【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种全钢通路地板，确切地说是一种全钢铆接抗静电通路地板。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、军事指挥系统、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。
技术介绍
现有的同类产品其下板上的杯底及四周与上板的结合均采用焊接结构。在实际使用中，焊点如开缝会造成型腔内填充物外溢对地板的强度和平整度会造成不同程度的影响。因此，这种结构的地板存在着生产效率低，产品易开焊，质量得不到保证的缺点。
技术实现思路
本技术以解决上述问题为目的，提供一种上、下板不易开缝、整体结构强度高的新型全钢铆接抗静电通路地板。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案全钢铆接抗静电通路地板，包括上板(I)、下板(2 )，下板(2 )上设有杯型结构(3 )。所述上板(I)与下板(2 )的杯型结构(3 )的底部和四周铆接，可一次成形。所述上板(I)与下板(2)的型腔内设有填充物(4)。本技术的有益效果及特点由传统的焊接结构改进为铆接结构，能一次成形。具有生产效率高、整体结构强度好、产品不易变形、平整度好、密封性能佳及型腔内填充物不易外溢的特点。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是图I的俯视图。图3是图I中A-A旋转的放大视图。实施例参照图I、图2和图3,全钢铆接抗静电通路地板,包括上板I、下板2,下板2上设有杯型结构3。所述上板I与下板2的杯型结构3的底部和四周铆接，可一次成形。所述上板I与下板2的型腔内设有填充物4。权利要求1.一种全钢铆接抗静电通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)上设有杯型结构(3)，上板(I)与下板(2)的型腔内设有填充物(4...
【技术保护点】
一种全钢铆接抗静电通路地板，包括上板（1）、下板（2），下板（2）上设有杯型结构（3），上板（1）与下板（2）的型腔内设有填充物（4），其特征在于：所述上板（1）与下板（2）的杯型结构（3）的底部和四周铆接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦莲芳，陈振中，张大千，顾晓辉，林林，
申请(专利权)人：沈阳航空航天大学，
类型：实用新型
国别省市：
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