【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种全钢通路地板，确切地说是一种带走线口抗静电全钢通路地板。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、军事指挥系统、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。
技术介绍
现有的同类产品在结构上没有事先设计走线口，因此在实际应用中存在许多弊端。工作人员需要在工程安装现场对地板进行切割，以满足工程的实际需求。在现场切割产品不但费时费力，还会对环境造成污染，其所切割的产品往往会出现不够规则，有毛刺等问题。
技术实现思路
本技术的目的是要解决上述现有技术安装不便，费时费力的技术问题，而提供一种带走线口抗静电全钢通路地板。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案带走线口抗静电全钢通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)为杯型结构与平板结构的上板(I)焊接或铆接。所述上板(O与下板(2)的空腔内装有填充物(3)。所述地板的一侧或两侧设有走线口(4)。上述走线口(4)可根据实际需要设计成圆形、椭圆形、矩形或梯形。本技术与现有技术相比结构合理，由于在地板的一侧或两侧设有走线口给安装带来方便，不需现场切割产品，快捷，节约开支，地板铺设平整，开口处...
【技术保护点】
一种带走线口抗静电全钢通路地板，包括上板（1）、下板（2），下板（2）为杯型结构与平板结构的上板（1）焊接或铆接，所述上板（1）与下板（2）的空腔内装有填充物（3），其特征在于：所述地板的一侧或两侧设有走线口（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦莲芳，张大千，陈振中，顾晓辉，林林，
申请(专利权)人：沈阳航空航天大学，
类型：实用新型
国别省市：
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