【技术实现步骤摘要】
本技术涉及 一种高可靠低光衰LED日光灯光源模组,属于照明
技术介绍
目前市场上生产和销售LED日光灯,由LED日光灯驱动电源、LED光源及铝散热壳体组成。LED光源板采用SMT工艺在铝基板上贴装LED光源而成。生产商出于成本和工艺的考虑,LED光源板上LED光源串的供电采用的是由驱动电源直接供电的方式,绝大部分生产厂家出于成本和工艺上的考虑,都采用这种总电流供电的的方式来给光源模组供电,由于元器件性能的差异性,就会造成灯珠串供电电流的不平衡,往往造成某组灯串供电流过大,某组灯珠串供电电流过小,电流过大的灯珠会产生严重的发热情况,使灯珠在短时期内损坏。
技术实现思路
本技术的目的是克服已有技术的上述不足,提供一种高可靠低光衰LED日光灯光源模组。本技术是以如下技术方案实现的一种高可靠低光衰LED日光灯光源模组,它包括铝基电路板,LED恒流控制器电路和LED光源;所述的LED光源由若干相并联的支路组成;每支路由多个LED光源串联组成,在每支路LED光源电路上均连接一个单独的恒流控制电路对该支路LED光源恒流供电。由于采用了上述技术方案,本技术与市面上采用LE ...
【技术保护点】
一种高可靠低光衰LED日光灯光源模组,其特征在于:它包括铝基电路板(1),LED恒流控制器电路(2)和LED光源(3);所述的LED光源(3)由若干相并联的支路组成;每支路由多个LED光源串联组成,在每支路LED光源电路上均连接一个单独的恒流控制电路(21)对该支路LED光源恒流供电。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:仝德贵,王行强,张翔,
申请(专利权)人:江苏鸿科塑业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。