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带走线口抗静电全钢通路地板，主要解决现有技术为满足工程实际需求在安装现场对地板进行切割，费时费力，对环境造成污染等技术问题。它包括上板（1）、下板（2），下板（2）为杯型结构与平板结构的上板（1）焊接或铆接，所述上板（1）与下板（2）的空腔...
该专利属于沈阳航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳航空航天大学授权不得商用。

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