本实用新型专利技术涉及一种用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，应用于电子剪切散斑的工业无损检测设备中，实现振动模式加载的无损检测。本封装压电激振器包括高频响应压电陶瓷、封装壳体、真空密封圈和抽气阀，通过连接微型真空泵，可以将该激振器牢牢吸附于被测物体的表面，给压电陶瓷提供振动信号即可实现振动加载下的无损检测。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，特别是一种吸附式的微米级压电激振器。
技术介绍
激光全息干涉技术是一种传统的工业无损检测方法。随着计算机和视频技术的发展，电子散斑(Electronic Speckle Pattern Interferometry)和电子剪切散斑(Electronic Shearing Speckle Pattern Interferometry)米用电视摄像机直接记录物面在干涉光照射下的相干散斑场，通过计算机处理可以获得代表物体在变形前后的变形的 干涉条纹。作为全息干涉的替代技术，这两种方法也可以用于无损检测。在采用电子剪切散斑技术进行无损检测时，需要给被测物体提供一定的载荷。该压电激振器是一种微型机械激振装置，可以吸附在被测物体的表面，给被测物体提供振动加载，从而完成其无损探伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压电激振器，应用于电子剪切散斑的工业无损检测设备中，实现振动模式加载的无损检测。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案一种压电激振器，包括高频响应压电陶瓷、封装壳体、真空密封圈和抽气阀，(I)所述封装壳体将高频响应压电陶瓷封装在内，并将高频响应压电陶瓷的激振头和横截面积远大于激振头的封装下盖相连；(2)所述封装壳体的底盘周边套真空密封圈，此真空密封圈有若干圈向内凸环与所述封装壳体底盘周边向外凸环交错配合，并在向内、向外的凸环间留有间隙，可调节以适应不同曲率的表面；(3)所述封装壳体的底盘上安装所述抽气阀，通过真空气管连接微型真空泵。上述封装壳体是将封装壳体筒体套在高频响应压电陶瓷的外围，该压电陶瓷的激振头和封装下盖相扣连，所述筒体下端法兰通过螺栓与底盘固定连接，筒体上端法兰通过螺栓与一个上盖固定连接。封装壳体的各组成零件的材料为铝合金LY12，表面黑色阳极化处理。上述的真空密封圈的结构是非标定做，材质为硅橡胶的圆环状密封圈，其内表面为锯齿状，可以和机械封装结构的锯齿咬合，具有很好的密封性。同时该密封圈可以轴向微调，使压电激振器可以适用于不同曲率的表面。本技术技术具有如下显而易见的实质性特点和优点(I)所述封装壳体结构很好地保证压电陶瓷振动能量传递效率，同时又不会因为接触面积过小而损坏被测物体；(2)真空密封圈的可调节性，极大提高了该压电激振器的适用范围；(3)该压电激振器通过真空抽气管连接微型真空泵，可以将其牢牢吸附于被测物体的表面，很好地服务于无损检测设备。附图说明图I是本技术压电激振器的结构剖视图。图2是本技术压电激振器的三维示意图。具体实施方式本技术优选实施例结合附图详述如下实施例一参见图I和图2，本压电激振器包括高频响应压电陶瓷I、封装壳体、真空密封圈5 和抽气阀4，其特征在于(I)所述封装壳体将高频响应压电陶瓷I封装在内，并将高频响应压电陶瓷I的激振头和横截面积远大于激振头的封装下盖6相连；(2)所述封装壳体的底盘7周边套真空密封圈5，此真空密封圈5有若干圈向内凸环与所述封装壳体底盘7周边向外凸环交错配合，并在向内、向外的凸环间留有间隙，可调节以适应不同曲率的表面；(3)所述封装壳体的底盘7上安装所述抽气阀4，通过真空气管连接微型真空泵。实施例二本实施例与实施例一基本相同，特别之处是所述的压电陶瓷激振器，其特征在于所述封装壳体是将封装壳体筒体3套在高频响应压电陶瓷I的外围，该压电陶瓷的激振头和封装下盖6相扣连，所述筒体3下端法兰通过螺栓与底盘7固定连接，筒体3上端法兰通过螺栓与一个上盖2固定连接。封装壳体的各组成零件的材料为铝合金LY12，表面黑色阳极化处理。