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全钢铆接抗静电通路地板，主要解决现有同类产品易开缝、密封性能不理想的技术问题。它包括上板、下板，下板上设有杯型结构。所述上板与下板的杯型结构的底部和四周铆接，可一次成形。所述上板与下板的型腔内设有填充物。本实用新型的有益效果及特点：由传统的...
该专利属于沈阳航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳航空航天大学授权不得商用。

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