【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种影像切割系统，应用于电子装置，其特征在于，该系统包括：第一切割模块，用于获取一张影像中的一个最大编码单元LCU，将该LCU切割成多个2N×2N区块；计算模块，用于计算每个2N×2N区块的像素平均值及像素变异数；判断模块，用于根据Z字形顺序依次获取一个当前2N×2N区块，根据当前2N×2N区块的像素变异值判断当前2N×2N区块是否需要继续切割；第二切割模块，用于如果当前2N×2N区块需要继续切割，将当前2N×2N区块切割为四个相同大小的N×N区块；及融合模块，用于如果当前2N×2N区块不需要继续切割，根据每个2N×2N区块的像素平均值判断该LCU是否需要执行融合操作，如果该LCU需要执行融合操作，则对该LCU执行融合操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李忠一，叶建发，汤明桦，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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