实施例三参见图I，本压电激振器包含高频响应压电陶瓷I、封装壳体、真空密封圈5和抽气阀4。图2是本压电激振器的三维示意图，下面将详述其装配过程。将封装下盖6置于封装壳体底盘7底部相应的孔内。制备一小块厚度为1mm，直径和PZT大致的橡胶8，并装配于压电陶瓷I的头部(保证气密性)。然后将压电陶瓷I的外螺纹连接头穿过底盘7和封装下盖6螺纹连接并锁紧。将抽气阀4通过管螺纹连接于底盘7的顶部并锁紧，保证其气密性。装配好的压电激振器如图2所示。工作模式下的具体操作步骤如下(参见图I和图2)I、配置一个微型真空泵，通过真空抽气管将上述压电激振器和真空泵连接，并启动真空泵。2、根据被测物体表面的曲率，适当调节真空密封圈5的位置，将其置于被测物体的表面，轻轻一按即可将压电激振器牢牢吸附。3、选择相应的信号发生器，给压电陶瓷I提供电压信号即可实现微米级的激振，从而完成激光剪切散斑无损检测。权利要求1.一种用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，包括高频响应压电陶瓷(I)、封装壳体、真空密封圈(5)和抽气阀(4)，其特征在于 I)所述封装壳体将高频响应压电陶瓷(I)封装在内，并将高频响应压电陶瓷(I)的激振头和横截面积远大于激振头的封装下盖(6)相连； 2)所述封装壳体的底盘(7 )周边套真空密封圈(5 )，此真空密封圈(5 )有若干圈向内凸环与所述封装壳体底盘(7)周边向外凸环交错配合，并在向内、向外的凸环间留有间隙，能够调节以适应不同曲率的表面； 3)所述封装壳体的底盘(7 )上安装所述抽气阀(4 )，通过真空气管连接微型真空泵。2.根据权利要求I所述的用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，其特征在于所述封装壳体是将封装壳体筒体(3)套在高频响应压电陶瓷(I)的外围，该压电陶瓷的激振头和封装下盖(6)相扣连，所述筒体(3)下端法兰通过螺栓与底盘(7)固定连接，筒体(3)上端法兰通过螺栓与一个上盖(2)固定连接；封装壳体的各组成零件的材料为铝合金LY12，表面黑色阳极化处理。3.根据权利要求I所述的用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，其特征在于所述的真空密封圈是材质为硅橡胶的圆环状密封圈。专利摘要本技术涉及一种用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，应用于电子剪切散斑的工业无损检测设备中，实现振动模式加载的无损检测。本封装压电激振器包括高频响应压电陶瓷、封装壳体、真空密封圈和抽气阀，通过连接微型真空泵，可以将该激振器牢牢吸附于被测物体的表面，给压电陶瓷提供振动信号即可实现振动加载下的无损检测。文档编号B06B1/06GK202762632SQ20122012390公开日2013年3月6日 申请日期2012年3月29日 优先权日2012年3月29日专利技术者张东升, 刘斌 申请人:上海大学, 上海麦田富润科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于便携式激光散斑干涉无损检测的压电激振器，包括高频响应压电陶瓷（1）、封装壳体、真空密封圈（5）和抽气阀（4），其特征在于：1）所述封装壳体将高频响应压电陶瓷（1）封装在内，并将高频响应压电陶瓷（1）的激振头和横截面积远大于激振头的封装下盖（6）相连；2）所述封装壳体的底盘（7）周边套真空密封圈（5），此真空密封圈（5）有若干圈向内凸环与所述封装壳体底盘（7）周边向外凸环交错配合，并在向内、向外的凸环间留有间隙，能够调节以适应不同曲率的表面；3）所述封装壳体的底盘（7）上安装所述抽气阀（4），通过真空气管连接微型真空泵。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张东升，刘斌，
申请(专利权)人：上海大学，上海麦田富润科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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