【技术实现步骤摘要】
电连接器方法
本专利技术涉及一种电连接器，特别指一种需要使用焊接技术安装的电连接器。
技术介绍
常见的BGA (Ball Grid Array)型电连接器，通过设置于其底面的锡球与一印刷电路板电性连接。典型的植球方式是将锡球焊接于导电端子尾部，另一种方式是通过导电端子或本体与锡球的干涉配合将锡球机械固定，没有焊接工序。例如，中国技术专利公告第2718822号揭示的一种电连接器，其包括绝缘本体及若干导电端子，绝缘本体设有若干导电端子槽道，并且每一槽道内组装有两个导电端子，一锡球通过被该两导电端子的尾部夹持而固定于该电连接器上。然而，通过干涉配合的锡球在焊接至电路板上时，形成在导电端子表面的氧化层会影响导电端子与锡球融化后的焊料之间的结合，导致焊料无法充分地包覆导电端子尾部，造成电路板与电连接器之间的电性连接不可靠。关于防氧化，业界通常的做法是在制造导电端子时，将导电端子尾部的焊接区域上涂敷金材料，金具有较高的稳定性能，能够抗腐蚀，减缓氧化，并且电阻较低，能够获得良好的导电性能。并且在金材料价格上涨及产品成本控制压力的影响下，发展了在金属料带上连续地有选择的点镀和线镀...
【技术保护点】
一种电连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干焊料，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的内壁相固持的基部及自基部向下延伸并与绝缘本体共同夹持所述焊料的焊接部，其特征在于：所述焊接部位于所述焊料的一侧并部分延伸出绝缘本体底面，所述焊接部与焊料上均设有助焊剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖本扬，郑志丕，彭付金，徐战军，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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