交错杯型全钢通路地板制造技术

一种交错杯型全钢通路地板，包括上板（１）、下板（２），上板（１）上制有杯型（３），上板（１）与下板（２）间设有填充物（４），所述杯型（３）为交错排列。本实用新型专利技术的特点在于：（ａ）结构合理，杯型交错排列，整体结构强度得到提升；（ｂ）产品焊接强度高，不易开焊；（ｃ）产品不易变形，平整度好；（ｄ）产品适用范围广泛。本实用新型专利技术主要用于电信交换房、金融机构、保险公司、通讯网络、计算机中心及公共场所，属于机械产品制造及应用技术领域。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及一种主要用于电信交换房、金融机构、保险公司、通讯网络、计算机中心及公共场所，具有抗静电功能的交错杯型全钢通路地板，属于机械产品制造及应用

技术介绍
：现有技术中的抗静电全钢通路地板，其杯型的排列均为等距、等量。这种结构的抗静电地板杯型的排与排、列与列间的间隔影响了地板结构的整体强度。
技术实现思路
：本技术的目的是针对上述现有技术的不足，而提供一种可提高全钢通路地板强度，且结构简单，杯与杯间交错设置的新型全钢通路地板。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：交错杯型全钢通路地板，包括上板(1)、下板(2)，上板(1)上制有杯型(3)，上板(1)与下板(2)间设有填充物(4)，所述杯型(3)为交错排列。本技术的特点在于：(a)结构合理，杯型交错排列，整体结构强度得到提升；(b)产品焊接强度高，不易开焊；(c)产品不易变形，平整度好；(d)产品适用范围广泛。附图说明：图1是本技术的结构示意图。-->图2是图1中A-A旋转剖面示意图。具体实施方式：实施例参照图1-2，交错杯型全钢通路地板，包括上板1、下板2，上板1上制有杯型3，上板1与下板2间设有填充物4，所述杯型3为交错排列。上述填充物4可以采用水泥填充。-->

【技术保护点】
一种交错杯型全钢通路地板，包括上板（１）、下板（２），其特征在于：上板（１）上制有杯型（３），上板（１）与下板（２）间设有填充物（４），所述杯型（３）为交错排列。

【技术特征摘要】
1.一种交错杯型全钢通路地板，包括上板(1)、下板(2)，其特征在于：上板(1)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦莲芳，顾晓辉，
申请(专利权)人：沈阳航空工业学院，
类型：实用新型
国别省市：89[]