【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种激光切割头。技术背景现有技术中的激光切割头通常都是安装在活动支架上的单个聚焦头，实际切割操作前，通过与活动支架相连的升降支架调节聚焦头至预定高度，确保聚焦头的头部距离产品表面一定距离，设定好焦距，然后开始切割作业。然而存在的问题是由于实际产品(如板材带纹路)表面通常都厚薄不均、凹凸不平，因此聚焦头在运动过程中与产品表面的距离是会产生变化的，这样就造成聚焦头至产品表面的焦距并非恒定，结果导致作用于产品表面的聚焦能量产生差异。例如切割凹处时，作用于产品表面的聚焦能量往往减弱，导致切口较浅，而切割凸处时，聚焦能量往往过溢，造成切口变深，总之无法确保切口与预期效果一致，大大影响最终产品的切口质量。并且由于激光切割时移动速度较快，人工很难根据产品表面的实际情况对聚焦头的高度作出瞬时的调节。此外，在实际的运用中，对于一些不规则产品，往往还会出现聚焦头碰到凸处而损坏的情况。
技术实现思路
本技术目的是提供一种带有聚焦头自适应微调功能的激光切割头，其能够根据产品表面的凹凸情况自动上下调节聚焦头的高度，使聚焦头至产品表面的焦距恒定，确保产品表面切口效果一致，从而提高...
【技术保护点】
一种激光切割头，包括聚焦头（1）和用于安装聚焦头（1）的基座（2），其特征在于所述聚焦头（1）藉由一电控位移驱动装置安装至基座（2）上，还包括与电控位移驱动装置电连接的PLC控制器，及设于所述基座（2）上并与PLC控制器电连接的传感器（3），所述传感器（3）用于检测并获取聚焦头（1）至产品表面的距离值，并将信息反馈至PLC控制器，由PLC控制器将所述距离值同一与聚焦头（1）预设的焦距相对应的预定值比较，并根据两者差值的正或负发出信号驱动电控位移驱动装置工作带动聚焦头（1）下降或上升以补差焦距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜章健，
申请(专利权)人：苏州迅镭激光切割设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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