正常关闭，数显时间继电器通过可编程逻辑控制器控制充气电磁阀，然后通过充氦管口向压力锅内充入氦气，卸压电磁阀按设定时间开关来结束充氦气过程，再通过卸压管口排出氦气，同时由控制面板及时准确地掌握工作状·态，充氦气结束后自动保压直至取出产品。如果位置感应器，压力传感器监控异常，可编程逻辑控制器会及时输出卸压指令来保证安全性。因此，本技术能够实现对批量SMD产品在进行充氦时，充氦压力和充压时效进行准确、有效地自动控制的目的。通过反复实验，将充氦压力锁定在O. 225Mpa (O. 2 Mpa 一 O. 25 Mpa)，充气时间控制在15分钟以上即可有效充氦。附图说明图I、本技术结构示意图；图2、本技术压力锅开启时锁紧装置与位置感应器状态关系示意图；图3、本技术压力锅闭合时锁紧装置与位置感应器状态关系示意图；图4、本技术自动控制系统连接关系示意图；图5、本技术控制面板的示意图(表现操控台面布局及工作状态)；图6、本技术工作流程示意图；图7、本技术自动控制电路示意图；具体实施方式见图I、图2、图3、图3、图4、图5、图6、图7，本技术包括压力锅1，压力锅I的顶盖2外缘上固接有至少三个锁耳2-1，锁耳2-1设置六个为最佳，压力锅I的锅体上部外壁固接有至少三个可拉动的锁柄1-1，锁柄1-1设置六个为最佳，锁柄1-1包括锁环1-la、 销轴Ι-lb，图I中I-Ic为手柄，在压力锅I内腔置有托盘架3，托盘架3上平行插装有承载产品的托盘(图中未表达托盘)，其还包括可编程逻辑控制器4，可编程逻辑控制器4设置于控制柜5内，控制柜5位于压力锅I的下方，压力锅I嵌装于控制柜5上，可编程逻辑控制器4的输入端分别连接控制面板5-1的输出端、压力传感器的输出端，开关电源的输出端、数显时间继电器的输出端，可编程逻辑控制器4的输出端分别连接控制面板5-1的输入端、充气电磁阀的输入端、卸压电磁阀的输入端以及数显时间继电器的输入端，位置感应器 6的一端部连接可编程逻辑控制器4的输入端(见图4)，位置感应器6的数量至少三个，对应于锁柄1-1，位置感应器6亦设置六个，位置感应器6为金属感应器，在压力锅I的锅体底部设有充氦管口 8、卸压管口 9,充氦管口 8分别连接于充气电磁阀、充氦管道(图I中未表达充气电磁阀、充氦管道，该连接为现有成熟技术)，卸压管口 9分别连接于卸压电磁阀、排气管道(图I中未表达卸压电磁阀、排气管道，该连接为现有成熟技术)，排气管道与室外排气管相连通。锁柄1-1位于控制柜5的台面的上方，位于每个锁柄1-1的边侧，在压力锅I的锅体外壁上还固连有位置感应器固定块7，在每个位置感应器固定块7的本体的顶端，竖直方向分别开有螺栓孔7-1，在每个位置感应器固定块7的本体的中部，前后方向分别开有通孔 7-2，对应的螺栓孔7-1与通孔7-2相连通，每个位置感应器6贯穿于对应的通孔7-2，并与通孔7-2间隙配合，每个位置感应器6的一端部均外露于对应的通孔7-2，每个位置感应器 6的另一端分别连接可编程逻辑控制器4的输入端， 每个位置感应器6的上缘分别由螺栓 10固定，每个位置感应器固定块7分别通过螺钉固接于压力锅I的锅体外壁(图中未表达螺钉)；锁耳2-1与锁环I-Ia完全扣合时,每个位置感应器6外露于对应通孔7_2的一端部正对于对应的销本文档来自技高网...

【技术保护点】
压力锅充氦系统，其包括压力锅，在所述压力锅的顶盖外缘固接有至少三个锁耳，在所述压力锅的锅体的上部外壁固接有至少三个可拉动的锁柄，所述压力锅闭合时，所述锁耳与所述锁柄扣合，所述锁柄包括锁环、销轴，在所述压力锅的内腔置有托盘架，在所述托盘架上平行插装有承载产品的托盘，其特征在于：其还包括可编程逻辑控制器，所述可编程逻辑控制器设置于控制柜内，所述控制柜位于所述压力锅的下方，所述压力锅嵌装于所述控制柜，所述可编程逻辑控制器分别连接有控制面板、充气电磁阀、卸压电磁阀、压力传感器、数显时间继电器、开关电源，位置感应器的一端部连接于可编程逻辑控制器，所述位置感应器的另一端部对应于所述销轴的端部，所述位置感应器的数量与所述锁柄、所述锁耳的数量相同，在所述压力锅的锅体底部设有充氦管口、卸压管口，所述充氦管口分别连接于所述充气电磁阀、充氦管道，所述卸压管口分别连接于所述卸压电磁阀、排气管道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文刚，
申请(专利权)人：爱普科斯科技无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：